Xây dựng các giải pháp chuyển đổi cho IoT Edge thông minh

Bộ xử lý Intel® Xeon® D thế hệ tiếp theo mang lại hiệu năng cấp máy chủ trong hai hệ số hình dạng được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của điện toán tại biên.

author-image

Bởi

Phạm vi nhiệt độ vận hành mở rộng1 và độ tin cậy cấp công nghiệp khiến các bộ xử lý Intel Xeon D-1700 và D-2700 lý tưởng cho các thiết kế hiệu năng cao, hàn chắc chắn. Chúng phù hợp với các thiết bị bền bỉ, hệ số hình dạng nhỏ, và các thiết bị kín không quạt phải chạy không ngừng trong những môi trường khắc nghiệt nhất.

Tăng tốc khối lượng công việc AI học sâu

Nền tảng bao gồm khả năng tăng tốc phần cứng tích hợp dùng trong ứng dụng suy luận học sâu – Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel DL Boost kết hợp ba lệnh Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) thành một, giúp tăng tốc độ xử lý khối lượng công việc int8. Để tận dụng Intel DL Boost, hãy sử dụng bộ dụng cụ Intel® Distribution of OpenVINO™ để điều chỉnh và tối ưu hóa các mô hình học sâu.

Chạy khối lượng công việc thời gian thực nghiêm ngặt nhanh hơn và dễ đoán hơn

Sẵn có trên các bộ xử lý chọn lọc, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)1 cải thiện hiệu năng cho các ứng dụng nhạy cảm với độ trễ ở cấp hệ thống. Intel TCC bao gồm bộ dụng cụ để điều chỉnh hệ thống và tạo quản lý tác vụ và thời gian chính xác cho những hệ thống chạy phần mềm giám sát máy ảo thời gian thực.

Tinh chỉnh hiệu suất CPU cho nhiều khối lượng công việc đồng thời

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)1 cung cấp khả năng kiểm soát chính xác đối với thông lượng và hiệu năng mỗi lõi, bao gồm tần số cơ sở và ưu tiên tần số ở cấp lõi CPU. Nó hỗ trợ những cấu hình hiệu năng cho phép bạn định cấu hình một CPU duy nhất để chạy nhiều khối lượng công việc với sự kết hợp các ưu tiên quan trọng cho các quy trình cụ thể như hoạt động của nhà máy, hệ thống chỉ huy và điều khiển, hoặc quy trình kinh doanh.

Việc hợp nhất khối lượng công việc làm giảm số lượng hệ thống bạn cần chứng nhận, điều này có thể giảm hóa đơn nguyên vật liệu của bạn. Đối với các ứng dụng quan trọng, số lượng lõi cao của bộ xử lý cung cấp cho hệ thống các tài nguyên cần thiết để chạy nhiều phiên bản dự phòng của cùng một hệ thống để kiểm tra lỗi và hỗ trợ chuyển đổi dự phòng.

Xây dựng biên an toàn hơn với khả năng bảo mật dựa trên phần cứng

Các thiết bị nhúng dễ bị tấn công bởi các điểm yếu trong mạng lưới và giả mạo vật lý tại chỗ. Để giúp chống lại những mối đe dọa này, bộ xử lý Intel Xeon D-1700 và D-2700 có các biện pháp bảo mật dựa trên phần cứng. Các biện pháp này có thể giúp giảm bề mặt tấn công mạng và vật lý của bạn và giúp ngăn chặn việc xem trộm bộ nhớ trong các triển khai biên.2

Chia lõi cho nhiều khối lượng công việc và hệ thống mạnh mẽ hơn

Với các tùy chọn từ bốn lõi đến 20 lõi, các bộ xử lý Intel Xeon D-1700 và D-2700 có thể chạy nhiều máy ảo, hệ điều hành, và hệ thống điều khiển. Hỗ trợ đa HĐH – bao gồm hệ điều hành thời gian thực, hỗ trợ phần mềm giám sát máy ảo, và nhiều công nghệ Intel® để tinh chỉnh hiệu suất CPU – cho phép bạn hợp nhất nhiều khối lượng công việc khác nhau vào một thiết bị duy nhất.

Hỗ trợ các thiết bị ngoại vi và mạng băng thông cao

Các hệ thống video lớn, dây chuyền sản xuất tự động, và truyền thông tốc độ cao rất ngốn băng thông. Các bộ xử lý Intel Xeon D-1700 và D-2700 đáp ứng nhu cầu này với Ethernet 50 Gb hoặc 100 Gb tích hợp và lên đến 56 làn PCIe tốc độ cao – bao gồm lên đến 32 làn PCIe 4.0 và 24 làn PCIe 3.0 có thể cấu hình.1

Tình huống sử dụng hàng đầu cho các bộ xử lý Intel Xeon D-1700 và D-27001

Sự kết hợp của khả năng tăng tốc AI, các khả năng thời gian thực, và các I/O tốc độ cao trong một gói BGA mật độ cao làm cho các bộ xử lý này trở nên lý tưởng cho các máy chủ nhúng và điện toán hiệu năng cao trong các ứng dụng bền bỉ và môi trường khắc nghiệt tại biên.

