Ngày phát hành
Q2'16
Tình trạng
Discontinued
Sự ngắt quãng được mong đợi
Q2'18
EOL thông báo
Monday, April 30, 2018
Đơn hàng cuối cùng
Sunday, September 30, 2018
Thuộc tính biên lai cuối cùng
Sunday, December 30, 2018
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Kiểu hình thức của khung vỏ
2U Rack
Kích thước khung vỏ
17.24" x 30.35" x 3.42"
Kiểu hình thức của bo mạch
Custom 6.8" x 14.2"
Bao gồm thanh ngang
Chân cắm
LGA 3647-1
Bao gồm tấm tản nhiệt
Bo mạch hệ thống
Bo mạch chipset
Thị trường đích
High Performance Computing
Cấp nguồn
2130 W
Loại bộ cấp nguồn
AC
Số nguồn điện được bao gồm
2
Quạt thừa
Không
Hỗ trợ nguồn điện thừa
Bảng nối đa năng
Included
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

Thông tin bổ sung

Mô tả
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Các loại bộ nhớ
Registered DDR4 (RDIMM)
Số DIMM Tối Đa
24
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
384 GB
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
12
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

Thông số kỹ thuật GPU

Đồ họa tích hợp

Các tùy chọn mở rộng

Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
16
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
16

Thông số I/O

Số cổng USB
8
Tổng số cổng SATA
4
Cấu hình RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
Số cổng nối tiếp
4
Mạng LAN Tích hợp
RJ-45 1Gb
Số cổng LAN
8

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
4

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Trình quản lý nút Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Công nghệ gia tốc nhập/xuất Intel®
Phiên bản TPM
2.0