Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bo mạch máy chủ Intel® M50CYP
Tình trạng
Launched
Ngày phát hành
Q2'21
Sự ngắt quãng được mong đợi
2026
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Dòng sản phẩm tương thích
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Kiểu hình thức của bo mạch
18.79” x 16.84”
Kiểu hình thức của khung vỏ
Rack
Chân cắm
Socket-P4
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Bo mạch dễ Lắp
TDP
270 W
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

Bo mạch chipset
Thị trường đích
Mainstream

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
Mô tả
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
12 TB
Các loại bộ nhớ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
16
Băng thông bộ nhớ tối đa
3200 GB/s
Số DIMM Tối Đa
32
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC
Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Đồ họa Bộ xử lý

Đồ họa tích hợp
Đầu ra đồ họa
VGA

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
4.0
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
32
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
32
Khe Cắm Đứng 3: Tổng Số Làn
16

Thông số I/O

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Số cổng USB
6
Cấu hình USB
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Phiên bản chỉnh sửa USB
2.0 & 3.0
Tổng số cổng SATA
10
Số lượng liên kết UPI
3
Cấu hình RAID
0/1/5/10
Số cổng nối tiếp
2

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Advanced System Management key
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Trình quản lý nút Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Phiên bản TPM
2.0

Bảo mật & độ tin cậy

Công nghệ Intel® Trusted Execution