Năng suất ấn tượng. Thiết kế mỏng và nhẹ đáng kể.

Bộ xử lý chuỗi Intel® Core™ U và Y thế hệ thứ 10 mới.

Dòng bộ xử lý chuỗi Intel® Core™ U và Y thế hệ thứ 10 mới được thiết kế chú trọng vào hiệu năng và tính linh động, giúp bạn tạo ra những đóng góp vĩ đại nhất. Được thiết kế chú trọng vào hiệu quả ấn tượng với kiểu dáng mỏng và nhẹ đáng kể, bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 10 đem đến hiệu năng để xử lý những công việc bạn thường làm, từ phát trực tiếp bằng HD đến làm việc. Sở hữu hiệu năng mà bạn cần nhưng không bị ảnh hưởng đến thời lượng pin. Kết nối tốt hơn bao giờ hết với chuẩn có dây và không dây mới nhất cực kỳ nhanh.1 2

Bộ xử lý chuỗi U

Tăng năng suất và nâng cấp hiệu năng

Giới thiệu
Bằng việc bổ sung thêm 4 SKU mới và chuỗi U 6 lõi đầu tiên, chúng tôi đang mở rộng dòng bộ xử lý chuỗi Intel® Core™ U thế hệ thứ 10. Thế hệ thứ 10 đã sở hữu sẵn hiệu năng thông minh, giải trí sống động và khả năng kết nối tốt nhất. SKU chuỗi U mới (tên mã là “Comet Lake”) bổ sung thêm vào những lợi ích này bằng cách tăng năng suất và nâng cấp hiệu năng, giúp xử lý các dự án đòi hỏi cao về điện toán.

Dẫn đầu về hiệu năng
Bộ xử lý chuỗi U mới được thiết kế dựa trên nền tảng vững mạnh, được minh chứng bởi các bộ xử lý chuỗi U đầu tiên. Chúng tôi giúp tăng hiệu năng tổng thể của hệ thống hơn gấp 2 lần3 so với máy tính đã qua 5 năm sử dụng.

Kết nối tốt hơn bao giờ hết

Khả năng kết nối đột phá
Khi nâng cấp lên Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) tích hợp, tốc độ không dây nhanh hơn gần gấp 3 lần1 so với Wi-Fi (802.11ac) thế hệ trước. Nhờ đó, bạn có thể tải về tập tin một cách nhanh chóng và hiệu năng phản hồi nhanh hơn trong toàn bộ nhà sau khi đã kết nối. Mô-đun Intel® Gigabit LTE M.2 có thể giúp bạn kết nối liền mạch và đáng tin cậy khi đang di chuyển.

Thunderbolt™ 3 giúp tăng băng thông lên đến 8 lần2 so với USB 3.0. Từ đó, mọi đế cắm, màn hình hay thiết bị lưu trữ dữ liệu đều có thể tích hợp cổng USB-C mỏng và có thể đảo ngược giúp kết nối linh hoạt và nhanh nhất. Do sạc pin bằng cùng một cổng, nên thiết bị thậm chí có thể mỏng hơn nữa, để bạn có thể tự tin mang theo bên người.

Phát trực tiếp nội dung UHD cao cấp yêu thích

Giải trí bất cứ khi nào, ở bất cứ đâu
Intel® đã và đang hợp tác với hệ sinh thái máy tính cá nhân để giúp bạn phát trực tiếp nội dung UHD cao cấp từ nhà cung cấp yêu thích của mình, như Netflix*, YouTube*, FandangoNow* và các nhà cung cấp khác.

Có hỗ trợ Dolby Vision để cung cấp nội dung gốc được chỉnh sửa với mức chất lượng HDR do Dolby chứng nhận, với nội dung có trên Netflix*, iQiy*, Vudu* và iTunes*. Ngoài ra, Dolby Atmos* cung cấp âm thanh xung quanh 3D qua USB Audio hoặc tai nghe.

Đồ họa UHD Intel® đem đến cho game thủ phổ thông lựa chọn chơi các tựa game yêu thích của mình như World of Warcraft* và World of Tanks* trong một hệ thống mỏng, nhẹ và gọn gàng.