Lĩnh vực công: Các hệ thống hướng dẫn và điện tử hàng không

  • Khả năng xử lý, bộ nhớ và bảo mật cấp máy chủ thực sự trong các gói hàn chắc chắn dành cho các thiết bị bền bỉ
  • Được đánh giá cho chu kỳ làm việc liên tục trong phạm vi nhiệt độ mở rộng
  • Intel® AVX-512 tăng tốc khối lượng công việc xử lý vec-tơ cho ra-đa và các khối lượng công việc cần nhiều điện toán khác
  • Các khả năng thời gian thực nghiêm ngặt1 và RAS cấp bộ xử lý Intel Xeon cho khối lượng công việc quan trọng trong điện tử hàng không, cơ cấu điều khiển bay, và hệ thống vũ khí
  • Số lõi lớn có thể chạy nhiều hệ thống giống nhau để kiểm soát lỗi, dự phòng, và hỗ trợ chuyển đổi dự phòng

Các lĩnh vực công nghiệp: Máy tính cá nhân công nghiệp, máy chủ biên, hệ thống điều khiển thời gian thực

  • Các khả năng thời gian thực và tính năng RAS cấp bộ xử lý Intel Xeon có thể chạy đồng thời nhiều hệ thống điều khiển chuyển động và quy trình với độ tin cậy cao
  • Hợp nhất các khối lượng công việc và xác thực một nền tảng dựa trên phần mềm duy nhất cho nhiều ứng dụng
  • Bốn lên đến 20 lõi, tăng tốc AI, và lên đến 56 làn tốc độ cao mang lại hiệu năng cấp máy chủ
  • Phạm vi nhiệt độ mở rộng và xếp hạng công nghiệp trong gói BGA cung cấp hiệu suất bền bỉ cho các môi trường khắc nghiệt

Các hệ thống video: Máy chủ video thông minh, bao gồm máy chủ lưu trữ, phân tích và lai

  • Intel® DL Boost tăng tốc khả năng phát hiện đối tượng, tìm kiếm hình ảnh, và quản lý video thông minh được AI hỗ trợ
  • Bộ dụng cụ Intel Distribution of OpenVINO hỗ trợ suy luận học sâu viết một lần, triển khai ở mọi nơi để phát hiện, nhận dạng, và phân loại đối tượng
  • Băng thông cao, các I/O tốc độ cao, băng thông bộ nhớ lớn hơn hỗ trợ nhiều luồng video, khả năng lưu trữ mở rộng, và phân tích video nhanh
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) và Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) giúp bảo mật máy chủ và giúp bảo vệ dữ liệu trong bộ nhớ2
  • Hệ số hình dạng nhỏ, thiết kế hàn chắc chắn mang lại hiệu năng cao cho các môi trường khắt khe

Hiệu năng

  • Hiệu năng cấp máy chủ và I/O trong các gói BGA mật độ cao cho các ứng dụng bền bỉ, được hàn chắc chắn
  • Công nghệ quy trình Intel® 10 nm
  • Intel Xeon D-1700: 4 đến 10 lõi, lên đến 348 GB RAM, dải công suất 40W đến 67W
  • Intel Xeon D-2700: 4 đến 20 lõi, lên đến 1,024 GB, dải công suất 65W đến 118W
  • Khởi động nhanh hơn với Intel® Slim Bootloader

Tăng tốc AI

  • Intel DL Boost (VNNI) và Intel AVX-512 tăng hiệu suất cho khối lượng công việc học sâu
  • Bộ dụng cụ Intel Distribution of OpenVINO tối ưu hóa các mô hình học sâu và tạo các công cụ suy luận có thể chạy trên các CPU, GPO, và VPU Intel®

Các khả năng thời gian thực và hỗ trợ phần mềm giám sát máy ảo

  • Intel TCC đảm bảo độ trễ thấp, hiệu suất tất định cho các ứng dụng thời gian thực1
  • Các công cụ Intel® TCC cung cấp khả năng điều chỉnh hệ thống chính xác cho các ứng dụng thời gian thực
  • Hỗ trợ phần mềm giám sát máy ảo ACRN cộng với các hệ điều hành thời gian thực như Yocto Linux với PREEMPT_RT patch và Wind River VxWorks
  • Hỗ trợ Mạng nhạy cảm với thời gian (TSN) do các thành phần Ethernet tùy chọn cung cấp:
  • Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet I225 – 2,5 GbE với khả năng TSN
  • Thẻ PCIe dựa trên FPGA Cyclone® V với giải pháp IP chuyển đổi TTTech TSN

