Thuật ngữ được sử dụng hàng ngày tại Intel

Thuật ngữ

Bóng bán dẫn Tri-Gate 22nm 3-D
Bóng bán dẫn Tri-Gate 3-D của Intel sử dụng ba cổng bao quanh kênh silicon theo cấu trúc 3-D, cho phép kết hợp chưa từng có giữa hiệu năng và hiệu quả năng lượng. Intel đã thiết kế bóng bán dẫn mới để mang lại lợi ích tiêu thụ năng lượng cực thấp, độc đáo để sử dụng trong các thiết bị cầm tay, như điện thoại thông minh và máy tính bảng, đồng thời mang lại hiệu năng được cải thiện thường được kỳ vọng cho các bộ xử lý cao cấp.

A-C

Kênh
Vùng dưới cổng của bóng bán dẫn nơi dòng điện chạy qua khi bóng bán dẫn ở trạng thái "bật".

Chip
Một hình vuông hoặc hình chữ nhật nhỏ, mỏng chứa mạch điện tử tích hợp. Khuôn được chế tạo theo lô trên các tấm bán dẫn silicon. Một vi mạch là một khuôn đóng gói. Chip còn được gọi là bộ xử lý và bộ vi xử lý. Bộ vi xử lý là bộ não của máy tính, máy chủ, sản phẩm truyền thông và các thiết bị kỹ thuật số khác.

Mạch
Một mạng lưới các bóng bán dẫn được kết nối với nhau bằng dây theo một cấu hình cụ thể để thực hiện một chức năng.

Phòng sạch
Căn phòng siêu sạch nơi sản xuất chip. Không khí trong phòng sạch sạch hơn hàng nghìn lần so với không khí trong phòng mổ thông thường của bệnh viện.

Thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính (CAD)
Máy trạm được vi tính hóa và phần mềm được sử dụng để thiết kế mạch tích hợp.

D-F

Khuôn dập
Tên thay thế cho vi mạch, thường là trước khi nó được đóng gói. Xem thêm "Vi mạch."

Khắc
Việc loại bỏ các phần vật liệu đã chọn để xác định các lớp hoa văn trên chip.

Nhà máy sản xuất chip
Một thuật ngữ rút gọn cho "cơ sở chế tạo", nơi Intel sản xuất chip silicon.

Chế tạo
Quá trình sản xuất chip.

Vỏ hợp nhất mở phía trước (FOUP)
Một thùng chứa và mang các tấm mỏng như một phần của hệ thống tự động trong nhà máy.

G-J

Cổng
Vùng điều khiển đầu vào của bóng bán dẫn nơi đặt điện tích âm hoặc dương để chặn hoặc cho phép dòng điện chạy qua.

Cổng điện môi
Một lớp mỏng bên dưới cổng ngăn cách cổng với kênh.

Vật liệu cao cấp
Một vật liệu có thể thay thế silicon đioxit làm chất điện môi cổng. Nó có đặc tính cách nhiệt tốt và tạo hiệu ứng trường cao giữa cổng và kênh. Cả hai đều là những đặc tính mong muốn cho các bóng bán dẫn hiệu năng cao. Ngoài ra, do vật liệu cao cấp có thể dày hơn silicon đioxit trong khi vẫn giữ được các đặc tính mong muốn tương tự, nên chúng làm giảm đáng kể sự rò rỉ dòng điện.

K-O

Mặt nạ
Một mẫu giống như khuôn tô được sử dụng trong quá trình chế tạo để in các mẫu mạch phân lớp trên tấm bán dẫn.

Định luật Moore
Năm 1965, Gordon Moore dự đoán rằng số lượng bóng bán dẫn trên một miếng silicon sẽ tăng gấp đôi mỗi năm—quan niệm sau này được đặt tên là Định luật Moore. Năm 1975, Moore cập nhật dự đoán của mình rằng số lượng bóng bán dẫn mà ngành công nghiệp có thể đặt trên vi mạch máy tính sẽ tăng gấp đôi sau mỗi vài năm. Khi số lượng bóng bán dẫn tăng lên, chi phí cho mỗi bóng bán dẫn sẽ giảm xuống.

Nanometer
Một phần tỷ mét.

P-R

Quang khắc
Quá trình tạo ra mẫu vật liệu cụ thể trên tấm bán dẫn silicon bằng cách sử dụng ánh sáng tia cực tím và mặt nạ để xác định mẫu mong muốn.

Chất cản quang
Một chất trở nên hòa tan khi tiếp xúc với tia cực tím. Tương tự như phim chụp ảnh, nó nhạy cảm với tia cực tím, nhưng cũng có khả năng chống lại một số hóa chất khắc. Được sử dụng để xác định các mẫu mạch trong quá trình chế tạo vi mạch.

Silicon đa tinh thể
Silicon được tạo thành từ nhiều tinh thể hay còn gọi là polysilicon. Vật liệu dẫn điện này được sử dụng làm lớp kết nối trên vi mạch.

S-U

Chất bán dẫn
Một vật liệu (chẳng hạn như silicon) có thể được thay đổi để dẫn dòng điện hoặc chặn dòng điện đi qua.

Silicon
Thành phần chính trong cát biển thông thường và nguyên tố được sử dụng để tạo ra các tấm bán dẫn dùng để sản xuất chip. Nó là một chất bán dẫn tự nhiên và là nguyên tố phổ biến nhất trên Trái đất sau oxy.

Thỏi silicon
Một hình trụ được tạo thành từ 99,9999% silicon nguyên chất. Các thỏi được cắt thành các đĩa silicon mỏng gọi là tấm bán dẫn.

Silicon căng
Một lớp silicon được kéo dãn hoặc nén để thay đổi khoảng cách giữa các nguyên tử trong mạng tinh thể. Điều này làm giảm các lực nguyên tử hạn chế chuyển động của các electron thông qua các bóng bán dẫn. Nó cho phép tính di động tốt hơn, hiệu năng vi mạch được cải thiện và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn.

Bóng bán dẫn
Một loại thiết bị chuyển mạch điều khiển dòng điện. Một vi mạch có thể chứa hàng triệu hoặc hàng tỷ bóng bán dẫn.

Ultrabook™
Được công bố vào tháng 6 năm 2011 tại Computex, thông số kỹ thuật thiết bị Ultrabook™ và các thay đổi lộ trình được thực hiện đối với bộ xử lý Intel® Core™ đang hỗ trợ dòng thiết bị mới này. Các hệ thống ultrabook kết hợp mỏng và nhẹ với hiệu năng, khả năng đáp ứng, bảo mật và thời lượng pin tốt nhất—lấp đầy khoảng cách giữa máy tính để bàn/máy tính xách tay và máy tính bảng.

V-Z

Tấm bán dẫn
Một đĩa silicon mỏng được cắt từ một thỏi tinh thể hình trụ. Được sử dụng làm vật liệu cơ bản để xây dựng các mạch tích hợp.

Phân loại tấm bán dẫn
Quy trình kiểm tra điện xác định các chip trên tấm bán dẫn không hoạt động đầy đủ.

Zettabyte (ZB)
Một đơn vị thông tin điện toán bằng một sextillion byte. (Đó là một theo sau bởi 21 số không—đủ dung lượng để lưu trữ 4,4 nghìn tỷ phim HD.) Xem Gigabyte để biết các đơn vị điện toán khác.