Cải thiện hỗ trợ dịch vụ thoại

Riêng tư, luôn có sẵn
Với DSP âm thanh 4 lõi được tối ưu về năng suất, máy có thể hỗ trợ dịch vụ thoại. Khi đang đi du lịch, bạn có thể mang theo trải nghiệm Amazon Alexa* bên mình: trước khi đi ngủ, bạn có thể yên tâm khi biết đèn ở nhà đã tắt, thậm chí là có thể yêu cầu Alexa mở bản nhạc yêu thích của mình. Khi đang ở nhà, Cortana* có thể giúp bạn theo dõi lịch cá nhân và lịch làm việc, cũng như tìm thông tin mà bạn cần trên máy tính.

Intel hợp tác với hệ sinh thái máy tính để tạo ra những hệ thống có hiệu năng ấn tượng cùng thời lượng pin lâu. Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 10 có thời gian sử dụng pin lâu, nên bạn không cần phải dùng đến dây.

Tổng quan về nền tảng "Comet Lake-U"

Bộ xử lý Intel® Core™ chuỗi U thế hệ thứ 10 mới nhất, tên mã là "Comet Lake", có những cải tiến về mặt tính năng sau đây so với bộ xử lý tiền nhiệm được ra mắt vào Quý 3 năm 2018 với tên mã là "Whiskey Lake".
Tính năng
Whiskey Lake U42 (15W) Comet Lake U42 (15W)
CPU
  • CPU 14nm/PCH 14nm
  • CPU 14nm/PCH 14nm
GFX
  • Đồ họa Intel thế hệ thứ 9; lên đến 24EU
  • Đồ họa Intel thế hệ thứ 9; lên đến 24EU
Bộ nhớ
  • DDR4 lên đến 2400, LPDDR3 lên đến 2133
  • DDR4 lên đến 2666, LPDDR3 lên đến 2133
Tạo ảnh
  • Không – sử dụng camera USB
  • Không – sử dụng camera USB
Truyền thông, màn hình,
Âm thanh
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • DSP âm thanh 4 lõi cho ra âm thanh có độ trung thực cao, tiêu thụ ít điện năng và có hỗ trợ dịch vụ đa thoại Wake on Voice (Khởi động bằng giọng nói)
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • DSP âm thanh 4 lõi cho ra âm thanh có độ trung thực cao, tiêu thụ ít điện năng và có hỗ trợ dịch vụ đa thoại Wake on Voice (Khởi động bằng giọng nói)
I/O &
Khả năng kết nối
  • CNVi (tích hợp 802.11ac và Bluetooth® 5.0)
  • Tích hợp USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ với USB 3 & DisplayPort* 1.4 hoặc Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (tích hợp 802.11ax và Bluetooth® 5.0)
  • Tích hợp USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ với USB 3 & DisplayPort* 1.4 hoặc Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Lưu trữ
  • SSD/bộ nhớ Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • SSD/bộ nhớ Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Bảo mật
  • SGX 1.0 • Sinh trắc học an toàn • Intel® Runtime BIOS Resilience được chứng thực qua Nifty Rock + Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Sinh trắc học an toàn • Intel® Runtime BIOS Resilience được chứng thực qua Devil’s Gate Rock +
    Công nghệ thực thi tin cậy Intel® (Intel® TXT)
Khả năng quản lý
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)

Tính năng hiệu năng của bộ xử lý chuỗi U

Tính năng4
Ép xung lõi/bộ nhớ/đồ họa Không

Tiện ích Intel® Extreme Tuning (Intel® XTU)

Không

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT)

Công nghệ Intel® Smart Cache với bộ nhớ đệm ở cấp cuối cùng Last Level Cache (LLC) dùng chung giữa lõi của bộ xử lý và đồ họa

Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0

Công nghệ Intel® Speed Shift Technology

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Last Level Cache (LLC)

Lên đến 8M
4Không phải mọi tính năng được nhắc tới đều được hỗ trợ trên mọi SKU.

