Nội dung giải trí tuyệt hảo với thiết kế mỏng và nhẹ ấn tượng

Bộ xử lý chuỗi Intel® Core™ U và Y thế hệ thứ 10 mới

Với bộ xử lý dành cho thiết bị di động Intel® Core™ thế hệ thứ 10, đã đến lúc tận hưởng nội dung giải trí cực kỳ sống động trên máy tính xách tay mỏng và nhẹ ấn tượng.

Hệ thống sử dụng bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ 10 được trang bị đồ họa Intel® Iris® Plus mới nhất1 đã có một bước tiến lớn trong việc chơi game, phát trực tiếp và sáng tạo, mang lại một trải nghiệm mượt mà, chi tiết và sống động trên các thiết bị có tính linh động cao (nhỏ gọn). Nhưng trải nghiệm giải trí không phải là bước tiến duy nhất của bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 10: Thời lượng pin cũng được tối ưu khi làm việc và giải trí trong thời gian dài, tích hợp các tính năng thông minh được thiết kế để giúp bạn làm được nhiều việc dễ dàng hơn trước đây, cùng với chuẩn không dây và có dây mới nhất để giúp kết nối cực kỳ nhanh chóng. Bộ xử lý dành cho thiết bị di động InteI® Core™ thế hệ thứ 10 mang đến nội dung giải trí tuyệt hảo—và hơn thế nữa—cho các thiết bị siêu gọn nhẹ.

Được thiết kế cho phần mềm trí tuệ nhân tạo của tương lai

Nội dung giải trí sống động
Đối với các thiết bị mỏng và nhẹ, hệ thống hoạt động bằng bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 10 với những cải tiến đột phá mới nhất của đồ họa Intel® Iris® Plus mang tới nội dung giải trí cực kỳ sống động. Hệ thống này sẽ giúp bạn chơi những trò chơi nổi tiếng như [Battlefield V*] ở độ phân giải 1080p với tốc độ mượt mà, cũng như phát trực tiếp video 4K HDR giàu chi tiết và đầy sống động. Hệ thống thậm chí còn có thể giúp bạn chỉnh sửa video 4K và xử lý hình ảnh có độ phân giải cao nhanh như dân chuyên nghiệp, nhưng vẫn giữ được chất lượng hình ảnh cao. Đây vốn là hai yêu cầu quá áp lực với các thiết bị mỏng và nhẹ trước đây.

Hiệu năng thông minh
Bộ xử lý dành cho thiết bị di động Intel® Core™ thế hệ thứ 10 tối ưu các tính năng về hiệu năng thông minh tích hợp, giúp máy tính cá nhân của bạn học hỏi nhanh và thích nghi theo những hoạt động bạn. Được thiết kế cho phần mềm trí tuệ nhân tạo của tương lai, máy tính xách tay chạy bằng bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 10 đem đến cho bạn trải nghiệm máy tính cá nhân mà bạn luôn mong muốn, ví dụ như tự động áp dụng hiệu ứng che hình ảnh và bộ lọc video. Bạn có thể làm được nhiều việc hơn với máy tính cá nhân thông minh có thể chạy được phần mềm của hôm nay và ngày mai.

Kết nối nhanh chóng, linh hoạt và dễ dàng

Kết nối tốt nhất
Các hệ thống hoạt động bằng bộ xử lý dành cho thiết bị di động InteI® Core™ thế hệ thứ 10 sở hữu chuẩn không dây và có dây tốt nhất để kết nối nhanh chóng, linh hoạt và dễ dàng. Máy tính cá nhân và bộ định tuyến Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) giúp kết nối siêu nhanh, tốc độ phản hồi siêu cao để duyệt web, phát trực tiếp, chơi game hoặc làm việc ngay cả trong môi trường có nhiều thiết bị cùng kết nối. Công nghệ Thunderbolt™ 33—USB-C nhanh nhất hiện có—giúp bạn kết nối nhiều thiết bị ngoại vi, đế cắm, màn hình và thậm chí là nguồn điện với tốc độ nhanh như chớp chỉ bằng một dây cáp duy nhất.

Tính năng hiệu năng của bộ xử lý chuỗi U và Y

Tính năng4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

Ép xung CPU/bộ nhớ/đồ họa

Không

Không

Tiện ích Intel® Extreme Tuning (Intel® XTU)

Không

Không

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT)

Công nghệ Intel® Smart Cache với bộ nhớ đệm ở cấp cuối cùng Last Level Cache (LLC) dùng chung giữa lõi của bộ xử lý và đồ họa

Công nghệ Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Công nghệ Intel® Turbo Boost 2.0

Công nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0

Không

Không

Công nghệ Intel® Speed Shift Technology

Mỗi core p-states

Last Level Cache (LLC)

Lên đến 8M

Lên đến 8M

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.
5Mức độ hỗ trợ sẽ thay đổi tùy theo SKU.

