Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP
Tình trạng
Discontinued
Ngày phát hành
Q1'23
Sự ngắt quãng được mong đợi
2023
EOL thông báo
Friday, May 5, 2023
Đơn hàng cuối cùng
Friday, June 30, 2023
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Dòng sản phẩm tương thích
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Kiểu hình thức của bo mạch
18.79” x 16.84”
Kiểu hình thức của khung vỏ
Rack
Chân cắm
Socket-E LGA4677
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Bo mạch dễ Lắp
TDP
350 W
Các hạng mục kèm theo
(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
Bo mạch chipset
Thị trường đích
Mainstream

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
Mô tả
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
12 TB
Các loại bộ nhớ
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
16
Băng thông bộ nhớ tối đa
4800 GB/s
Số DIMM Tối Đa
32
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC
Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Thông số kỹ thuật GPU

Đồ họa tích hợp
Đầu ra đồ họa
VGA

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
5.0

Thông số I/O

Hỗ trợ Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
Số cổng USB
5
Cấu hình USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Phiên bản chỉnh sửa USB
2.0 & 3.0
Tổng số cổng SATA
10
Số lượng liên kết UPI
3
Số cổng nối tiếp
1

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Khóa quản lý hệ thống nâng cao
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Trình quản lý nút Intel®
Phiên bản TPM
2.0

Bảo mật & độ tin cậy

Công nghệ Intel® Trusted Execution