ID bài viết: 000079914 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 22/04/2015

Miếng đệm tiếp xúc của gói EQFP có góp phần tản nhiệt không?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả

Tấm tiếp xúc trên các gói EQFP là một miếng đệm nền phải được kết nối với mặt phẳng mặt đất trên PCB của bạn. Miếng đệm tiếp xúc này chỉ được sử dụng để kết nối điện và không cho mục đích nhiệt.

 

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 3 sản phẩm

CPLD MAX® V
FPGA Cyclone® III
FPGA Cyclone® IV E

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.