Bộ xử lý Intel® Xeon® W-3175X

(bộ nhớ đệm 38,5M, 3,10 GHz)

So sánh ngay

Thông số kỹ thuật

Thiết yếu

Phân đoạn thẳng
Desktop
Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Bộ xử lý Intel® Xeon® W
Số hiệu Bộ xử lý
W-3175X
Tình trạng
Launched
Ngày phát hành
Q4'18
Thuật in thạch bản
14 nm
Các hạng mục kèm theo
Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink

Hiệu năng

Số lõi
28
Số luồng
56
Tần số cơ sở của bộ xử lý
3.10 GHz
Tần số turbo tối đa
3.80 GHz
Bộ nhớ đệm
38.5 MB
Bus Speed
8 GT/s
TDP
255 W

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
512 GB
Các loại bộ nhớ
DDR4-2666
Tốc Độ Bộ Nhớ Tối Đa
2666 MHz
Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa
6
Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Các tùy chọn mở rộng

Khả năng mở rộng
1S Only
Phiên bản PCI Express
3.0
Số cổng PCI Express tối đa
48

Thông số gói

Hỗ trợ socket
FCLGA3647
Cấu hình CPU tối đa
1
TCASE
70°C
TJUNCTION
85°C
Kích thước gói
76.0mm x 56.5mm

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™
Không
Công Nghệ Intel® Speed Shift
Công Nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0
Không
Công nghệ Intel® Turbo Boost
2.0
Điều kiện hợp lệ nền tảng Intel® vPro™
Công nghệ siêu Phân luồng Intel®
Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)
Intel® VT-x với bảng trang mở rộng
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Phần mở rộng bộ hướng dẫn
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Số lượng đơn vị FMA AVX-512
2
Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao
Intel® Volume Management Device (VMD)

Bảo mật & độ tin cậy

Intel® AES New Instructions
Công nghệ Intel® Trusted Execution
Bit vô hiệu hoá thực thi
Intel® Boot Guard

Nhận xét

Tính năng và hiệu năng

Hiệu năng được tối ưu cho máy trạm chính1

Có đến 28 lõi và 56 luồng với tần số của công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0 lên đến 4,3 GHz, kết hợp hỗ trợ bộ nhớ DDR4 ECC 6 kênh hỗ trợ tới 512 GB tại 2666 MHz để xử lý và tải khối lượng công việc nhanh chóng.

Cải thiện I/O

Có đến 68 làn PCI Express* 3.0 nền tảng dành cho đồ họa, lưu trữ và khả năng nâng cấp mạng. Cải thiện hiệu năng đa phương tiện với Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC), kết hợp các ổ đĩa RAID với NVMe* trực tiếp ngoài CPU.

Bảo mật và độ tin cậy

Tích hợp độ tin cậy, độ khả dụng và khả năng bảo trì để đảm bảo nền tảng hoạt động tốt và bảo vệ nguyên vẹn dữ liệu. Công nghệ Intel® vPro™ làm tăng cường bảo mật nhờ phần cứng, giúp bảo vệ nhận dạng và quản lý từ xa.2

Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
1

Các tuyên bố này đều dựa trên sản phẩm và tính năng mới của Intel® so sới các sản phẩm và tính năng trước đó. Trừ khi có lưu ý khác, các tuyên bố và ví dụ nói đến các bộ xử lý Intel® Xeon® Scalable được biết dựa trên cấu hình khe cắm kép. Các tuyên bố và ví dụ nói đến các bộ xử lý Intel® Xeon® W chỉ được hiển thị như cấu hình khe cắm đơn.

2

Các tính năng và lợi ích của công nghệ Intel® tùy thuộc vào cấu hình hệ thống và có thể yêu cầu phần cứng, phần mềm có hỗ trợ, hoặc yêu cầu kích hoạt dịch vụ. Hiệu năng thay đổi tùy theo cấu hình hệ thống. Không hệ thống máy tính nào có thể bảo mật tuyệt đối. Kiểm tra với nhà sản xuất hệ thống hay nhà bán lẻ hoặc tìm hiểu thêm tại http://www.intel.vn.