So sánh ngay

Thông số kỹ thuật

Thiết yếu

Tình trạng
Launched
Bộ Sưu Tập Sản Phẩm
Mạch điều khiển chuỗi 700 (lên đến 40GbE)
Ngày phát hành
Q3'19
Sự ngắt quãng được mong đợi
2H '27
TDP
9.5 W
Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ
Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
, FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver
Nhiệt độ vận hành (tối đa)
50 °C
Phạm vi nhiệt độ vận hành
0°C to 50°C
Nhiệt độ vận hành (tối thiểu)
0 °C
Điều kiện sử dụng
Server/Enterprise

Thông tin bổ sung

Có sẵn Tùy chọn nhúng
Không

Thông số nối mạng

Cấu hình cổng
Dual
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
10/5/2.5/1GbE, 100Mb
Loại hệ thống giao diện
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
Hỗ trợ khung Jumbo
Có hỗ trợ giao diện
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T, 10GBASE-T

Thông số gói

Kích thước gói
22mm x 22mm

QoS trên chip và quản lý lưu lượng
Phân chia cổng linh hoạt
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)
Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV
QoS trên chip và quản lý lưu lượng
Phân chia cổng linh hoạt
Hàng thiết bị máy ảo (VMDq)
Có khả năng PCI-SIG* SR-IOV

Các công nghệ tiên tiến

Công nghệ nhập/xuất dữ liệu trực tiếp Intel®
Tải xuống thông minh

Nhận xét

Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.