Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Ngày phát hành
Q2'20
Tình trạng
Discontinued
Sự ngắt quãng được mong đợi
2023
EOL thông báo
Thursday, April 7, 2022
Đơn hàng cuối cùng
Friday, July 1, 2022
Thuộc tính biên lai cuối cùng
Wednesday, August 31, 2022
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Kiểu hình thức của khung vỏ
1U Rack
Kích thước khung vỏ
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Kiểu hình thức của bo mạch
SSI EEB (12 x 13 in)
Dòng sản phẩm tương thích
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Chân cắm
Socket P
TDP
150 W
Tấm tản nhiệt
(2) AXXSTPHMKIT1U
Bao gồm tấm tản nhiệt
Bo mạch hệ thống
Bo mạch chipset
Thị trường đích
Cloud/Datacenter
Bo mạch dễ Lắp
Cấp nguồn
750 W
Loại bộ cấp nguồn
AC
Số nguồn điện được bao gồm
1
Bảng nối đa năng
Included
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Điều kiện sử dụng
Server/Enterprise

Thông tin bổ sung

Mô tả
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Hồ sơ lưu trữ
Hybrid Storage Profile
Các loại bộ nhớ
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Số DIMM Tối Đa
16
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
512 GB
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
4
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
2
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD

Các tùy chọn mở rộng

PCIe x16 thế hệ 3
2
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
16
Khe Cắm Đứng 1: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
16
Khe Cắm Đứng 2: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16

Thông số I/O

Số cổng USB
7
Tổng số cổng SATA
6
Cấu hình USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Số lượng liên kết UPI
2
Cấu hình RAID
0,1,5,10
Số cổng nối tiếp
1
Mạng LAN Tích hợp
Số cổng LAN
2

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0
Trình quản lý nút Intel®
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Phiên bản TPM
2.0