Tính năng chính của PCH-U

Tính năng

I/O tốc độ tổng cao & tính linh hoạt

Lên đến 16 với I/O linh hoạt cao

Chipset PCI Express* 3.0 Số làn

Lên đến 16 làn

Tích hợp USB 3 (10 Gbps) Hỗ trợ

Công nghệ Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Cổng USB 3 (10 Gbps) và USB 3 (5 Gbps)

lên đến 6 cổng USB 3 (10 Gbps) Tất cả các cổng USB 3 (10 Gbps) đều có thể cấu hình thành USB 3 (5 Gbps)

Cổng SATA 3.0 (6 Gbps)

Lên đến 3 cổng

Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) cho cổng lưu trữ PCIe* 3.0

Lên đến 2 cổng x4

Hỗ trợ tích hợp Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi)

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™

Hỗ trợ mạch điều khiển Thunderbolt™ 3

Tích hợp mạch điều khiển SDXC (SDA 3.0)

Tính năng quản lý nguồn điện và nhiệt của bộ xử lý chuỗi U

Tính năng4 5

Kiểm soát nhiệt cấp độ Gói và Nền tảng (PL1/PsysPL1) (năng suất được cải thiện nhờ tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng - Hardware Duty Cycling)

Nguồn điện hội tụ và Tiết lưu nhiệt cho bộ nhớ DDR RAPL

Hỗ trợ mức tiêu thụ điện của nền tảng Deep S3 6

Không

Intel® Dynamic Tuning bao gồm: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH I/O Throttling và Power Management

HD Audio D3 State7

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-states được kiểm soát bằng phần cứng, tối ưu hóa khối lượng công việc bán hoạt động bằng cách tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng)

Đơn vị kiểm soát nguồn điện trên cùng một chip

Panel Self Refresh

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Power-aware Interrupt Routing (PAIR)

Tạm dừng hoạt động khi nguồn điện thấp với C-states bộ xử lý

Lên đến C10

Hỗ trợ chế độ chờ có kết nối/chế độ chờ hiện đại của Microsoft Windows*

4Không phải mọi tính năng được nhắc tới đều được hỗ trợ trên mọi SKU.
5Các tính năng đi kèm KHÔNG có sẵn trên mọi nền tảng có công nghệ Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 là một thuật ngữ dùng để mô tả nhiều phương pháp mà Intel dự định sử dụng để giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện của S3.
7DBPT v2 là phiên bản mới nhất, hỗ trợ Sustained Peak Power (For setting Pl2), ngoài Max Peak Power (đối với việc cài đặt PL4) cũng được hỗ trợ ở v1.]

Bộ xử lý chuỗi Y

Đem đến trải nghiệm ấn tượng với khả năng di động

Giới thiệu
Bằng việc bổ sung thêm 4 SKU mới, chúng tôi đang mở rộng dòng bộ xử lý chuỗi Intel® Core™ Y thế hệ thứ 10. Thế hệ thứ 10 đã được nâng cấp trên mức trung bình để đem đến trải nghiệm ấn tượng ở máy tính có kiểu dáng gọn nhẹ. SKU chuỗi Y mới (tên mã là "Comet Lake Y") bổ sung thêm vào những lợi ích này, đồng thời nâng hiệu năng và khả năng kết nối lên một đẳng cấp khác.

Tăng hiệu năng cho nhiều mục đích sử dụng

Hiệu năng siêu gọn
Bộ xử lý chuỗi Y mới được thiết kế dựa trên nền tảng vững mạnh, được minh chứng bởi các sản phẩm chuỗi Y đầu tiên. Chúng tôi giúp tăng hiệu năng tổng thể của hệ thống hơn gấp 2 lần8 so với máy tính đã qua 5 năm sử dụng.

Khả năng kết nối không dây và có dây tốt nhất

Khi nâng cấp lên Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) rời, tốc độ không dây nhanh hơn gần gấp 3 lần1 so với Wi-Fi (802.11ac) thế hệ trước. Nhờ đó, bạn có thể tải về tập tin một cách nhanh chóng và hiệu năng phản hồi nhanh hơn trong toàn bộ nhà sau khi đã kết nối. Mô-đun Intel® Gigabit LTE M.2 có thể giúp bạn kết nối liền mạch và đáng tin cậy khi đang di chuyển.

