Bộ tản nhiệt Intel® Laminar RM1

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Bulk pack contains 24 units
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.