Đạt Hiệu năng Cao hơn và Nhiều Lựa chọn Bộ xử lý hơn cho Biên

Những điểm mới

  • Cấu trúc kết hợp Hiệu năng với Intel® Thread Director có sẵn trong Bộ xử lý Intel® Core™ i9 và i7 và cả Bộ xử lý Intel® Core™ i5.12

  • Bộ nhớ lên đến DDR5-5600 với sự hỗ trợ liên tục cho Bộ nhớ DDR4-3200.

  • Ổ cắm tương thích với Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 để có đường dẫn nâng cấp dễ dàng.

author-image

Bởi

PDF

Dòng bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 cho biên mang lại hiệu năng cao hơn3 và có cả sự kết hợp bộ xử lý-chipset cho phân khúc đại trà và IoT nhúng.

Không chỉ các nhà cung cấp giải pháp và khách hàng của họ có thể hưởng lợi từ hiệu năng đơn luồng, đa luồng, đồ họa và AI cao hơn,3 mà họ còn được hưởng lợi từ tính linh hoạt của nền tảng trong nền tảng bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 dành cho IoT edge. Thế hệ này cho phép tiếp cận toàn bộ dòng Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 và Trung tâm điều khiển nền tảng (PCH) chạy ngăn xếp phần mềm IoT. Thế hệ thứ 13 cũng là ổ cắm LGA tương thích với thế hệ trước, cho phép các doanh nghiệp dễ dàng nâng cấp hệ thống của họ. Bạn có thể cung cấp thêm bộ nhớ đệm L2 và L3, bộ nhớ DDR5-5600 và kết nối PCIe 5.0, với sự hỗ trợ của Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) và Intel vPro® đủ điều kiện trên các SKU được chọn.

Chạy Đồng thời Nhiều Ứng dụng, Khối lượng Công việc và Thiết bị Kết nối hơn

Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 cho IoT biên là lựa chọn hàng đầu để tối đa hóa hiệu năng, bộ nhớ và I/O trong triển khai biên. Lên đến 24 lõi và lên đến 32 luồng với cấu trúc kết hợp hiệu năng1 trên công nghệ xử lý Intel® 7 giúp tăng hiệu năng đơn và đa luồng nhanh. Cấu trúc kết hợp hiệu năng1 có sẵn trên các SKU Intel® Core™ i9, i7 và hiện tại là i5, cung cấp nhiều quyền truy cập hơn vào đổi mới thiết kế tăng cường hiệu quả này. Thế hệ này cũng có nhiều bộ nhớ đệm L2 và L3 hơn trên các SKU được chọn, cho phép kiểm soát tốt hơn tính năng ưu tiên khối lượng công việc.

Hợp nhất Ổ đĩa và Hỗ trợ các Ứng dụng Nâng cao với Bộ nhớ DDR5-5600 và PCIe 5.0

Bộ nhớ lên đến DDR5-5600 và kết nối lên đến PCIe 5.0 có nghĩa là các nhà cung cấp có thể thiết kế các giải pháp thế hệ tiếp theo mạnh mẽ có khả năng hỗ trợ các trường hợp sử dụng mới nổi và chuẩn bị cho các trường hợp sử dụng trong tương lai. Lên đến 16 làn của PCIe 5.0 và bốn làn của PCIe 4.0 trên CPU cho phép cấu hình với nhiều bộ gia tốc bên ngoài hoặc thẻ plugin trên mỗi ổ cắm. Các tùy chọn PCH bao gồm tối đa 12 làn của PCIe 4.0 và tối đa 16 làn của PCIe 3.0 để có thêm tính linh hoạt mở rộng. Các hệ thống dựa trên bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 có thể di chuyển và xử lý khối lượng dữ liệu lớn nhanh chóng, với mật độ I/O lớn hơn để hỗ trợ hợp nhất phần cứng và triển khai tiết kiệm chi phí.

1 So sánh với Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 cho IoT. Xem phần sao lưu để biết thông tin chi tiết cấu hình. Kết quả có thể khác nhau.