Quy cách nguồn điện của bộ xử lý chuỗi U và Y

 

TDP6 DANH ĐỊNH

cTDP7 GIẢM

cTDP7 TĂNG

Ice Lake Y

9 W

Không có8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W9

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W6

25 W9

8Mức giảm công suất thoát nhiệt tối đa có thể cấu hình là 8W được cung cấp trên ICL Y Core i3.

99

6SKU ICL U UHD được cung cấp với mức giảm cTDP là 12W.

7Mức độ công suất thoát nhiệt tối đa không phản ánh các trường hợp kết nối I/O khác nhau như iTBT. Hãy tham khảo Hướng dẫn thiết kế nền tảng (Tài liệu #572907), mục Cân nhắc nhiệt điện để điều chỉnh công suất thoát nhiệt tối đa cơ bản nhằm bảo toàn tần số cơ bản liên quan đến nhiệt dung duy trì lâu dài.

Tính năng quản lý nguồn điện và nhiệt của bộ xử lý chuỗi U và Y

Tính năng4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Kiểm soát nhiệt cấp độ Gói và Nền tảng (PL1/PsysPL1) (năng suất được cải thiện nhờ tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng - Hardware Duty Cycling)

Nguồn điện hội tụ và Tiết lưu nhiệt cho bộ nhớ DDR RAPL

Nền tảng động & hệ thống nhiệt (Công nghệ Intel® Dynamic Tuning Technology) bao gồm10: Quản lý hiệu năng nguồn điện động (DPPM)11, Công nghệ nguồn điện của pin động, Chế độ nguồn điện thấp cho bộ xử lý, Tiết lưu PCH I/O và Quản lý nguồn điện

Âm thanh HD D3 State

Công Nghệ Intel® Display Power Saving Technology (Intel® DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-states dược kiểm soát bằng phần cứng, tối ưu hóa khối lượng công việc bán hoạt động bằng cách tận dụng Chu kỳ công suất phần cứng)

Đơn vị kiểm soát nguồn điện trên cùng một chip

Panel Self Refresh 2.0

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Tạm dừng hoạt động khi nguồn điện thấp với C-states bộ xử lý

Lên đến C10

Lên đến C10

Hỗ trợ chế độ chờ có kết nối/chế độ chờ hiện đại của Microsoft Windows*

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.

11Deep S3 là một thuật ngữ dùng để mô tả nhiều phương pháp mà Intel dự định sử dụng để giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện của S3.

10Các tính năng đi kèm KHÔNG có sẵn trên mọi nền tảng có Công nghệ Intel® Dynamic Tuning Technology.

Tính năng đồ họa ICL

 

Tính năng4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Đồ họa tích hợp Intel®

Đơn vị thực thi (EU)

Lên tới 64 EU

Lên tới 64 EU

Cải thiện kiến trúc 3D

Open GL 4.5, DirectX 12

ĐIỆN TOÁN

Ứng dụng OpenCL™ 2.2

NỀN TẢNG

PHẦN CỨNG

Quy trình 10 nm

Cấu hình PCIe* cho dGFX

1x4

Không

Hỗ trợ PCIe* Gen3.0

Đồ họa chuyển đổi được/Đồ họa lai (giải pháp không mux)12

KHÔNG

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.

12Đồ họa chuyển đổi được sẽ gọi là Đồ họa lai trong Windows* 8.1, Windows* 10. Không hỗ trợ Linux.

Truyền thông ICL

Tính năng4

ICE LAKE U & Y

Giải mã FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Mã hóa FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Mã hóa lập trình được (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Sau khi xử lý

VEBox 10b DN, Ánh xạ sắc HDR, hỗ trợ BT2020 (cường độ sáng không đổi)

Bảo vệ nội dung

Hỗ trợ Playready SL3000, HDCP 2.2 (có dây và không dây)

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.

Màn hình ICL

Tính năng4

ICE LAKE U & Y

Màn hình

3 hệ thống màn hình

eDP

Độ phân giải tối đa (1 hệ thống/1 cổng)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 cổng, PSR 2 (chỉ trên 1 cổng), MSO 2x2

4K120/5K6013 (10b)

HDMI

Độ phân giải tối đa (1 hệ thống/1 cổng)

Định dạng HDMI 2.0b 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Độ phân giải tối đa (1 hệ thống/1 cổng)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b15)

TBT/USB-C*

Mux tích hợp (lên tới 4 cổng trên ICL-U, lên tới 3 trên ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Hỗ trợ HDR

Hỗ trợ phần cứng HDR10. (Hệ thống chính xác BT.2020 24bpc, Ánh xạ sắc HDR được cải thiện), FP1616

Định dạng FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Chất lượng hình ảnh

Thang đo tỷ lệ tuyến tính thích ứng 5K 7x7, 4K LACE DPST, phần cứng 3DLUT trên một hệ thống

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.

