ID bài viết: 000028548 Loại nội dung: Thông tin sản phẩm & Tài liệu Lần duyệt cuối: 29/07/2021

TDP trên Intel® Server Board S2600STB là gì và bạn cài đặt bộ nhớ thành bốn khe như thế nào?

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Tóm tắt

Xác định thông tin về công suất thiết kế nhiệt (TDP) và cổng bộ nhớ

Mô tả

TDP (Thermal Design Power) là gì? Làm thế nào để lắp bốn bộ nhớ vào khe bộ nhớ?

Độ phân giải

TDP là 205 watt.
Bộ nhớ có thể được cài đặt trong các khe A1,B1, C1,D1.

Cần thêm thông tin: Đọc Thông số kỹ thuật sản phẩm cho dòng Intel® Server Board S2600ST

Các sản phẩm liên quan

Bài viết này áp dụng cho 1 sản phẩm

Bo Mạch Máy Chủ Intel® S2600STB

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm

1

Tất cả các bài đăng và việc sử dụng nội dung trên trang này đều phải tuân theo Điều khoản Sử dụng của Intel.com.

Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.