Tách lõi và hợp nhất khối lượng công việc

  • Intel SST2 cung cấp khả năng kiểm soát chính xác đối với thông lượng và hiệu năng mỗi lõi. Sử dụng nó để tinh chỉnh hiệu suất CPU cho nhiều khối lượng công việc đồng thời.
  • Công nghệ Intel® Resource Director – bao gồm Công nghệ Intel® Cache Monitoring (Intel® CMT), Công nghệ Intel® Cache Allocation (Intel® CAT), and Công nghệ Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM) – giúp chia sẻ tài nguyên bộ xử lý giữa các ứng dụng và giám sát cách chúng được sử dụng

Bảo mật2

  • Intel® Boot Guard xác thực mã BIOS đầu tiên, trước khi BIOS khởi động, mở rộng bảo mật gốc phần cứng
  • Intel SGX cô lập các ứng dụng trong các vùng tin cậy trong thời gian chạy để giúp bảo vệ dữ liệu
  • Intel TME mã hóa hoàn toàn dữ liệu trong bộ nhớ, giúp bảo vệ dữ liệu khỏi truy cập vật lý

Các SKU tăng cường cho IoT chọn lọc cung cấp độ tin cậy công nghiệp và tính sẵn có lâu dài của sản phẩm

  • Được đánh giá cho các chu kỳ làm việc công nghiệp liên tục 24/7/365 trong phạm vi nhiệt độ mở rộng
  • Tính sẵn có lâu dài của sản phẩm hỗ trợ thời gian chờ hàng lâu hơn, xác thực ở diện rộng, và chứng nhận bắt buộc trong các thị trường IoT
  • Độ tin cậy, độ khả dụng, và khả năng bảo trì (RAS) cấp bộ xử lý Inel Xeon

I/O tốc độ cao

  • Lên đến 56 I/O tốc độ cao
  • Lên đến 32 làn PCIe 4.0
  • Lên đến 24 làn có thể cấu hình: 24x PCIe 3.0, 24x SATA 3.0, 4x USB 3.0
  • Hỗ trợ PCIe cho hoán đổi cắm nóng

Nối mạng

  • Các tùy chọn 50 Gb hoặc 100 Gb cho Ethernet tích hợp
  • Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) hỗ trợ các giao thức có thể lập trình để phân tuyến và bảo mật, giảm các lệnh gọi tới CPU cho các tác vụ nối mạng

Bộ nhớ và bộ lưu trữ

  • Hỗ trợ lên đến bốn kênh DDR4 2933 MT/giây tại hai DIMM mỗi kênh, dung lượng bộ nhớ tối đa 1,024 GB
  • Hỗ trợ bộ nhớ mã sửa lỗi (ECC)
  • Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 tổng hợp ổ đĩa thể rắn vào một không gian địa chỉ
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) chuyển bộ điều khiển raid từ bộ điều hợp bus chủ sang chính CPU

Công cụ phát triển Intel®

  • Bộ công cụ Intel® oneAPI Base và IoT, Thư viện Xử lý Video Intel® oneAPI
  • Bộ dụng cụ Intel Distribution of OpenVINO dùng trong ứng dụng suy luận học sâu
  • Intel® DevCloud for the Edge là một hộp cát trực tuyến chạy bộ dụng cụ OpenVINO trong môi trường JupyterLab. DevCloud bao gồm phần cứng Intel®, hướng dẫn, và ứng dụng mẫu.
  • Công cụ Intel TCC

Hai cấp độ hiệu năng cấp máy chủ cho IoT và điện toán biên

Bộ xử lý Intel Xeon D-1700
Hiệu năng cấp máy chủ cho các hệ số hình dạng nhỏ

  • Các tùy chọn từ 4 lõi lên đến 10 lõi
  • Lên đến ba kênh DDR4 và 384 GB dung lượng bộ nhớ
  • Lên đến 16 PCIe 4.0 cộng với 24 I/O tốc độ cao
  • Dải công suất 40W đến 67W
  • Các tùy chọn Ethernet tích hợp 50 Gb và 100 Gb (100 GbE được kích hoạt trên các SKU chọn lọc)
  • Intel SST trên các SKU chọn lọc
  • Kích thước gói 45 mm x 45 mm

Bộ xử lý Intel Xeon D-2700
Hiệu năng điện toán cao cho các ứng dụng điện toán biên, được hàn chắc chắn

  • Các tùy chọn từ 4 lõi lên đến 20 lõi
  • Lên đến bốn kênh DDR4 và 1.024 GB dung lượng bộ nhớ
  • Lên đến 32 PCIe 4.0 cộng với 24 I/O tốc độ cao
  • Các tùy chọn Ethernet tích hợp 50 Gb và 100 Gb (100 GbE được kích hoạt trên các SKU chọn lọc)
  • Dải công suất 65W đến 118W
  • Kích thước gói 52,5 mm x 45 mm