13Có hỗ trợ độ phân giải khi bật VDSC, không hỗ trợ PSR2 đồng thời với VDSC.

14Sử dụng ModPHY/Type–C. ComboPHY chỉ hỗ trợ DP 1.4 w HBR2.

15Để phát trực tiếp nội dung hơn 4k60 (10bit) trên nhiều hơn một đường truyền cùng lúc, cần xem xét thêm nhiệt năng.

16Có thể cần có các yêu cầu khác về nhiệt.

Lợi ích của tính năng bộ xử lý chuỗi U

Tính năng

Lợi ích

CPU

  • CPU 10nm/PCH 14nm

GFX

  • Công cụ đồ họa Intel thế hệ thứ 11, lên tới 64EU

Bộ nhớ

  • DDR4 lên tới 3200, LPDDR4/x 3733

Tạo ảnh

  • Cải thiện IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 camera, camera RGB+IR

Truyền thông, màn hình, âm thanh

  • Hỗ trợ 10b toàn diện: Cung cấp năng lượng để cải thiện mã hóa HEVC 10 bit và giải mã VP9 10 bit/mã hóa 8 bit, hỗ trợ định dạng 444 cho HEVC & VP9, Màn hình 10 bit
  • 3 DDI (+1), eDP 1,4b, DP 1.4, HDMI 2,0b, Phần cứng đo tỷ lệ tuyến tính và trộn màu HDR, FP16. LACE ngoài trời
  • Xử lý tín hiệu kỹ thuật số âm thanh bốn lõi lập trình được, Giao diện âm thanh kỹ thuật số Sound Wire, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) để tăng tốc mạng nơ-ron năng lượng thấp

I/O & Kết nối

  • Wi-Fi*/BT tích hợp (hỗ trợ CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB Type-C* tích hợp (USB 3 (10G), công nghệ Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – lên tới 4 cổng

Lưu trữ

  • SSD/bộ nhớ Intel® Optane™ thế hệ mới, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Bảo mật

  • SGX 2.0 với thang đo Hệ sinh thái (ví dụ: ROP)

Tiết kiệm diện tích bo mạch

  • Tiết kiệm bo mạch17 vì FIVR tích hợp IP (cả CPU và PCH), hệ thống con Type-C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC), v.v.

Bộ xử lý Intel® Core™ chuỗi U thế hệ thứ 10

PCH-LP cao cấp

 

 

0-318 x SATA 6Gb/giây

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI và RAID), Công nghệ Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) cho bộ lưu trữ PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 thiết bị PCIe* thế hệ thứ 3 cho toàn bộ 16 làn18

Bảo vệ khởi động, Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT) tích hợp

10 x USB 219

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/giây) hoặc

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/giây)18

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Công nghệ Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) với giải pháp I2S HOẶC HDA, DMIC, giao diện Soundwire

18Được hỗ trợ với tính linh hoạt của cổng I/O.

19Việc có sẵn cổng USB 2.0 cũng sẽ tính đến các yêu cầu về cổng USB 2.0 để công nghệ Bluetooth® có thể hoạt động được.

Lợi ích của tính năng bộ xử lý chuỗi Y

Tính năng

Lợi ích

CPU

  • CPU 4 lõi 10nm/PCH 14nm

GFX

  • Công cụ đồ họa Intel thế hệ thứ 11
  • GFX: GT2 = lên tới 64EU2

Bộ nhớ

  • LPDDR4/x-3733

Tạo ảnh

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 camera, camera RGB+IR

Truyền thông, màn hình, âm thanh

  • Hỗ trợ định dạng 444 cho HEVC & VP9, màn hình 10 bit
  • eDP 1,4b, DP 1.4, HDMI 2,0b, Phần cứng đo tỷ lệ tuyến tính và trộn màu HDR, FP16. LACE ngoài trời
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

I/O & Kết nối

  • Wi-Fi*/BT tích hợp (hỗ trợ CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • USB Type-C tích hợp (USB 3.2 Gen 2x1, công nghệ Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – lên tới 3 cổng

WWAN

  • XMM7360 & XMM7560 M.2

Bảo mật

  • SGX 2.0 với thang đo Hệ sinh thái (ví dụ: ROP)

Tiết kiệm diện tích bo mạch

  • Tiết kiệm bo mạch bổ sung17 với tích hợp FIVR PCH và các tích hợp nêu trên.

