Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

1

Nguồn – Intel. So sánh luồng không khí cần thiết để duy trì nhiệt độ tương đối của SSD dành cho trung tâm dữ liệu Intel® P4500 4TB U.2 15mm với hệ số hình dạng dựa trên 4TB EDSFF cho SSD dành cho trung tâm dữ liệu Intel® P4500. Các kết quả được ước tính hoặc mô phỏng bằng cách sử dụng phân tích nội bộ hoặc mô hình hóa hay mô phỏng kiến trúc và được cung cấp cho mục đích thông tin. Mô phỏng này sử dụng 3 ổ đĩa cho mỗi hệ số hình dạng trong một mô hình máy chủ dạng tấm kim loại, độ nghiêng 12,5mm cho hệ số hình dạng dựa trên EDSFF, độ cao so với mặt biển 1000m, giới hạn nhiệt độ vỏ cho SSD là 70°C hoặc hiệu quả điều chỉnh nhiệt, điều kiện nào xảy ra trước thì được áp dụng. Dải an toàn 5°C. Kết quả được sử dụng làm luồng không khí tiêu biểu được ước tính dựa trên thông số kỹ thuật EDSFF, tuân thủ hệ số hình dạng Intel® SSD P4510.

2

Nguồn – Intel. So sánh luồng không khí cần thiết để duy trì nhiệt độ tương đối của SSD dành cho trung tâm dữ liệu Intel® P4500 8TB U.2 7mm với hệ số hình dạng 8TB EDSFF E1.S cho SSD dành cho trung tâm dữ liệu Intel® P4510. Các kết quả được ước tính hoặc mô phỏng bằng cách sử dụng phân tích nội bộ hoặc mô hình hóa hay mô phỏng kiến trúc và được cung cấp cho mục đích thông tin. Mô phỏng này so sánh các cách triển khai máy chủ 1U với từng hệ số hình dạng. E1.S được đặt theo chiều dọc với độ dốc 11mm, U.2 7mm được đặt theo chiều ngang với độ dốc 18mm. Cả 2 hệ số hình dạng đều được bao quanh trong mô hình máy chủ dạng tấm kim loại. Mỗi hệ số hình dạng đều được giới hạn theo điều kiện khởi tạo điều chỉnh nhiệt.

3

Nguồn: Intel. SSD dựa trên EDSFF 30,72TB ra mắt vào năm 2019. Mọi thông tin được cung cấp ở đây có thể thay đổi mà không cần thông báo. Vui lòng liên hệ với Đại diện Intel của bạn để có thông số kỹ thuật của sản phẩm và lộ trình sản phẩm Intel® mới nhất.

4

Nguồn: Intel. tổng cộng 983TB sử dụng 32 SSD 30,72TB; 32 SSD mỗi nút 1U sử dụng hệ số hình dạng E1.L. Hoạt động bằng SSD Intel® D5-P4326 30,72TB sẽ được cung cấp sau.

5

Nguồn: Intel. So sánh khả năng lưu trữ tối đa mỗi 1 đơn vị tủ Rack sử dụng 32 SSD Intel® D5-P4326 30,72TB (được cung cấp sau), tổng cộng là 983TB, với 10 đơn vị tủ Rack sử dụng SSD dành cho trung tâm dữ liệu Intel® P4500 8TB, tổng cộng là 960TB.

Các tính năng và lợi ích của công nghệ Intel® tùy thuộc vào cấu hình hệ thống và có thể yêu cầu phần cứng, phần mềm có hỗ trợ, hoặc yêu cầu kích hoạt dịch vụ. Tìm hiểu thêm tại intel.vn hoặc từ OEM hay nhà bán lẻ.

Intel không nhận mọi bảo hành dù được thể hiện rõ hay ngụ ý, bao gồm nhưng không giới hạn bảo hành ngụ ý về khả năng tiêu thụ, sự phù hợp của sản phẩm với một mục đích cụ thể và không vi phạm cũng như bất cứ bảo hành nào phát sinh liên quan đến hiệu năng, trong quá trình buôn bán hoặc sử dụng trong thương mại.

Tài liệu này không cấp bất cứ quyền sở hữu tài sản trí tuệ nào (dù được thể hiện rõ ràng hay ngụ ý, theo nguyên tắc cấm nói ngược hoặc khác). Các sản phẩm mô tả có thể có các khiếm khuyết về thiết kế hoặc các lỗi như lỗi in, vốn có thể khiến cho sản phẩm bị sai lệch so với các đặc điểm kỹ thuật đã công bố. Những lỗi in đặc tính hiện tại sẽ sẵn có theo yêu cầu.