Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Ngày phát hành
Q1'23
Tình trạng
Launched
Sự ngắt quãng được mong đợi
2023
EOL thông báo
Friday, May 5, 2023
Đơn hàng cuối cùng
Friday, June 30, 2023
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Kiểu hình thức của khung vỏ
1U Rack
Kích thước khung vỏ
767 x 438 x 43 mm
Kiểu hình thức của bo mạch
18.79” x 16.84”
Bao gồm thanh ngang
Không
Dòng sản phẩm tương thích
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Chân cắm
Socket-E LGA4677
TDP
350 W
Bao gồm tấm tản nhiệt
Bo mạch hệ thống
Bo mạch chipset
Thị trường đích
Mainstream
Bo mạch dễ Lắp
Cấp nguồn
1600 W
Loại bộ cấp nguồn
AC
Số nguồn điện được bao gồm
0
Quạt thừa
Hỗ trợ nguồn điện thừa
Bảng nối đa năng
Included

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Các loại bộ nhớ
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Số DIMM Tối Đa
32
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
12 TB
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
4
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 2.5" SSD
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
2
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD
Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Đồ họa Bộ xử lý

Đồ họa tích hợp

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
5.0
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
16
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
24
Khe Cắm Đứng 3: Tổng Số Làn
16

Thông số I/O

Hỗ trợ Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
Số cổng USB
5
Tổng số cổng SATA
10
Cấu hình USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Số lượng liên kết UPI
3
Cấu hình RAID
0/1/5/10
Số cổng nối tiếp
1

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Khóa quản lý hệ thống nâng cao
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Trình quản lý nút Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Phiên bản TPM
2.0

Bảo mật & độ tin cậy

Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®
Công nghệ Intel® Trusted Execution