Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Ngày phát hành
Q3'17
Tình trạng
Discontinued
Sự ngắt quãng được mong đợi
Q3'19
EOL thông báo
Monday, April 22, 2019
Đơn hàng cuối cùng
Thursday, August 22, 2019
Thuộc tính biên lai cuối cùng
Sunday, December 22, 2019
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Kiểu hình thức của khung vỏ
1U, Spread Core Rack
Kích thước khung vỏ
16.93" x 27.95" x 1.72"
Kiểu hình thức của bo mạch
Custom 16.7" x 17"
Bao gồm thanh ngang
Không
Dòng sản phẩm tương thích
Intel® Xeon® Scalable Processors
Chân cắm
Socket P
TDP
165 W
Tấm tản nhiệt
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Bao gồm tấm tản nhiệt
Bo mạch hệ thống
Bo mạch chipset
Thị trường đích
Full-featured
Bo mạch dễ Lắp
Cấp nguồn
1100 W
Loại bộ cấp nguồn
AC
Số nguồn điện được bao gồm
1
Quạt thừa
Không
Hỗ trợ nguồn điện thừa
Supported, requires additional power supply
Bảng nối đa năng
Included
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Monday, July 11, 2022

Thông tin bổ sung

Mô tả
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Các loại bộ nhớ
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Số DIMM Tối Đa
24
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
1.5 TB
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
4
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
2
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD

Các tùy chọn mở rộng

Khe siêu mở rộng khe cắm PCIe x24
2
Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3
1
Đầu nối cho Mô-đun RAID tích hợp của Intel®
1
Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn
24
Khe Cắm Đứng 1: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16
Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn
24
Khe Cắm Đứng 2: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16

Thông số I/O

Số cổng USB
5
Tổng số cổng SATA
10
Cấu hình RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Số cổng nối tiếp
2
Mạng LAN Tích hợp
2x 10GbE
Số cổng LAN
2
Hỗ trợ ổ đĩa quang

Thông số gói

Cấu hình CPU tối đa
2

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Trình quản lý nút Intel®
Năng lượng thừa theo yêu cầu Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Phiên bản TPM
2.0 (optional module)

Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®

Bao gồm Công Bố Về Chứng Nhận Hợp Chuẩn Và Nền Tảng