Vật liệu giao diện nhiệt đề xuất (TIM) cho bộ xử lý Intel® Xeon® có khả năng mở rộng

Tài liệu

Khả năng tương thích

000032758

02/09/2021

Vật liệu giao diện nhiệt Socketwell* PCM45F (Số bộ phận của Nhà cung cấp 099079) với kích thước 70x47x0.25mm là vật liệu giao diện nhiệt được khuyên dùng với Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® hỗ trợ khe cắm LGA3647. Thông tin này cũng áp dụng cho Intel® Xeon® W có hỗ trợ cùng một khe cắm.

Lưu ý
  • Số hiệu bộ phận và số lượng còn hàng của bên thứ ba có thể thay đổi.
  • Để nhận được sự trợ giúp về tình trạng còn hàng, hãy liên hệ với Distributor/đại lý bán lại bộ xử lý của bạn.
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu của Lưu trữ Sinh học (PCM45F) là 1000 đơn vị. Các đại lý bán lại bên thứ ba có thể bán với số lượng nhỏ hơn của vật liệu này nhưng hãy đảm bảo kiểm tra kích thước của vật liệu.

 

Chủ đề liên quan
Cách áp dụng Vật liệu giao diện nhiệt (TIM) vào Ổ cắm LGA3647 cho Intel® Xeon® xử lý
Cài đặt Ổ cắm LGA3647 trên Bộ xử lý Intel® Xeon® mềm
dòng bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® - Thông số kỹ thuật cơ nhiệt và Hướng dẫn thiết kế
Khe cắm được bộ xử lý Intel® Xeon® hỗ trợ