Tăng tốc Xử lý Video cho Trải nghiệm Trực quan, Tường Video và Ứng dụng Chuyên sâu về Đồ họa

Đồ họa tích hợp tạo ra những cơ hội mới cho trải nghiệm trực quan phong phú và các điều khiển tăng cường đồ họa đồng thời giảm sự phụ thuộc vào phần cứng đồ họa rời. Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 được trang bị Đồ họa UHD Intel® 770 được điều khiển bởi cấu trúc Intel® Xe4—với tối đa 32 đơn vị thực hiện đồ họa (EU)—mang lại hiệu năng đồ họa nhanh. Bốn ống hiển thị của video 4K60 HDR, tối đa ba công cụ bộ mã hóa đa định dạng (MFX)—giải mã video 2x và mã hóa video 1x—và Genlock và Pipelock hỗ trợ tường video, bảng hiệu kỹ thuật số và xử lý nhiều luồng video.

Hỗ trợ Triển khai theo Thời gian thực, Điều kiện Sử dụng Nhúng và Wi-Fi 6E4

Một số công nghệ nổi bật trong nền tảng Thế hệ thứ 13 được thiết kế để hỗ trợ các ứng dụng công nghiệp và viễn thông đòi hỏi độ tin cậy cao hơn, khối lượng công việc có độ trễ giới hạn và khả năng kết nối không dây mạnh mẽ. Một số SKU được chọn của Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 hỗ trợ Intel® TCC và khả năng Time- Sensitive Networking (TSN) với các kết nối 2x 2.5GbE tích hợp, theo thời gian thực. Một số SKU được chọn cũng hỗ trợ cho các điều kiện sử dụng nhúng và kết nối Intel® Wi-Fi 6E rời và Intel vPro® đủ điều kiện để triển khai linh hoạt. Các công nghệ nổi bật này đặc biệt hữu ích khi việc kết nối có dây hoặc truy cập vật lý vào thiết bị là bất tiện hoặc tốn kém.

Tăng cường Trí tuệ cho Hoạt động AI với Tăng tốc Phần cứng

Các nhà phát triển AI đã dựa vào khả năng tăng tốc AI dựa trên phần cứng được cung cấp bởi Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) với VNNI, và thế hệ này tiếp tụctận dụng sự đổi mới đã được chứng minh này. Kết hợp với số lượng lõi cao và đồ họa tích hợp, Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 mang lại hiệu năng phân loại hình ảnh nhanh chóng. Hỗ trợ Bản phân phối Intel® của bộ dụng cụ OpenVINO™ cũng giúp tối ưu hóa lớn hơn cho khối lượng công việc đào tạo và suy luận AI, giúp phát triển và triển khai các dự án AI dễ dàng hơn với thời gian nhanh chóng có giá trị.

Giúp Bảo vệ Khối lượng Công việc với Khả năng Bảo mật Tích hợp ở Cấp độ Phần cứng

Đối với các thiết bị Windows, Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 hỗ trợ Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME), cung cấp tính năng mã hóa đầu cuối cho khối lượng công việc khi nghỉ ngơi và khi di chuyển, bao gồm IP quan trọng như thông tin xác thực và khóa trong bộ nhớ. Intel® Boot Guard cũng hỗ trợ khởi động an toàn bằng cách xác minh tính toàn vẹn của nền tảng khi khởi động và giúp ngăn chặn các cuộc tấn công bên dưới hệ điều hành.

Tối đa hóa Giá trị Đầu tư Đồng thời Giảm thiểu Tác động của Bản cập nhật Phần mềm

Các SKU IoT hỗ trợ Kênh Cung cấp Dịch vụ Dài hạn (LTSC) và EFLOW của Windows 10 IoT Enterprise 2021 để giúp giảm tác động của các bản cập nhật phần mềm với khoảng thời gian dài hơn, thuận tiện hơn giữa các bản phát hành. Để giúp đảm bảo sự ổn định của chuỗi cung ứng thông qua các chu kỳ chứng nhận dài, các SKU được chọn cũng có khả năng sử dụng lâu dài của IoT.5

Tính năng chính

Hiệu năng

  • Cấu trúc kết hợp Hiệu năng1 với Intel® Thread Director2 có sẵn trong Bộ xử lý Intel® Core™ i9 và i7 và cả Bộ xử lý Intel® Core™ i5.
  • Intel® Thread Director2 tối ưu hóa hiệu năng cho khối lượng công việc đồng thời trên các lõi.
  • Lên đến 24 lõi và lên đến 32 luồng.
  • Bộ nhớ đệm Thông minh Intel® lên đến 36 MB.
  • Công suất cơ bản của bộ xử lý từ 35 W đến 65 W.

