Chuyển đến nội dung chính
Hỗ trợ cơ sở tri thức

Tại sao một số bộ xử® Intel có lỗ hổng trong bộ tản nhiệt tích hợp (IHS)?

Loại nội dung: Thông tin sản phẩm & Tài liệu   |   ID bài viết: 000056123   |   Lần duyệt cuối: 12/07/2021

Môi Trường

Intel® Core™ X-Series

Mô tả

Sẽ có vấn đề nếu dầu nhờn/dán nhiệt (Tài liệu giao diện nhiệt) đi vào lỗ nhỏ?

Độ phân giải

Lỗ được gọi là "lỗ thông khí" để tản nhiệt và liên kết. IHS được dán vào chất nền của bộ xử lý với epoxy tại cây trồng của Intel. Các lỗ cho phép khí và áp lực để thoát ra trong khi epoxy kết hợp. Nếu không có lỗ, áp suất sẽ làm biến dạng liên kết epoxy và làm cho kết nối giữa chất nền và IHS không đồng đều.

Nó là hoàn toàn an toàn để bao gồm và/hoặc điền vào nó với dán nhiệt.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho các sản phẩm 1.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.