ID bài viết: 000083769 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 13/08/2019

Tại sao nhiệt độ gói cao hơn nhiệt độ đế bán dẫn Intel® FPGA trên Thẻ tăng tốc có thể lập trình N3000?

Môi Trường

  • Intel® Quartus® Prime Phiên bản Pro
  • Intel® Acceleration Stack cho Intel® FPGA PAC N3000 - Thời gian chạy IAS-N3000-Runtime
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    Mô tả

    Khi đọc lệnh nhiệt độ bằng nhiệt độ fpgainfo trên Thẻ tăng tốc có thể lập trình Intel® FPGA N3000, nhiệt độ đóng gói có thể cao hơn nhiệt độ chết.
    Hành vi mà bạn mong đợi.

    Độ phân giải

    Nhiệt độ gói và nhiệt độ chết là cả nhiệt độ của Intel® Arria® 10 FPGA.

    Nhiệt độ đế bán dẫn là giá trị nhiệt độ được đọc bởi thành phần cảm biến trên bo mạch thông qua các chân TEMPDIODE của Intel® Arria® 10 FPGA.
    Độ chính xác là +/-1C.

    Nhiệt độ gói là giá trị nhiệt độ được đọc bởi TSD (Diode cảm biến nhiệt độ) bên trong của Intel® Arria® 10 FPGA.
    Độ chính xác là +/- 5C.

    Các sản phẩm liên quan

    Bài viết này áp dụng cho 2 sản phẩm

    Intel® FPGA PAC N3000
    FPGA Intel® Arria® 10 GT

    Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.