ID bài viết: 000074532 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 11/08/2017

Các Intel® MAX® 10 có một miếng đệm tiếp xúc ở cuối gói EQFP (E144) 144 chân không?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả

Có thể, Intel® MAX®10 thiết bị trong gói E144 có một miếng đệm tiếp xúc ở cuối gói. Miếng đệm tiếp xúc được sử dụng để kết nối điện và không cho mục đích nhiệt. Do đó, bạn phải kết nối miếng đệm tiếp xúc với mặt phẳng mặt đất của PCB.

Để biết kích thước pad tiếp xúc, hãy tham khảo các kích thước D2 và E2 cho gói E144, có thể được tìm thấy trên trang Gói và Khả năng chống nhiệt (MAX 10).

 

 

Độ phân giải

Tài liệu đã được cập nhật.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 1 sản phẩm

FPGA Intel® MAX® 10

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm

1

Tất cả các bài đăng và việc sử dụng nội dung trên trang này đều phải tuân theo Điều khoản Sử dụng của Intel.com.

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.