Mô tả
Các gói BGA cho một số thiết bị nhất định có các vết sưng kim loại nhỏ nằm giữa hoặc bên cạnh phần vỏ hàn của gói được thiết kế để hoạt động như các miếng đệm mặt phẳng mặt đất để che các vias kết nối các dấu vết mặt đất của thiết bị với mặt phẳng mặt phẳng của gói.
Các miếng đệm này nhỏ hơn đầu hàn của thiết bị và nằm cách xa cấu tạo hàn riêng lẻ mà chúng sẽ không gây ra tình trạng quần short trong quá trình tái tạo. Những va đập này được làm bằng hàn nhiệt độ cao sẽ không tan chảy trong quá trình tái luồng thông thường trong đó nhiệt độ tái lưu lượng cao nhất không vượt quá nhiệt độ cao nhất định của Altera (220 °C).
Bạn nên đảm bảo sự liên kết phù hợp của bộ phận trong quá trình chọn và đặt bằng cách căn chỉnh bộ phận dựa trên đường viền gói thay vì vị trí của bộ phận tuyển chọn. Hãy chắc chắn rằng độ tin cậy của hàn không quá cao. Nếu hàn quá cao, nó sẽ gây ra tình trạng quần short từ hàn di chuyển sang cấu tạo khác cũng như các miếng đệm mặt đất.