Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Tình trạng
Discontinued
Ngày phát hành
Q1'06
Sự ngắt quãng được mong đợi
July 28, 2014
Thuật in thạch bản
150 nm
TDP
2.6 W
Phạm vi nhiệt độ vận hành
0°C to 60°C
Nhiệt độ vận hành tối đa
60 °C
Nhiệt độ vận hành tối thiểu
0 °C

Thông số nối mạng

Cấu hình cổng
Dual
Loại hệ thống giao diện
GLCI/LCI
Giao diện dải lề NC
Không
Hỗ trợ khung Jumbo

Thông số gói

Kích thước gói
14x14mm

Công nghệ ảo hóa cho kết nối Intel® Virtualization Technology for Connectivity

QoS trên chip và quản lý lưu lượng
Không
Phân chia cổng linh hoạt
Không
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)
Không
Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV
Không

Các công nghệ tiên tiến

Kênh cáp quang trên Ethernet
Không
MACsec IEEE 802,1 AE
Không
IEEE 1588
Không
iWARP/RDMA
Không
Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®
Không