Đồ họa UHD Intel®

  • Đồ họa UHD Intel® 770 được điều khiển bởi cấu trúc Intel® Xe với tối đa 32 đơn vị thực thi đồ họa (EU).4
  • Tích hợp HDMI 2.0b, HDMI 2.1 qua DP sang Bộ chuyển đổi giao thức HDMI.
  • Lên đến bốn màn hình 4K60 HDR đồng thời hoặc một màn hình 8K60 HDR.
  • Lên đến ba công cụ MFX.
  • Nén E2E.
  • SR-IOV cho đồ họa tích hợp.
  • Đồng bộ hóa video Genlock và Pipelock cho Windows.

Bộ nhớ và I/O

  • Bộ nhớ lên đến DDR5-5600 và lên đến DDR4-3200.
  • Lên đến 16x làn PCIe 5.0 và lên đến 4x làn PCIe 4.0 trên CPU.
  • Lên đến 12 làn PCIe 4.0 và lên đến 16 làn PCIe 3.0 trên PCH.

AI tăng tốc

  • Lên đến 32 EU đồ họa để xử lý khối lượng công việc AI song song.
  • Intel® DL Boost với VNNI tăng tốc khối lượng công việc suy luận AI.
  • Được hỗ trợ đầy đủ bởi Bản phân phối Intel® của bộ dụng cụ OpenVINO™ để tối ưu hóa, suy luận học sâu đa cấu trúc.

Bảo mật và Khả năng quản lý

  • Intel® Total Memory Encryption (Chỉ dành cho Windows) cung cấp tính năng mã hóa đầu cuối, bao gồm thông tin xác thực và khóa trong bộ nhớ.
  • Intel® Boot Guard cho phép khởi động an toàn bằng cách xác minh tính toàn vẹn của khởi động.
  • Intel® Converged Security and Management Engine Phiên bản 16.1.
  • Hỗ trợ Intel vPro® đủ điều kiện trên các SKU được chọn.

Phần mềm

  • Hỗ trợ LTSC và EFLOW của Windows 10 IoT Enterprise 2021.
  • Yocto Project Linux, Ubuntu, Red Hat Enterprise và Wind River Linux.
  • Celadon (Android) trong VM (hỗ trợ cộng đồng).
  • KVM và ACRN hypervisor (hỗ trợ cộng đồng).
  • Real-Time Systems (RTS) hypervisor.
  • Bộ dụng cụ Intel® oneAPI, Bản phân phối Intel® của bộ dụng cụ OpenVINO™, Intel® In-Band Manageability.
  • Intel® Slim Bootloader, UEFI BIOS.

Triển khai linh hoạt

  • Gói LGA có ổ cắm cho thiết kế linh hoạt/nhỏ gọn.
  • Điều kiện sử dụng nhúng có sẵn trên các SKU được chọn.
  • Khả năng sử dụng lâu dài5 trên các SKU được chọn để hỗ trợ xác thực và chứng nhận liên tục tại các thị trường chính.
  • Khả năng Kết nối mạng Nhạy cảm với Thời gian4 có tích hợp 2x 2.5GbE.

Khả năng kết nối

  • Thành phần rời tùy chọn với hai cổng Thunderbolt™ 4/USB4.
  • Lên đến tám làn DMI 4.0.
  • Tích hợp 2x 2.5Gb Ethernet LAN.
  • Tích hợp Intel® Wi-Fi 5 (802.11ac) và hỗ trợ Intel® Wi-Fi 6E rời với điều kiện sử dụng nhúng.4

Tình huống sử dụng

Bán lẻ, Ngân hàng, Giáo dục, Bệnh viện

Ứng dụng: Tường video, bảng hiệu kỹ thuật số, quảng cáo trong cửa hàng dựa trên AI và màn hình phẳng tương tác (IFPD).

