Các hướng dẫn sau đây đề cập đến áp suất xuống hoặc tải nén có thể được áp dụng cho phía trên cùng của các Intel® FPGA BGA:
Đối với các gói có phần tử SnPb (tin-lead) eutectic, hãy sử dụng các tải nén liên tục sau:
- 3g trên mỗi quả bóng hàn cho gói MBGA cao 0,5mm
- 6g trên mỗi quả bóng hàn cho gói UBGA cao 0,8mm
- 7g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA cao 0,92mm
- 8g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA cao 1,00mm
- 8g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA cao 1,00mm
- 12g trên mỗi quả bóng hàn cho gói BGA cao 1,27mm
Đối với các gói có đầu nối hàn SAC (thi-silver-copper), hãy sử dụng các tải nén liên tục sau:
- 7g trên mỗi quả bóng hàn cho gói MBGA cao 0,5mm
- 12g trên mỗi quả bóng hàn cho gói UBGA cao 0,8mm
- 14g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA cao 0,92mm
- 15g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA 1,00mm hex pitch
- 16g trên mỗi quả bóng hàn cho gói FBGA cao 1,00mm
- 24g trên mỗi quả bóng hàn cho gói BGA cao 1,27mm
Đối với ứng dụng tản nhiệt, khuyến nghị của Intel là không vượt quá tải 20g trên mỗi quả bóng hàn
PCB của bạn và khung hỗ trợ nên được thiết kế để chịu được áp lực của lực xuống để ngăn chặn việc bẻ cong hoặc cong PCB của bạn.