Công nghệ 22 nm của Intel®

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Bóng bán dẫn 3D đầu tiên trên thế giới hiện đã sẵn sàng để sản xuất số lượng lớn.

3D, 22 nm: Kết hợp hiệu năng và hiệu quả năng lượng

Trong năm 2011, Intel đã đi đầu trong ngành bằng việc giới thiệu một công nghệ hoàn toàn khác biệt dành cho dòng bộ vi xử lý: bóng bán dẫn 3D được sản xuất bằng công nghệ 22 nm.

Trước đây, bóng bán dẫn, vốn là cốt lõi của bộ vi xử lý, chỉ là thiết bị 2D (phẳng). Bóng bán dẫn ba cổng 3D của Intel® cùng với khả năng sản xuất sản phẩm này với số lượng lớn đánh dấu một sự thay đổi ngoạn mục trong cấu trúc cơ bản của chip máy tính. Nâng kênh bóng bán dẫn lên thành kiểm soát nâng cao ba chiều bóng bán dẫn, tăng tối đa dòng điện (để đạt hiệu năng tốt nhất) khi bật và giảm thiểu dòng điện (hạn chế rò rỉ) khi tắt.

Các sản phẩm bóng bán dẫn này đã giúp Intel tiếp tục đem đến sức mạnh cho các sản phẩm đẳng cấp thế giới, từ những siêu máy tính tốc độ đến những thiết bị cầm tay di động rất nhỏ.

Bóng bán dẫn là nền tảng

Kích thước và kết cấu của bóng bán dẫn là nền tảng công nghệ cốt lõi để mang những lợi ích của Định luật Moore đến cho người dùng cuối. Nhìn chung, bóng bán dẫn càng nhỏ và càng tiết kiệm điện thì càng tốt. Dễ dàng dự đoán, Intel vẫn tiếp tục thu nhỏ công nghệ sản xuất của mình với hàng loạt những điều đầu tiên trên thế giới: 45 nm với hệ số k cao/cổng kim loại trong năm 2007; 32 nm trong năm 2009; và bây giờ là 22 nm với bóng bán dẫn 3D đầu tiên trên thế giới theo xử lý logic dung lượng cao bắt đầu từ năm 2011; và 14 nm với bóng bán dẫn ba cổng 3D thế hệ thứ 2 trong năm 2014.

Những cải tiến không ngừng trong công nghệ bóng bán dẫn giúp Intel thiết kế ra những bộ xử lý mạnh mẽ hơn nữa, đi kèm với hiệu quả năng lượng ấn tượng. Những bộ xử lý mới hỗ trợ các vi kiến trúc tiên tiến, thiết kế Hệ thống trên chip (SoC) và sản phẩm mới, từ máy chủ và máy tính cá nhân cho đến điện thoại thông minh, cũng như các sản phẩm tiêu dùng tiên tiến.

Xem nhanh cách thức Intel sản xuất chip 22 nm từ silicon

Bóng bán dẫn trong không gian 3D

Bóng bán dẫn ba cổng 3D của Intel®  sử dụng ba cổng bao quanh kênh silicon theo cấu trúc 3D, cho phép đạt được một sự kết hợp chưa từng có giữa hiệu năng và hiệu quả năng lượng. Intel đã thiết kế bóng bán dẫn ba cổng 3D để cung cấp lợi ích về mức tiêu thụ điện cực thấp để sử dụng trong các thiết bị cầm tay, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng, đồng thời cung cấp hiệu năng nâng cao vốn thường được kỳ vọng ở các bộ xử lý cao cấp.

Tìm hiểu thêm về công nghệ bóng bán dẫn 22 nm của Intel ›

Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 3

Được giới thiệu vào cuối năm 2011, bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 3 là chip dung lượng cao đầu tiên sử dụng bóng bán dẫn 3D.