Bộ phát triển FPGA Intel® Agilex™

Intel cung cấp nhiều lựa chọn bộ công cụ phát triển Intel® Agilex™ để đẩy nhanh quá trình thiết kế FPGA. Thiết kế FPGA và SoC FPGA được cung cấp ở dạng mặt bảng và hình thức PCIe đáp ứng cho nhiều mục đích và nhu cầu thị trường. Một số giao diện kết nối được hỗ trợ cho các bộ thu phát và khối lượng công việc FPGA để đáp ứng nhu cầu ứng dụng rộng rãi. Bộ nhớ trên bo mạch, nâng cấp bộ nhớ với các tùy chọn phần cứng hỗ trợ HPS được cung cấp. Bao gồm Bộ phát triển FPGA Intel® Agilex™ F-Series, I- Series và M-Series FPGA và SoC FPGA.

Bộ phát triển FPGA Intel® Agilex™

Bộ phát triển Intel® Agilex™ Chuỗi F

Bộ Phát triển Các tính năng và hình thức Giao diện
Bộ công cụ phát triển FPGA Intel Agilex Chuỗi F (P-Tile & E-Tile)

Phần cứng HPS được kích hoạt

3x khe cắm DDR4 DIMM

1x DDR4 HPS HPS

1x mô đun DDR4

PCIe ¾ chiều dài, chiều cao đầy đủ, chiều rộng kép

P-Tile PCIe 4.0 x16, các ngón tay biên

E-Tile : 2x QSFPDD

2x 28/58G

Bộ thu phát-SoC Intel Agilex Chuỗi F (P-Tile & E-Tile)

Kích hoạt HPS (HW & SW)

Bộ nhớ DDR4 trên bo mạch (8GB)
Giao diện SODIMM

Mô-đun DDR4 SODIMM 8GB

Mặt bảng

P-Tile : PCIe 4.0 x16, Đầu nối cổng gốc

E-Tile : 4 ch đến MXP, 4 ch đến QSFP28

8 Ch đến QSFPDD

Bộ phát triển FPGA Intel Agilex Chuỗi F (2x F-Tile)

Phần cứng HPS được kích hoạt

Chỉ hỗ trợ PCIe G4 x8 trên bộ Phát triển phiên bản ES

2x khe DDR4 DIMM

1x Linh kiện DDR4 HPS

PCIe ¾ chiều dài, chiều cao đầy đủ, chiều rộng kép

F-Tile 2 : PCIe 4.0 x16, các ngón tay biên

4 ch đến MCIO

4 ch đến QSFP-56,8 Ch đến QSFPDD-56

Bộ phát triển Intel® Agilex™ Chuỗi I

Bộ Phát triển Các tính năng và hình thức Giao diện

Bộ phát triển FPGA Intel Agilex Chuỗi I (2x R-Tile và 1x F-Tile)

2x khe cắm DDR4 DIMM

2x Linh kiện 8GB SR DDR4

PCIe ¾ chiều dài, chiều cao đầy đủ, chiều rộng kép

R-Tile : PCIe 5.0 x16, các ngón tay biên & MCIO

F-Tile : 2x QSFPDD, 2x 28/56G

Bộ thu phát-SoC Intel Agilex Chuỗi I (4x F-Tile)

Phần cứng HPS được kích hoạt

2x khe cắm DDR4 DIMM

Linh kiện DDR4 8GB

Mặt bảng

F-Tile : QSFP 800, 2x FMC+, 3x MXP, MCIO, USB-C, BNC