Công nghệ Thunderbolt™ 3 giúp tăng băng thông lên đến 8 lần2 so với USB 3. Từ đó, mọi đế cắm, màn hình hay thiết bị lưu trữ dữ liệu đều có thể tích hợp cổng USB-C mỏng và có thể đảo ngược giúp kết nối linh hoạt và nhanh nhất. Do có thể sạc pin bằng cùng một cổng, nên thiết bị thậm chí có thể mỏng hơn nữa, để bạn có thể yên tâm mang theo bên người.

Tổng quan về nền tảng "Comet Lake Y"

Bộ xử lý Intel® Core™ chuỗi Y thế hệ thứ 10 mới nhất, tên mã là "Comet Lake", có những cải tiến về mặt tính năng sau đây so với bộ xử lý tiền nhiệm được ra mắt vào Quý 3 năm 2018 với tên mã trước đây là "Amber Lake".

TÍNH NĂNG

  • AMBER LAKE Y22 (5W)
  • COMET LAKE Y42 (7W)

CPU

  • CPU 14nm (lên đến 2 lõi) / PCH 22nm
  • CPU 14nm (lên đến 4 lõi) / PCH 22nm

GFX

  • Đồ họa Intel thế hệ thứ 9; lên đến 24EU
  • Đồ họa Intel thế hệ thứ 9; lên đến 24EU

Bộ nhớ

  • LPDDR3 lên đến 1866
  • LPDDR3 lên đến 2133

Tạo ảnh

  • 4 camera, lên đến 13MP
  • 4 camera, lên đến 13MP

Truyền thông, màn hình, âm thanh

  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2
  • DSP âm thanh 2 lõi cho ra âm thanh có độ trung thực cao, tiêu thụ ít điện năng và có hỗ trợ dịch vụ đa thoại Wake on Voice (Khởi động bằng giọng nói)
  • Hỗ trợ HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2, PCIe Gen 3 cho đồ họa
  • DSP âm thanh 2 lõi cho ra âm thanh có độ trung thực cao, tiêu thụ ít điện năng và có hỗ trợ dịch vụ đa thoại Wake on Voice (Khởi động bằng giọng nói)

 

I/O & Kết nối

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi 867 Mbps)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi 1.73 Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX 2.4Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt w/ USB 3.1 Gen 2 &
  • DisplayPort* 1.4 hoặc Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Lưu trữ

  • SSD/bộ nhớ Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • SSD/bộ nhớ Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Tính năng hiệu năng của bộ xử lý chuỗi Y

Tính năng4

Ép xung lõi/bộ nhớ/đồ họa

Không

Tiện ích Intel® Extreme Tuning (Intel® XTU)

Không

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT)

Công nghệ Intel® Smart Cache với bộ nhớ đệm ở cấp cuối cùng Last Level Cache (LLC) dùng chung giữa lõi của bộ xử lý và đồ họa

Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0

Công nghệ Intel® Speed Shift Technology

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Last Level Cache (LLC)

Lên đến 8M

4Không phải mọi tính năng được nhắc tới đều được hỗ trợ trên mọi SKU.

Tính năng chính của PCH- Y

Tính năng

I/O tốc độ tổng cao & tính linh hoạt

Lên đến 16 với I/O linh hoạt cao

Chipset PCI Express* 3.0 Số làn

Lên đến 10 làn

Tích hợp USB 3 (5 Gbps) Hỗ trợ

Công nghệ Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Cổng USB 3 (5 Gbps)

Lên đến 6 cổng USB 3 (5 Gbps)

Cổng SATA 3.0 (6 Gbps)

Lên đến 2 cổng

Intel® RST cho cổng lưu trữ PCIe* 3.0

Lên đến 2 cổng x4

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™

Hỗ trợ mạch điều khiển Thunderbolt™ 3

Tích hợp mạch điều khiển SDXC (SDA 3.0)

Tính năng quản lý nguồn điện và nhiệt của bộ xử lý chuỗi Y

Tính năng4 5

Kiểm soát nhiệt cấp độ Gói và Nền tảng (PL1/PsysPL1) (năng suất được cải thiện nhờ tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng - Hardware Duty Cycling)

Nguồn điện hội tụ và Tiết lưu nhiệt cho bộ nhớ DDR RAPL

Hỗ trợ mức tiêu thụ điện của nền tảng Deep S3 6

Intel® Dynamic Tuning bao gồm: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH I/O Throttling và Power Management