  • Hỗ trợ bốn màn hình 4K hoặc một màn hình 8K cho bảng hiệu kỹ thuật số giúp giảm sự phụ thuộc vào GPU rời và mang lại cho các doanh nghiệp phương tiện tiết kiệm chi phí để tiếp cận khách hàng đang quay lại các cửa hàng bán lẻ trực tiếp.
  • Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 cung cấp hiệu năng đồ họa nhanh cho quảng cáo trực quan phong phú.
  • Intel® DL Boost và Bản phân phối Intel® của bộ dụng cụ OpenVINO™ cải thiện hiệu quả AI trên các nền tảng có công suất thấp hơn, cho phép bán lẻ các sản phẩm nhỏ gọn hơn.
  • IFPD hỗ trợ học tập từ xa với chế độ xem thư viện sinh viên 4K và máy ảnh giáo viên dựa trên AI với tính năng chụp, nghiêng và zoom tự động.

Công nghiệp

Ứng dụng: Điều khiển quá trình công nghiệp dựa trên AI (AIPC), Máy tính cá nhân công nghiệp, Giao diện người-máy (HMI) để điều khiển máy.

  • Hiệu năng phân loại hình ảnh nhanh hỗ trợ các trường hợp sử dụng thị giác máy cho quá trình và kiểm soát chất lượng trên sàn nhà máy.
  • Cấu trúc kết hợp hiệu năng,1 nhiều lõi và bộ nhớ đệm hơn, hợp nhất nền tảng bộ nhớ PCIe 5.0 và DDR5 với nhiều bộ gia tốc hoặc thẻ bổ trợ được hỗ trợ trên mỗi ổ cắm.
  • Kết nối 2x 2.5GbE tích hợp theo thời gian thực kích hoạt Mạng Nhạy cảm với Thời gian và Intel® TCC cho khối lượng công việc quan trọng.5
  • Bốn màn hình 4K hoặc một màn hình 8K cung cấp giao diện đồ họa phong phú cho HMI.

Y tế

Ứng dụng: Chupj hình siêu âm, xe đẩy y tế, nội soi, thiết bị lâm sàng.

  • Lên đến 24 lõi và lên đến 32 luồng với cấu trúc kết hợp hiệu năng1 hỗ trợ nhiều thiết bị hơn, nhiều ứng dụng hơn và đa nhiệm nhiều hơn trên mỗi bộ xử lý.
  • Intel® DL Boost và Bản phân phối Intel® của bộ dụng cụ OpenVINO™ cải thiện các công cụ dựa trên AI để giúp khả năng suy luận hiệu quả hơn nhằm hỗ trợ trong chẩn đoán và các thủ tục y tế.
  • Khả năng sử dụng lâu dài5 đảm bảo cung cấp nhất quán để sửa chữa, bảo trì và thúc đẩy giá trị từ chu kỳ chứng nhận dài.

Tầm nhìn, Thành phố và Giao thông vận tải

Ứng dụng: Máy ghi video mạng (NVR) với hộp AI, Đơn vị lề đường (RSU).

  • Băng thông PCIe 5.0 nhiều lõi, luồng hơn giúp di chuyển và xử lý nhiều dữ liệu video và cảm biến khác (ví dụ: lidar) cho các nút giao thông minh và triển khai an toàn kỹ thuật số.
  • Hỗ trợ nhiều luồng video hơn với bốn ống hiển thị, tối đa ba công cụ MFX (giải mã video 2x và mã hóa video 1x) và Đồ họa UHD Intel® 770 được điều khiển bởi Cấu trúc Intel® Xe.4
  • Hiệu năng phân loại hình ảnh nhanh cho phép phân tích AI cho các luồng cảm biến video/khác ở biên.
  • Mở rộng linh hoạt với tối đa 16 làn PCIe 5.0 và 4x làn PCIe 4.0 trên CPU và tối đa 12 làn PCIe 4.0 và 16 làn PCIe 3.0 trên PCH cho phép hợp nhất phần cứng nhiều hơn bằng cách thêm nhiều thẻ quay video và bộ gia tốc AI trên mỗi ổ cắm.

