ID bài viết: 000075083 Loại nội dung: Xử lý sự cố Lần duyệt cuối: 11/09/2012

Khi nào tôi cần điều chỉnh thủ công độ dài dấu vết PCB trên các kênh LVDS khi sử dụng thiết bị Arria II GX?

Môi Trường

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Mô tả

Bạn nên điều chỉnh dấu vết PCB giữa các kênh LVDS khi giao tiếp với các máy thu không phải DPA và tốc độ dữ liệu hoạt động trên 840Mbps trong các thiết bị Arria® II GX. Điều này là bắt buộc trong Quartus® II v9.1 và các phiên bản mới hơn. Bạn nên điều chỉnh dấu vết PCB theo khuyến nghị từ phần mềm Quartus II để đảm bảo đáp ứng các thông số kỹ thuật về độ lệch kênh đến kênh (TCCS) và cửa sổ lấy mẫu (SW) như đã nêu trong Bảng dữ liệu thiết bị GX GX (PDF) Arria II.

Độ phân giải

Sử dụng bổ sung độ trễ theo dõi được đề xuất như được báo cáo trong phần mềm Quartus II để điều chỉnh thủ công dấu vết PCB. Thông tin này có thể được lấy từ Báo cáo tổng hợp - Lắp ráp - Phần tài nguyên - Bảng bù lệch gói máy phát / máy thu LVDS. Bảng điều khiển báo cáo cũng hiển thị tổng giá trị giảm TCCS và SW ước tính có thể được lưu sau khi thực hiện bù dấu vết PCB. Điều này được hiển thị trong cột Giảm TCCS/SW ước tính.

Đối với phần mềm Quartus II 9.1, cột giảm TCCS/SW ước tính báo cáo thông tin không chính xác. Điều này sẽ được khắc phục trong phiên bản tương lai của phần mềm Quartus II.

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 1 sản phẩm

FPGA Arria® II GX

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.