HD Audio D3 State7

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-states được kiểm soát bằng phần cứng, tối ưu hóa khối lượng công việc bán hoạt động bằng cách tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng)

Đơn vị kiểm soát nguồn điện trên cùng một chip

Panel Self Refresh

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Tạm dừng hoạt động khi nguồn điện thấp với C-states bộ xử lý

Lên đến C10

Hỗ trợ chế độ chờ có kết nối/chế độ chờ hiện đại của Microsoft Windows*

4Không phải mọi tính năng được nhắc tới đều được hỗ trợ trên mọi SKU.
5Các tính năng đi kèm KHÔNG có sẵn trên mọi nền tảng có công nghệ Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 là một thuật ngữ dùng để mô tả nhiều phương pháp mà Intel dự định sử dụng để giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện của S3.
7DBPT v2 là phiên bản mới nhất, hỗ trợ Sustained Peak Power (For setting Pl2), ngoài Max Peak Power (đối với việc cài đặt PL4) cũng được hỗ trợ ở v1.]

Tìm hiểu nhanh các tính năng PCH có sẵn của bộ xử lý Intel® Core™ chuỗi U thế hệ thứ 10 và dòng chipset chuỗi Intel® 400

Tính năng2 Lợi ích

Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0

  • Linh động tăng tần số của bộ xử lý khi cần bằng cách tận dụng khoảng chênh lệch giữa nhiệt và điện năng khi hoạt động dưới các mức giới hạn đã định.

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT)

  • Cung cấp hai luồng xử lý cho mỗi lõi vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Đồ họa Intel® UHD

  • Phát video 4K UHD với độ rõ nét đặc biệt, xem và chỉnh sửa ngay cả với những chi tiết hình ảnh nhỏ nhất và chơi các trò chơi hiện đại ngày nay.
  • Công nghệ Intel® Quick Sync Video giúp họp qua video mượt mà, chuyển đổi video nhanh, chia sẻ trực tuyến cũng như tạo và soạn video nhanh.

Bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp

  • Mang đến hiệu năng đọc/ghi bộ nhớ tuyệt vời thông qua các thuật toán tìm nạp trước hiệu quả, độ trễ thấp hơn và băng thông bộ nhớ cao hơn.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Intel® Thermal Velocity Boost tăng tự động và theo định kỳ tần số xung lõi lên đến 100 Mhz bất cứ khi nào bộ xử lý đạt nhiệt độ 50°C trở xuống và khi công suất turbo cho phép. Việc tăng tần suất và thời gian phụ thuộc vào khối lượng công việc, chức năng của mỗi bộ xử lý và giải pháp tản nhiệt cho bộ xử lý.

Bộ Nhớ Đệm Thông Minh Intel®

  • Linh động phân bổ bộ nhớ đệm chung cho mỗi lõi của bộ xử lý, dựa trên khối lượng công việc, giảm độ trễ và cải thiện hiệu năng.

Công nghệ ảo hóa Intel®

  • Cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như là nhiều nền tảng “ảo”. Cải tiến khả năng quản lý bằng cách giới hạn thời gian chết và duy trì năng suất nhờ cách ly các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Chỉ lệnh mới cho chuẩn mã hóa nâng cao của Intel® (Intel® AES-NI)

  • Một bộ chỉ lệnh có thể dùng để tăng tốc đa dạng ứng dụng mã hóa, bao gồm mã hóa toàn bộ đĩa, mã hóa bộ lưu trữ tập tin, truy cập có điều kiện vào nội dung 4K UHD, bảo mật Internet và VoIP. Người tiêu dùng nhận được nhiều lợi ích khi nội dung email và Internet được bảo vệ, cộng thêm khả năng mã hóa đĩa có tính phản hồi nhanh.

Bộ Tối Ưu Năng Lượng Intel® và C-States của bộ xử lý

  • Bộ Tối Ưu Năng Lượng Intel® làm tăng thời gian trong trạng thái ngủ silicon cho tất cả các thành phần trong nền tảng, bao gồm bộ xử lý, chipset và những bộ phận hệ thống của bên thứ 3 để giảm tiêu thụ năng lượng. C-states của bộ xử lý (C8-C10) có năng lượng không tải thấp.