Sơ đồ khối Nền tảng

Tổng quan phần mềm

Không phải tất cả các tính năng đều được hỗ trợ trong mọi hệ điều hành. Tham khảo Cộng đồng Giải pháp IoT của Intel để biết thông tin liên hệ đối tác.

a. Được Intel hỗ trợ thông qua việc đưa ngược dòng lên cộng đồng nguồn mở. Việc tiếp nhận vào từng bản phân phối/hypervisor Linux phụ thuộc vào nhà cung cấp HĐH/HV.

b. Bộ khởi động thế hệ cũ không còn được hỗ trợ với Windows, Linux. Những khách hàng nên làm việc với các nhà cung cấp BIOS để kích hoạt/xác nhận các tính năng BIOS đời cũ.

Nhóm bộ xử lý

Số hiệu bộ xử lý Intel® không phải là thước đo hiệu năng. Số hiệu bộ xử lý phân biệt các tính năng có trong mỗi dòng bộ xử lý, chứ không phải giữa các dòng bộ xử lý khác nhau.

Hậu tố E = SKU lộ trình nhúng NEX/IoT corp/phân khúc đại trà.

Hậu tố TE = SKU lộ trình nhúng NEX/IoT công suất thấp.

A. Lõi của bộ xử lý được liệt kê đầu tiên là tổng số lõi trong bộ xử lý, sau đó là số lõi Performance-core và số lõi Efficient-core trong ngoặc đơn (P+E).

B. Tần số lõi Efficient-core thấp hơn để tối ưu hóa việc sử dụng điện năng. Tần suất của lõi và loại lõi thay đổi theo khối lượng công việc, mức tiêu thụ điện năng và các yếu tố khác. Truy cập intel.com/content/www/vn/vi/products/details/processors/core.html để biết thêm thông tin.

C. Intel® Core™ i9-13900 và Intel® Core™ i9-13900TE khả dụng trong 5 năm trên lộ trình NEX/IoT. Để sở hữu khả năng sử dụng mở rộng của Intel Core i9-13900 và Intel Core i9-13900TE, vui lòng liên hệ với đại diện Intel tại địa phương của bạn để xem xét Hỗ trợ Sản phẩm Bổ sung (SPS).

D. Khả năng theo thời gian thực khi sử dụng với chipset R680E.

Để biết thông số kỹ thuật sản phẩm, vui lòng tham khảo ark.intel.com.

Tìm hiểu thêm về bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 tại intel.com/13thgencore-iot.

Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

1

Bộ xử lý Lõi (P+E) Kiến trúc kết hợp hiệu năng với hai vi kiến trúc lõi mới, lõi Hiệu năng (lõi P) và lõi hiệu suất (lõi E), trên một đế cắm bộ xử lý duy nhất. Một số bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 (một số bộ xử lý Intel® Core™ i3 thế hệ thứ 13 trở xuống) không có kiến trúc kết hợp hiệu suất, chỉ có lõi P.

2

Được tích hợp vào phần cứng, Intel® Thread Director chỉ được cung cấp trong các cấu hình cấu trúc kết hợp hiệu năng của bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13; yêu cầu kích hoạt hệ điều hành. Các tính năng và chức năng có sẵn khác nhau tùy theo hệ điều hành.

3

Hiệu suất thay đổi theo cách sử dụng, cấu hình và các yếu tố khác. Tìm hiểu thêm tại edc.intel.com/content/www/us/en/products/performance/benchmarks/internet-of-things.

4

Có sẵn trên các SKU được chọn.

5

Intel không cam kết hoặc đảm bảo tính khả dụng của sản phẩm hoặc hỗ trợ phần mềm theo định hướng của lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng các sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Liên hệ với đại diện chăm sóc khách hàng Intel của bạn để biết thêm thông tin.