Các thiết kế DDR2 và DDR3 SDRAM sẽ treo bộ công cụ gỡ lỗi Giao diện Bộ nhớ ngoài (EMIF) khi lõi bị lỗi giai đoạn VFIFO hiệu chỉnh Đọc. Đây là vấn đề đã biết trong phần mềm Quartus® II phiên bản 11.1 đến 11.1SP2. Bộ công cụ gỡ lỗi cuối cùng hết thời gian với thông báo lỗi sau:
Không thể phản hồi lại từ bộ xử lý trong thời gian cho phép!
Giải pháp là tăng số lượng thời gian chờ trong lệnh Tcl bảng điều khiển hệ thống. Dưới đây là các bước để triển khai giải pháp:
1) Mở tệp nios_phy_111.tcl trong thư mục sau:
\quartus\sopc_builder\system_console\lib\emdb
2) Tìm kiếm biến MAX_PROC_LOOP và thay đổi nó thành 4000 như minh họa dưới đây. Biến này chỉ định số giây bộ công cụ gỡ lỗi sẽ chờ để nghe lại từ bộ tuần tự Nios trước khi hết thời gian:
# Số lần tối đa chúng ta có thể trải qua vòng lặp ngủ chờ bộ xử lý
biến MAX_PROC_LOOP 4000
3) Mở lại bộ công cụ gỡ lỗi và kết nối với thiết bị Stratix V tối đa. Có thể mất vài phút để kết nối, nhưng máy sẽ kết nối và cho bạn biết đã thất bại trong giai đoạn hiệu chỉnh nào.