Bộ xử lý Intel® Core™ chuỗi Y thế hệ thứ 10

PCH-LP cao cấp

   
0-218 x SATA 6Gb/giây AHCI, RAID, RST 17 (AHCI và RAID), Công nghệ Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) cho bộ lưu trữ PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 thiết bị PCIe* thế hệ thứ 3 cho toàn bộ 14 làn18 Công nghệ Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) với giải pháp I2S hoặc HDA, DMIC, giao diện Soundwire
6 x USB 219 Bảo vệ khởi động, Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT) tích hợp, FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/giây)18

hoặc USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/giây)18

6 I2C, 3 UART, Chế độ kép USB, SSIC, ISH 5.2

18Được hỗ trợ với tính linh hoạt của cổng I/O.

19Việc có sẵn cổng USB 2.0 cũng sẽ tính đến các yêu cầu về cổng USB 2.0 để công nghệ Bluetooth® có thể hoạt động được.

Bộ xử lý dành cho thiết bị di động Intel® Core


Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

1Không có sẵn ở tất cả các SKU.
2

Tốc độ không dây nhanh hơn gấp 3 lần: 802.11ax 2x2 160MHz giúp đạt tốc độ dữ liệu lý thuyết tối đa là 2402Mbps, nhanh hơn gần gấp 3 lần (2,8 lần) so với 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps), theo tài liệu ghi nhận về thông số kỹ thuật tiêu chuẩn không dây IEEE 802.11 và cần dùng bộ định tuyến mạng không dây 802.11ax được lập cấu hình tương tự.

3

Như được so sánh với các công nghệ kết nối I/O khác của máy tính bao gồm eSATA, USB và IEEE 1394 Firewire*. Hiệu suất sẽ thay đổi tùy thuộc vào phần cứng và phần mềm cụ thể được sử dụng. Phải sử dụng thiết bị hỗ trợ Thunderbolt.

4KHÔNG PHẢI MỌI TÍNH NĂNG ĐƯỢC NHẮC TỚI ĐỀU ĐƯỢC HỖ TRỢ TRÊN MỌI SKU.
5Mức độ hỗ trợ sẽ thay đổi tùy theo SKU.
6SKU ICL U UHD được cung cấp với mức giảm cTDP là 12W.
7Mức độ công suất thoát nhiệt tối đa không phản ánh các trường hợp kết nối I/O khác nhau như iTBT. Hãy tham khảo Hướng dẫn thiết kế nền tảng (Tài liệu #572907), mục Cân nhắc nhiệt điện để điều chỉnh công suất thoát nhiệt tối đa cơ bản nhằm bảo toàn tần số cơ bản liên quan đến nhiệt dung duy trì lâu dài.
8Mức giảm công suất thoát nhiệt tối đa có thể cấu hình là 8W được cung cấp trên ICL Y Core i3.
9Không có sẵn trên các SKU ICL U Core i3.
10Các tính năng đi kèm KHÔNG có sẵn trên mọi nền tảng có Công nghệ Intel® Dynamic Tuning Technology.
11Deep S3 là một thuật ngữ dùng để mô tả nhiều phương pháp mà Intel dự định sử dụng để giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện của S3.
12Đồ họa chuyển đổi được sẽ gọi là Đồ họa lai trong Windows* 8.1, Windows* 10. Không hỗ trợ Linux.
13Có hỗ trợ độ phân giải khi bật VDSC, không hỗ trợ PSR2 đồng thời với VDSC.
14Sử dụng ModPHY/Type–C. ComboPHY chỉ hỗ trợ DP 1.4 w HBR2.
15Để phát trực tiếp nội dung hơn 4k60 (10bit) trên nhiều hơn một đường truyền cùng lúc, cần xem xét thêm nhiệt năng.
16Có thể cần có các yêu cầu khác về nhiệt.
17

Thay đổi tần số xung nhịp hoặc điện áp có thể ảnh hưởng hoặc làm giảm tuổi thọ của bộ xử lý và các thành phần hệ thống khác, đồng thời có thể làm giảm độ ổn định và hiệu năng của hệ thống. Chế độ bảo hành sản phẩm có thể không áp dụng nếu bộ xử lý được vận hành trên mức thông số kỹ thuật. Kiểm tra với các nhà sản xuất hệ thống và linh kiện để biết thêm chi tiết.

18Được hỗ trợ với tính linh hoạt của cổng I/O.
19Việc có sẵn cổng USB 2.0 cũng sẽ tính đến các yêu cầu về cổng USB 2.0 để công nghệ Bluetooth® có thể hoạt động được.