Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Chipset di động Intel® dòng 300
Phân đoạn thẳng
Mobile
Tình trạng
Launched
Ngày phát hành
Q2'18
Bus Speed
8 GT/s
Thuật in thạch bản
14 nm
TDP
3 W
Giá đề xuất cho khách hàng
$49.00
Hỗ trợ ép xung

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Bảng dữ liệu

Thông số bộ nhớ

Số DIMM trên mỗi kênh
2

Thông số kỹ thuật GPU

Công nghệ video rõ nét Intel®
Số màn hình được hỗ trợ
3

Các tùy chọn mở rộng

Hỗ trợ PCI
Không
Phiên bản PCI Express
3.0
Cấu hình PCI Express
x1, x2, x4
Số cổng PCI Express tối đa
20

Thông số I/O

Số cổng USB
14
Cấu hình USB
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Phiên bản chỉnh sửa USB
3.1/2.0
Số cổng SATA 6.0 Gb/giây tối đa
4
Cấu hình RAID
0/1/5/10
Mạng LAN Tích hợp
Integrated MAC
Tích hợp Wireless
Intel® Wireless-AC MAC

Thông số gói

Kích thước gói
25mm x 24mm

Các công nghệ tiên tiến

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®
12
Công nghệ âm thanh HD Intel®
Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)
Intel® Smart Sound Technology

Bảo mật & độ tin cậy

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Công nghệ Intel® Trusted Execution