Công suất TDP cấu hình được

  • Với TDP cấu hình được, bộ xử lý nay có thể điều chỉnh công suất duy trì tối đa với hiệu năng. Do đó, TDP cấu hình được đem đến khả năng linh hoạt về mặt thiết kế và hiệu năng, giúp kiểm soát hiệu năng hệ thống dựa vào chức năng tản nhiệt và tình huống sử dụng. Ví dụ: một chiếc Ultrabook™ có thể tháo rời có thể sẽ cần hiệu năng cao hơn khi dùng ở chế độ gập vỏ sò hoàn toàn (so với chế độ máy tính bảng), hoặc khi cần cân bằng hiệu năng ở cài đặt phòng họp yên tĩnh.

Khóa Bảo Mật Intel®

  • Là bộ tạo số ngẫu nhiên dựa trên phần cứng bảo mật, có thể sử dụng để tạo các khóa chất lượng cao cho các giao thức mật mã (mã hóa và giải mã). Cung cấp entropy chất lượng được ưa chuộng trong giới mã hóa nhờ tăng cường bảo mật.

Mở Rộng Vector Nâng Cao 2 Intel® (Intel® AVX2)

  • Một bộ gồm các chỉ lệnh 256 bit giúp nâng cao hiệu năng trên các ứng dụng dấu chấm động và sử dụng nhiều số nguyên. Bao gồm các chỉ lệnh dành cho FMA (Fused Multiply Add - Tính gộp nhân và cộng) có khả năng tạo ra hiệu năng cao hơn cho nội dung đa phương tiện và các phép toán dấu chấm động, bao gồm nhận diện khuôn mặt, tạo ảnh chuyên nghiệp, điện toán hiệu năng cao, tạo ảnh và video tiêu dùng, nén và mã hóa.5

Collaborative Processor Performance Control (CPPC)

  • Một loại công nghệ dựa vào cấu hình ACPI 5.0, vốn linh động điều chỉnh hiệu năng theo công suất ứng dụng hiện hoạt. Công nghệ này giúp giảm công suất hiện hoạt để tăng thời lượng pin và đạt được trạng thái công suất thấp nhất.

Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX)

  • Một bộ sưu tập gồm các chỉ lệnh, API, thư viện và công cụ để giúp bảo vệ mã và dữ liệu đã chọn tránh bị tiết lộ hoặc bị chỉnh sửa bằng cách sử dụng enclave (vốn là những vùng thực thi được bảo vệ trong bộ nhớ)

Intel® BIOS Guard

  • Tăng cường các chức năng bảo vệ flash BIOS trên nền chipset hiện có, nhằm giải quyết mối đe đọa ngày càng tăng từ các phần mềm độc hại đối với bộ lưu trữ flash BIOS. Công nghệ này giúp ngăn chặn việc thay đổi flash BIOS mà không được phép của nhà sản xuất nền tảng, giúp bảo vệ nền tảng trước những vụ tấn công DOS (từ chối dịch vụ) cấp thấp và khôi phục BIOS về trạng thái thông thường sau khi bị tấn công.

Intel® Boot Guard

  • Bảo vệ tính toàn vẹn khi khởi động hệ thống dựa trên phần cứng, giúp ngăn chặn những phần mềm trái phép và phần mềm độc hại chiếm các khối khởi động quan trọng đối với chức năng của hệ thống, qua đó cung cấp thêm một tầng bảo mật nền tảng dựa trên phần cứng. Các loại khởi động hệ thống có thể cấu hình bao gồm:
  • KHỞI ĐỘNG ĐO ĐƯỢC—Đánh giá khối khởi động ban đầu trên thiết bị bộ lưu trữ nền tảng như mô-đun nền tảng đáng tin cậy (TPM) hoặc công nghệ Intel® Platform Trust Technology.
  • KHỞI ĐỘNG XÁC THỰC—Xác minh khối khởi động ban đầu của nền tảng với công nghệ mã hóa bằng cách sử dụng khóa chính sách khởi động.

