ID bài viết: 000076702 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 12/02/2018

Tại sao chất có số CAS 25550-51-0 vẫn tồn tại trong các gói quy mô chip wafer-level (WLCSP) mặc dù trang web Intel® FPGA REACH chỉ ra nó không có trong các thiết bị Intel MAX® 10 FPGA WLCSP hoặc đóng gói/vật liệu vận chuyển?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả

Chất có số CAS 25550-51-0 đã được sử dụng trong gói quy mô chip cấp Intel® MAX® 10 wafer (WLCSP) trước khi chữa khỏi nhưng hàm lượng của nó sau khi được sửa chữa ít hơn 1%, và do đó nó đáp ứng yêu cầu REACH.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 1 sản phẩm

FPGA Intel® MAX® 10

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm

1

Tất cả các bài đăng và việc sử dụng nội dung trên trang này đều phải tuân theo Điều khoản Sử dụng của Intel.com.

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.