ID bài viết: 000084896 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 26/02/2013

Tại sao tôi không thể đóng gói thanh ghi tín hiệu sload đường ống thứ hai của mình vào Khối DSP khi suy luận về chức năng mult_accum này?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả

Khi khách hàng suy luận về mô-đun mult_accum, họ sẽ thấy rằng thanh ghi đường ống thứ hai của tín hiệu sload không thể được đóng gói vào Khối DSP.  Điều này sẽ ảnh hưởng đến kết quả phân tích thời gian.

Độ phân giải

Để giải quyết vấn đề này, hãy sử dụng ALTMULT_ACCUM MegaCore® để định sẵn gói thanh ghi.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 2 sản phẩm

FPGA Arria® V và FPGA SoC
FPGA Stratix® V GX

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.