Công nghệ Tin Cậy Nền Tảng Intel® (Intel® PTT)

  • Một yếu tố đáng tin cậy khi triển khai nền tảng, giúp tăng cường bảo mật bằng cách xác minh phần khởi động trong quy trình khởi động, chống virus và các cuộc tấn công bằng phần mềm độc hại.

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® (Intel® RST)

  • Mang đến những mức hiệu năng, độ phản hồi và khả năng mở rộng tuyệt hảo. Tận dụng hiệu năng được cải tiến và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn vốn có sẵn ở Intel® RST với một hoặc nhiều ổ đĩa lưu trữ SATA hoặc PCIe. Khi gắn thêm ổ đĩa SATA, Intel® RST cung cấp khả năng truy cập nhanh vào ảnh, video và tập tin dữ liệu với RAID 0, 5 và 10, cũng như giúp bảo vệ dữ liệu tốt hơn tránh hỏng hóc ổ đĩa lưu trữ với RAID 1, 5 và 10. Tính năng Tăng tốc Lưu trữ Động giải phóng hiệu năng tối đa của ổ đĩa thể rắn (SSD) khi đa nhiệm.

Công nghệ Intel® Speed Shift Technology

  • Giúp tăng tốc độ phản hồi đáng kể với các khối lượng công việc đơn luồng, ngắn hạn (trong thời gian ngắn), chẳng hạn như duyệt web, bằng cách cho phép bộ xử lý chọn tần số vận hành và điện áp tốt nhất một cách nhanh chóng hơn, để đạt hiệu năng tối ưu và hiệu quả điện năng.

Âm thanh có độ rõ nét cao Intel®

  • Hỗ trợ âm thanh tích hợp cho phép có âm thanh nổi kỹ thuật số chất lượng cao và cung cấp các tính năng nâng cao chẳng hạn như nhiều dòng âm thanh và tái gán tác vụ cho giắc cắm.

Công nghệ Intel® Smart Sound

  • Một bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số âm thanh chuyên dụng, được thiết kế để xử lý âm thanh khi phát lại nội dung và thoại để tương tác với máy tính, như Cortana*, Nuance Dragon* hoặc Skype*. Giúp tăng thời lượng pin, đồng thời hỗ trợ những tình huống sử dụng mới và duy trì phát lại âm thanh cao cấp.

Bus nối tiếp đa năng 3

  • Tích hợp USB 3 để hỗ trợ hiệu năng cao hơn với tốc độ dữ liệu thiết kế lên đến 5 Gb/giây với 6 cổng USB 3.

Serial ATA (SATA) 6 Gb/giây

  • Giao diện lưu trữ tốc độ cao hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu đến 6 Gb/giây, đảm bảo truy cập dữ liệu tối ưu với đến 3 cổng SATA 6 Gb/giây.

Vô hiệu cổng SATA

  • Cho phép bật hoặc tắt từng cổng SATA nếu cần. Tính năng này giúp bảo vệ dữ liệu tốt hơn bằng cách ngăn chặn việc xóa hoặc chèn dữ liệu có hại thông qua các cổng SATA.

Mạch giao tiếp PCI Express* 3.0

  • Cung cấp tốc độ lên đến 8 GT/giây để truy cập nhanh vào các thiết bị ngoại vi và nối mạng với đến 6 thiết bị trên toàn bộ 16 làn có thể cấu hình thành x1, x2 và x4 tùy vào thiết kế bo mạch chủ.

Vô hiệu cổng USB

  • Cho phép bật hoặc tắt từng cổng USB nếu cần. Tính năng này giúp bảo vệ dữ liệu tốt hơn bằng cách ngăn chặn việc xóa hoặc chèn dữ liệu có hại thông qua các cổng USB.

MAC 10/100/1000 tích hợp của Intel®

  • Hỗ trợ Intel® Ethernet Connection I219-LM và I219-V.

Bộ xử lý dành cho thiết bị di động Intel® Core


Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

1

Tốc độ không dây nhanh hơn gấp 3 lần: 802.11ax 2x2 160MHz giúp đạt tốc độ dữ liệu lý thuyết tối đa là 2402Mbps, nhanh hơn gần gấp 3 lần (2,8 lần) so với 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps), theo tài liệu ghi nhận về thông số kỹ thuật tiêu chuẩn không dây IEEE 802.11 và cần dùng bộ định tuyến mạng không dây 802.11ax được lập cấu hình tương tự.

