Máy tính FPGA độ nhạy ẩm (MSL)
Tìm hướng dẫn về mức độ phân loại của các thiết bị nhựa nhạy cảm với sự căng thẳng do ẩm gây ra, để chúng có thể được lưu trữ và xử lý đúng cách trước khi lắp ráp, đính kèm luồng hàn và/hoặc các hoạt động sửa chữa.
Nhập số bộ phận trong hộp "Tìm kiếm số bộ phận" để có được xếp hạng MSL. Hoặc chọn các giá trị trong Bộ lọc Theo phần: 1 – Dòng thiết bị FPGA, 2 – Dòng sản phẩm / Mật độ, 3 - Loại gói + Số lượng chân và 4 - Loại hàn (nếu có).
Lưu ý: Đối với các điều kiện làm gián tiếp hoặc làm bánh của thiết bị, vui lòng tham khảo nhiệt độ cao hơn (125C +/10C, <5% RH) Điều kiện Bake người dùng được quy định trong J-STD-033 Xử lý, Đóng gói, Vận chuyển và Sử dụng Độ ẩm, Dòng chảy lại và Xử lý Thiết bị nhạy cảm.
Một số bộ phận tuân thủ RoHS được ký hiệu bởi hậu tố "N".
Phân loại độ ẩm/độ nhạy reflow
Nếu một thiết bị được phân loại là MSL 1, nó không nhạy cảm với độ ẩm và thiết bị không phải được đóng gói lại sau khi gói đã được mở.
Nếu một thiết bị được phân loại ở cấp số cao hơn, nó nhạy cảm với độ ẩm và phải được đóng gói theo J-STD-033.
Nếu một thiết bị được phân loại là Cấp 6, nó cực kỳ nhạy cảm với độ ẩm và gói quần áo sẽ không cung cấp bảo vệ đầy đủ. Vui lòng tham khảo nhãn đóng gói của Intel® vào thời gian nung trước khi hàn tái xuất.
Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.