Cấu trúc điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ mới gồm có kiến trúc mạnh mẽ và các bộ tính năng, hỗ trợ thông lượng 100 Gb/giây và khả năng mở rộng thành siêu máy tính exascale và hơn thế nữa.

Khám phá cách thức Intel phát triển điện toán exascale và HPC ›

Sản phẩm Intel® Omni-Path Host Fabric Interface

  • Được thiết kế đặc biệt cho Intel® Omni-Path Host Fabric Interface (Intel® OPA HFI)
  • Có thể mở rộng hiệu năng với số lõi và nút cao
  • Hỗ trợ tốc độ 100 Gbps mỗi cổng

Sản phẩm Thiết Bị Chuyển Mạch Biên Intel® Omni-Path

  • Tạo ra các cấu trúc có thể đáp ứng nhu cầu của một bộ các ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất
  • Bao gồm thiết bị chuyển mạch 24 và 48 cổng
  • Kết hợp thiết bị chuyển mạch 48 cổng với các thiết bị chuyển mạch và bộ điều khiển khác để tạo ra các cấu trúc đa tầng lớn

Sản phẩm Thiết Bị Chuyển Mạch Intel® Omni-Path Director Class

  • Dựa trên silicon chuyển mạch cơ số 48 Intel® thế hệ mới
  • Hỗ trợ đến 768 cổng 100 Gb/s
  • Điện thế thấp 20U

Mô-đun Intel® Omni-Path Director

  • Mở rộng với số lõi và nút cao
  • Hỗ trợ tốc độ 100 Gbps mỗi cổng
  • Lý tưởng cho các môi trường ứng dụng đòi hỏi khắt khe

Sản phẩm Cáp Intel® Omni Path

  • Hỗ trợ cáp quang và đồng với độ dài khác nhau
  • Tạo ra các liên kết truyền thông có độ tin cậy cao
  • Sở hữu hiệu năng tỷ lệ lỗi bit (BER)

Silicon Photonics

  • Tạo kết nối 100G
  • Là giải pháp tích hợp toàn diện duy nhất với công nghệ laser lai của Intel®
  • Là các sản phẩm chuẩn ngành vốn được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây sử dụng rộng rãi

Mới và Đáng chú ý, Điểm nổi bật của HPC Fabric hoặc Nội dung Liên quan

Là một tài nguyên đa nhiệm, Pittsburgh triển khai siêu máy tính Brigdes với hệ thống HPE.

Tìm hiểu thêm

Cray cung cấp siêu máy tính HPC cho các nhà nghiên cứu dịch vụ trên khắp thế giới của trường Đại học Kyoto.

Tìm hiểu thêm

Siêu máy tính RMACC Summit của CU Boulder mở rộng hạ nguyên tử vào những chân trời thiên hà với hệ thống EMC của Dell.

Tìm hiểu thêm

Lenovo thể hiện sự hỗ trợ cho Intel® Omni-Path Architecture, tăng tốc độ “chuyển hoán” dữ liệu trong các trung tâm dữ liệu HPC như Siêu máy tính MARCONI.

Tìm hiểu thêm

Munira Hussain nêu bật các giải pháp HPC của Dell kết hợp với Intel® Omni-Path Fabric và so sánh các điểm chuẩn về hiệu năng trên Máy Chủ Dell PowerEdge*.

Tìm hiểu thêm

Trong giải pháp HPC Tundra Extreme Scale*, Penguin Computing đã chọn Intel® Omni-Path Architecture vì hiệu năng và giá cả của nó.

Tìm hiểu thêm

Hewlett Packard Enterprise giới thiệu các giải pháp mới với Intel® Omni-Path Architecture nhằm giúp các tổ chức triển khai cụm HPC nhanh hơn.

Tìm hiểu thêm

Nhật Bản công bố thông tin về siêu máy tính thế hệ mới — Oakforest-PACS — được trang bị Intel® Omni-Path Architecture để đào tạo về CSE và HPC.

Tìm hiểu thêm

Tổng giám đốc Barry Davis của Intel trò chuyện về việc các yêu cầu ngày nay đối với cấu trúc HPC đang vượt xa khả năng của công nghệ cấu trúc truyền thống như thế nào.

Tìm hiểu thêm

Tại Hội nghị Siêu điện toán 2015 (SC'15), Intel đã công bố những tiến bộ của Khung Hệ Thống Có Thể Mở Rộng Intel® (Intel® SSF) khi đem đến các chức năng và lợi ích của HPC cho nhiều ngành hơn.

Tìm hiểu thêm

Mô phỏng COSMOS tại ISC 2015 cho thấy băng thông cao và độ trễ thấp của Intel® Omni-Path Architecture.

Tìm hiểu thêm

Phòng thí nghiệm Quốc gia Argonne chọn khung hệ thống có thể mở rộng HPC của Intel làm nguồn sức mạnh cho siêu máy tính Aurora sắp tới.

Tìm hiểu thêm

Hãy tìm hiểu cách thức các công nghệ Intel®, chẳng hạn như Intel® Omni-Path Architecture, và HP kết hợp để đưa điện toán hiệu năng cao đến các thị trường mới.

Tìm hiểu thêm

Intel và HP công bố phát triển các nền tảng điện toán hiệu năng cao dựa trên Intel® Omni-Path Architecture và bộ xử lý Intel® Xeon Phi™.

Tìm hiểu thêm

So sánh hiệu năng của Intel® Omni-Path với InfiniBand*, đồng thời tìm hiểu cách thức Intel phát triển khung điện toán hiệu năng cao có thể mở rộng của hãng.

Tìm hiểu thêm

Intel® Omni-Path Architecture bổ sung khả năng mở rộng, băng thông cao hơn và độ trễ thấp hơn, vốn có thể giúp cộng đồng HPC đạt được hiệu năng của siêu máy tính Exascale.

Tìm hiểu thêm

Xem tổng giám đốc Barry Davis của Intel mô tả cách thức công ty phát triển Intel® Omni-Path Architecture để đạt được khả năng điện toán hiệu năng cao.

Tìm hiểu thêm

Đội xây dựng Cấu trúc Điện toán Hiệu năng Cao

Intel® Omni-Path Fabric có kiến trúc mạnh mẽ và bộ tính năng đáp ứng các nhu cầu hiện tại và trong tương lai của HPC với mức giá cạnh tranh so với cấu trúc hiện nay. Các thành viên trong đội xây dựng cấu trúc Intel® đang nghên cứu để tạo ra các giải pháp tầm cỡ thế giới dựa trên Intel® Omni-Path Architecture với mục tiêu giúp người dùng cuối xây dựng môi trường tốt nhất nhằm đáp ứng nhu cầu về HPC của họ.

Tìm hiểu thêm về Điện toán Hiệu năng Cao ›


Tìm hiểu thêm về Đội xây dựng Cấu trúc Intel® › 

Video Liên Quan