Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bo mạch máy chủ Intel® D50TNP
Tình trạng
Launched
Ngày phát hành
Q2'21
Sự ngắt quãng được mong đợi
2025
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Dòng sản phẩm tương thích
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Kiểu hình thức của bo mạch
8.33” x 21.5”
Kiểu hình thức của khung vỏ
Rack
Chân cắm
Socket-P4
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Bo mạch dễ Lắp
TDP
270 W
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
Bo mạch chipset
Thị trường đích
High Performance Computing

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
Mô tả
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
2 TB
Các loại bộ nhớ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
16
Băng thông bộ nhớ tối đa
204.8 GB/s
Số DIMM Tối Đa
16
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Đồ họa Bộ xử lý

Đồ họa tích hợp
Đầu ra đồ họa
VGA

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
4.0
Số cổng PCI Express tối đa
32
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
16
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
16

Thông số I/O

Số cổng USB
3
Cấu hình USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Phiên bản chỉnh sửa USB
3.0
Tổng số cổng SATA
2
Số lượng liên kết UPI
3
Số cổng nối tiếp
1
Mạng LAN Tích hợp
1

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Phiên bản TPM
2.0

Bảo mật & độ tin cậy

Intel® AES New Instructions
Công nghệ Intel® Trusted Execution