Từ eutectic áp dụng cho các cấu tạo hoặc các giải pháp khác. Các giao thức kim loại thường có đặc tính khác biệt đáng kinh ngạc so với các kim loại thành phần và trong trường hợp hàn Sn-Pb, điểm nóng chảy thấp hơn thi thể hoặc chì. Điểm nóng chảy thay đổi, tùy thuộc vào tỷ lệ thim thành chì. Eutectic mô tả điểm nóng chảy thấp nhất có thể hoặc thành phần Sn-Pb có điểm tan chảy đó.
Điểm nóng chảy thấp có thể thuận lợi, đặc biệt là nếu vật liệu được hàn có các điểm nóng chảy cao hơn. Ví dụ, các mạ không eutectic trên bốn gói phẳng (QFP) dẫn sẽ không tan chảy ở nhiệt độ được sử dụng để làm tan chảy mắm hàn eutectic, vì vậy mạ vẫn trên các khách hàng tiềm năng. Quá trình hàn cho các bộ phận gắn bề mặt thường phải chịu toàn bộ dẫn đến nhiệt độ hàn, vì vậy điều này là quan trọng. Ngược lại, các đầu dẫn qua lỗ, thường được nhúng bằng hàn eutectic, thường trải qua một quá trình hàn sóng trong đó chỉ các khu vực của đầu dẫn được hàn mới tiếp xúc với nhiệt độ hàn. BGA cơ bản không có khách hàng tiềm năng, vì vậy toàn bộ quả bóng hàn tan chảy là điều chấp nhận được.
Ngoài ra, hàn eutectic tốt hơn phù hợp cho các ứng dụng nhất định vì cách mà hàn thay đổi các pha giữa rắn và chất lỏng. Hàn không eutectic có xu hướng bị pasty trong khi tan chảy (đó là lý do tại sao nó phù hợp để mạ các khách hàng tiềm năng cao cấp mà không gây ra cầu nối hàn). Hóa lỏng hàn eutectic dễ hơn, cho phép hàn giao diện nhanh chóng và thậm chí thậm chí. Đây là một lý do chính tại sao hàn eutectic được ưa chuộng để hàn và hàn BGA.