Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bộ Intel® NUC với bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 8
Tên đồ họa
Đồ họa Radeon™ RX Vega M GL
Đồ họa rời
Radeon™ RX Vega M GL graphics
Số Bảng
NUC8i7HNB
Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ
Windows 10, 64-bit*, Windows Server 2016*
Giá đề xuất cho khách hàng
$737.98 - $740.44

Thông tin bổ sung

Tình trạng
Discontinued
Ngày phát hành
Q1'18
Thời hạn bảo hành
3 yrs
Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không
Bảng dữ liệu
Mô tả
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

CPU Specifications

Số lõi
4
Số luồng
8
Tần số turbo tối đa
4.10 GHz
Tần số cơ sở của bộ xử lý
3.10 GHz

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
32 GB
Số DIMM Tối Đa
2
Các loại bộ nhớ
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
2
Băng thông bộ nhớ tối đa
38.4 GB/s
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC
Không
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
2
Khe Cắm Thẻ Nhớ Có Thể Tháo Rời
SDXC with UHS-I support
Kha Cắm Thẻ M.2 (bộ nhớ)
22x42/80, 22x80

Thông số I/O

Đầu ra đồ họa
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Số màn hình được hỗ trợ
6
Số lượng cổng Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3
Số cổng USB
13
Cấu hình USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Phiên bản chỉnh sửa USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Cấu hình USB 2.0 (Bên Ngoài + Bên Trong)
0 + 2
Cấu hình USB 3.0 (Bên Ngoài + Bên Trong)
1F, 4R, 2i
Tổng số cổng SATA
2
Số cổng SATA 6.0 Gb/giây tối đa
2
Cấu hình RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Âm thanh (kênh sau + kênh trước)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Kết nối ra S/PDIF
TOSLINK
Mạng LAN Tích hợp
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Bao gồm không dây
Intel® Dual Band Wireless-AC 8265
Phiên bản Bluetooth
4.2
Kha Cắm Thẻ M.2 (không dây)
2230
Cảm Biến Đầu Thu Hồng Ngoại Tiêu Dùng
Các Đầu Bổ Sung
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Các tùy chọn mở rộng

Phiên bản PCI Express
Gen3
Cấu hình PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

Thông số gói

TDP
65 W
Điện áp đầu vào DC được Hỗ trợ
19 VDC
Kích thước khung vỏ
221 x 142 x 39mm
Kiểu hình thức của bo mạch
UCFF (5.5" x 8")

Các công nghệ tiên tiến

Công nghệ âm thanh HD Intel®
Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Bảo mật & độ tin cậy

Công nghệ Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
TPM
Không
Intel® AES New Instructions