2

Băng thông cao hơn gấp 8 lần so với USB 3.0: Tốc độ truyền dữ liệu, khác với tổng băng thông khả dụng cho dữ liệu và lưu lượng hiển thị, phụ thuộc vào cấu hình của hệ thống. Mức cải thiện gấp 8 lần so với USB 3.0 là tổng băng thông có sẵn cho dữ liệu và hiển thị, không phải tốc độ truyền dữ liệu. Tốc độ truyền dữ liệu phụ thuộc vào cấu hình hệ thống.

3

Hiệu năng tốt hơn gấp 2 lần so với hệ thống đã qua 5 năm sử dụng, đo bằng điểm tổng SYSmark* 2018. Bộ xử lý tiền sản xuất Intel: Bộ xử lý Intel® Core™ i7 -10710U (CML-U 6+2) PL1=25W, 6C12T, Turbo lên đến 4,7GHz, Bộ nhớ: 2 DDR4-2667 2Rx8 16GB, Bộ lưu trữ: SSD PCIe* NVMe* Intel® 760p M.2 với trình điều khiển AHCI Microsoft*, Độ phân giải màn hình: 3840x2160 eDP Panel 12.5”, HĐH: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Cài đặt công suất đặt thành chế độ AC/Balanced cho tất cả điểm chuẩn, trừ SYSmark* 2014 SE được đo hiệu năng ở chế độ AC/BAPCo. Cài đặt công suất đặt thành chế độ AC/Balanced cho công suất. Tất cả điểm chuẩn đều được chạy ở chế độ Quản trị & tắt Chống xáo trộn / tắt Bảo vệ, Trình điều khiển đồ họa: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl so với bộ xử lý Intel® Core™ i7-5550U CPU @ 2,00GHz PL1=15W, Bộ nhớ: 2 DDR3-1600 8 GB, Bộ lưu trữ: INTEL 545s SSDSC2KW512G8 512GB, Độ phân giải màn hình: 1920 x 1080, HĐH: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Cài đặt công suất đặt thành chế độ AC/Balanced cho tất cả điểm chuẩn, trừ SYSmark* 2014 SE được đo hiệu năng ở chế độ AC/BAPCo. Cài đặt công suất đặt thành chế độ AC/Balanced cho công suất với UX Slider được đặt thành Better Performance. Tất cả điểm chuẩn đều được chạy ở chế độ Quản trị & tắt Chống xáo trộn / tắt Bảo vệ, Trình điều khiển đồ họa: 20.19.15.5058.

4Không phải mọi tính năng được nhắc tới đều được hỗ trợ trên mọi SKU.
5Tính năng đi kèm KHÔNG có sẵn trên mọi nền tảng có công nghệ Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 là một thuật ngữ dùng để mô tả nhiều phương pháp mà Intel dự định sử dụng để giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện của S3.
7DBPT v2 là phiên bản mới nhất, hỗ trợ Sustained Peak Power (For setting Pl2), ngoài Max Peak Power (đối với việc cài đặt PL4) cũng được hỗ trợ ở v1.
8

Hiệu năng tổng thể cao hơn gấp 2 lần so với hệ thống đã qua 5 năm sử dụng, đo theo SYSMark* 2018 trên: Bộ xử lý Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42)PL1=7W TDP, 4C8T, Turbo lên đến 4,2GHz/3,6GHz, Bộ nhớ: 2 LPDDR3- 2133MHz 4GB, Bộ lưu trữ: SSD PCIe* Intel® Harris Harbor 512GB, Độ phân giải màn hình: 2560x1440 eDP Panel, HĐH: Windows* 10 19H1 (18362.30), Trình điều khiển đồ họa: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1=5.0W TDP, 2C4T, Turbo lên đến 4,2GHz/3,6GHz, Bộ nhớ: 2 LPDDR3-1866MHz 4GB, Bộ lưu trữ: SSD PCIe* NVMe* Intel® 760p m.2, Độ phân giải màn hình: 2560x1440 eDP Panel, HĐH: Windows* 10 Build 19H1 18362.30, Trình điều khiển đồ họa: 26.20.100.6860.