Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bo mạch máy chủ Intel® Dòng M50CYP
Tình trạng
Launched
Ngày phát hành
Q2'21
Sự ngắt quãng được mong đợi
2026
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Dòng sản phẩm tương thích
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Kiểu hình thức của bo mạch
18.79” x 16.84”
Kiểu hình thức của khung vỏ
Rack
Chân cắm
Socket-P4
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Bo mạch dễ Lắp
TDP
270 W
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Bo mạch chipset
Thị trường đích
Mainstream

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
Mô tả
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
12 TB
Các loại bộ nhớ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
16
Băng thông bộ nhớ tối đa
3200 GB/s
Số DIMM Tối Đa
32
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC
Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Đồ họa Bộ xử lý

Đồ họa tích hợp
Đầu ra đồ họa
VGA

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
4.0
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
32
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
32
Khe Cắm Đứng 3: Tổng Số Làn
16

Thông số I/O

Số cổng USB
6
Cấu hình USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Phiên bản chỉnh sửa USB
2.0 & 3.0
Tổng số cổng SATA
10
Số lượng liên kết UPI
3
Cấu hình RAID
0/1/5/10
Số cổng nối tiếp
2

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Trình quản lý nút Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®

Phiên bản TPM
2.0

Bảo mật & độ tin cậy

Công nghệ Intel® Trusted Execution