ID bài viết: 000084867 Loại nội dung: Thông tin sản phẩm & Tài liệu Lần duyệt cuối: 13/02/2006

Làm thế nào để chống nhiệt giao điểm-sang-môi trường (Theta JA) và khả năng chống nhiệt giao điểm-từng trường hợp (Theta JC) được đo cho các gói của Altera?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả Giá trị Theta JA và Theta JC được đo theo tiêu chuẩn JEDEC. Vị trí của cặp nhiệt điện đối với BGA FineLine gói như sau:

  • Theta JA: trong không khí vẫn còn, cặp nhiệt điện được đặt trong vòng hai inch kể từ bề mặt của gói; trong không khí chốt, nó được đặt trong dòng chảy tầng, thường trong vòng hai inch của bo mạch.
  • Theta JC: cặp nhiệt điện ở trung tâm của bề mặt trên cùng của gói.

Các phép đo khả năng chịu nhiệt tại các điểm khác nhau trên gói BGA FineLine không nên thay đổi đáng kể vì những điều sau:

  • Gói bao gồm vật liệu chủ yếu đồng nhất.
  • Khả năng chịu nhiệt chỉ được đo sau khi bộ phận này đạt trạng thái cân bằng.

Vì những lý do này, vị trí của đế bán dẫn trong bao bì không ảnh hưởng đáng kể đến các phép đo khả năng chịu nhiệt.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 1 sản phẩm

Thiết bị có thể lập trình Intel®

1

Nội dung trên trang này là sự kết hợp giữa bản dịch của con người và máy tính của nội dung gốc bằng tiếng Anh. Nội dung này được cung cấp để thuận tiện cho bạn và chỉ cung cấp thông tin chung và không nên dựa vào là đầy đủ hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa phiên bản tiếng Anh của trang này và bản dịch, phiên bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.