Bảo vệ CPU và khe cắm của nó trên Intel® Server Board khỏi bị hư hại
Hiện đang vận chuyển đa lõi Intel® Xeon® bộ xử lý chuỗi 3000 máy chủ và bộ xử lý Intel® Xeon® đa lõi 5000 Chuỗi máy chủ có kiến trúc khe cắm CPU tương tự. Intel® Xeon® bộ xử lý chuỗi 3000 máy chủ và Bo mạch máy chủ đang sử dụng kiến trúc khe cắm LGA775, trong khi Intel® Xeon® bộ xử lý 5000 Chuỗi máy chủ và Bo mạch máy chủ có một khe cắm LGA771 triển khai.
Ổ cắm bộ xử lý LGA771 và LGA775 trên bo mạch máy chủ® Intel cần được bảo vệ khỏi bị ô nhiễm và tổn thương vật lý vào mọi lúc, khi không có CPU nào được lắp đặt trong khe cắm. Bảo vệ này cũng phải được áp dụng khi hoàn trả lại bất kỳ Bo mạch máy chủ nào cho Intel trong phần bảo hành.
Các kiến trúc LGA771 và LGA775 sử dụng địa chỉ liên lạc, chứ không phải là mã pin. Những địa chỉ liên hệ này phải được giữ lại rất sạch sẽ và không bao giờ nên được xúc động trực tiếp. Bất kỳ sự ô nhiễm nào nên được loại bỏ theo hướng dẫn cung cấp dưới đây, để tránh các vấn đề về hoạt động khi hệ thống được tích hợp.
Bo mạch máy chủ Intel® có nắp nhựa bảo vệ trên (các) khe cắm CPU. Các lựa chọn và đặt mũ (mũ PnP) cần phải được giữ lại sau khi cài đặt bộ xử lý, do đó-nếu CPU bao giờ nên được gỡ bỏ trong tương lai-các khe cắm CPU có thể được bảo vệ để bảo vệ chúng khỏi vật liệu nước ngoài và thiệt hại vật lý. Nếu không bảo vệ ổ cắm CPU trên bo mạch máy chủ® Intel có thể gây ra các vấn đề về hoạt động nghiêm trọng, bao gồm hệ thống treo.
Nguyên tắc tương tự áp dụng cho các bộ xử lý Intel® trong gói LGA771 và LGA775. Các địa chỉ liên hệ trên CPU cần được bảo vệ theo mọi lúc để tránh bị nhiễm bẩn và hư hỏng vật lý nếu CPU không được lắp đặt trong Bo mạch mẹ. Giữ lại nắp bảo vệ, được gọi là vỏ mặt đất, được yêu cầu nếu CPU bị loại bỏ, hoặc nếu bạn phải trả lại bộ xử lý cho Intel để thay thế bảo hành.
Tuân thủ các hướng dẫn sau để giữ cả hai, khe cắm Bo mạch máy chủ và CPU trong tình trạng tốt nhất của họ:
- Không bao giờ chạm vào các số liên lạc vàng trên bộ xử lý hoặc đầu dẫn trong khe cắm.
- Luôn sử dụng định hướng thích hợp khi lắp bộ xử lý vào khe cắm.
- Luôn chèn hoặc tháo bộ xử lý theo chiều dọc bằng hai tay.
- Luôn thay thế nắp PnP trên khe cắm và mặt đất phủ trên bộ xử lý khi bộ xử lý không có trong khe cắm.
- Bạn không nên sử dụng máy hút bụi chân không để chèn bộ xử lý. Một cây đũa phép chân không có thể được sử dụng để loại bỏ bộ xử lý nếu cây đũa phép được đặt ở trung tâm của spreader nhiệt bộ xử lý và bộ xử lý được gỡ bỏ theo chiều dọc.
- Không bao giờ mở khe cắm khi rời, vật liệu nước ngoài hiện diện. Điều này bao gồm các tài liệu giao diện nhiệt trên bộ xử lý và tải tấm.
- Để ngăn chặn thiệt hại cho chân nhựa, giải pháp không nghỉ ngơi nhiệt trên các ốc vít.
Để loại bỏ vật liệu nước ngoài (FM) khỏi bộ xử lý:
- Nắm bắt và giữ CPU bằng nền cạnh.
- Lint và các loại hạt lỏng khác có thể được tháo ra bằng khí nén không dầu, áp suất thấp (tuân theo các quy định về an toàn địa phương).
- Vải không thấm ướt với IPA và lau sạch các miếng đệm đất để tháo ra FM:
- Chỉ giới hạn liên hệ với khu vực bị ô nhiễm.
- Sử dụng một chuyển động dabbing để giảm thiểu điểm và tránh phát tán lưu ý FM: tất cả các hoạt động sử dụng IPA cần được thực hiện với găng tay cao su.
- Lặp lại với một miếng vải sạch mỗi lần cho đến khi không thể nhìn thấy FM (không có độ phóng đại cần thiết):
- Nếu cố gắng làm sạch không thành công, CPU không nên được tích hợp vào một bo mạch chủ. Trong một số trường hợp, bạn có thể yêu cầu một biện pháp bảo hành tùy thuộc vào điều khoản và điều kiện bảo hành của bạn.
- Nếu FM là vật liệu giao diện nhiệt (G751) hoặc thông lượng:
- Cho phép gói để ngồi trong 5-10 phút sau bước 3.
- Kiểm tra dưới 10x độ phóng đại.