Bài viết này chứa thông tin về bộ nhớ đệm L3 của Bộ xử lý Intel® Xeon® có thể mở rộng và lý do tại sao giá trị cao hơn bộ nhớ đệm L1.
Có sự khác biệt về bộ nhớ đệm giữa Bộ xử lý Intel® Xeon® E5 và Bộ xử lý Intel® Xeon® có thể mở rộng.
Dự kiến sẽ có hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm khác. Hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm đã được thay đổi trong kiến trúc của các bộ xử lý Intel® Xeon® có thể mở rộng mới hơn.
Hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm có những thay đổi gì?
Trong các kiến trúc trước đó (chẳng hạn như Intel® Xeon® bộ xử lý E5 v4):
- Bộ nhớ đệm cấp trung bình (MLC hoặc còn được gọi là L2) là 256 KB mỗi lõi.
- Bộ nhớ đệm cấp cuối cùng (còn được gọi là L3) là bộ nhớ đệm chung bao gồm với 2,5 MB mỗi lõi.
Trong kiến trúc của gia đình Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon®, hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm đã thay đổi để cung cấp MLC lớn hơn là 1 MB mỗi lõi và một LLC không bao gồm chung nhỏ hơn 1,375 MB mỗi lõi. MLC lớn hơn làm tăng tốc độ truy cập vào MLC dẫn đến độ trễ bộ nhớ hiệu quả thấp hơn và cũng làm giảm nhu cầu về kết nối lưới và LLC. Việc chuyển sang bộ nhớ đệm không bao gồm cho LLC cho phép sử dụng hiệu quả hơn bộ nhớ đệm chung trên chip so với bộ nhớ đệm bao gồm.
Để biết thêm chi tiết, hãy xem phần Thay đổi hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm trong phần Tổng quan kỹ thuật của Intel® Xeon® Về Kỹ thuật của Gia đình Bộ xử lý có thể mở rộng.
