Intel® FPGA Technology Day
Join us on Intel® FPGA Technology Day from December 6 - 9, 2021. The four-day virtual event, from across North America, China, Japan, EMEA, and Asia Pacific, will showcase Intel® FPGAs, Intel® SmartNICs, and Intel® Infrastructure Processing Units. The sessions and demos will cover cloud, networking, embedded, and product technology topics.
Thiết bị Cấu hình FPGA của Intel là thiết bị cấu hình dễ sử dụng nhất trong ngành:
- Các thiết bị này được kiểm tra hồi quy bằng các công cụ và tài sản trí tuệ của Intel và được hỗ trợ đầy đủ bởi bộ phận hỗ trợ kỹ thuật
- Đảm bảo hoạt động với tất cả các khối tài sản trí tuệ (IP) của Intel, chẳng hạn như bộ nạp flash nối tiếp hoặc khối IP song song ASMI
- Được thiết kế cho hiệu quả tối đa
- Cung cấp tính lập trình được trong hệ thống (ISP) và khả năng tái lập trình vốn không có sẵn với thiết bị có thể lập trình một lần
Thiết bị Cấu hình FPGA Intel® có các lợi thế sau:
- Độ tin cậy: thiết bị thường hỗ trợ tối thiểu 100.000 chu kỳ xóa trên mỗi khu vực và duy trì dữ liệu tối thiểu 20 năm. Do đó, việc quản lý của thiết bị đơn giản hơn, không cần sửa lỗi và quản lý khối hỏng
- Yêu cầu về số lượng chân thấp: thiết bị flash quad SPI thường yêu cầu sáu chân, nhưng có thể được sử dụng với chỉ bốn chân khi đang được sử dụng làm thiết bị thay thế cho thiết bị EPCQ-A
- Băng thông cao
Thiết bị cấu hình FPGA Intel® hoạt động với logic chuyên dụng trong các thiết bị Intel® Cyclone®, Stratix®, và Arria® để triển khai nâng cấp hệ thống từ xa đáng tin cậy. Hệ mạch điện khôi phục chuyên dụng sẽ đảm bảo chức năng "luôn hoạt động" bằng cách đảm bảo rằng ngay cả khi xảy ra lỗi cập nhật hoặc cấu hình, FPGA luôn trở về trạng thái đã biết để hoạt động chính xác.
Hỗ trợ flash của bên thứ 3
Ngoài thiết bị flash EPCQ-A, các thiết bị sau từ Macronix* và Micron* cũng được hỗ trợ trong phần mềm Intel® Quartus® Prime.
| Nhà sản xuất |
Dòng | Mật độ | Ghi chú |
|---|---|---|---|
| Macronix* | MX66U | 512 Mb và 2Gb | Hỗ trợ cho thiết bị Macronix* MX66U có thể được sử dụng làm thiết bị thay thế để hỗ trợ lược đồ cấu hình nối tiếp hoạt động của thiết bị Intel® Stratix® 10 trong phần mềm Intel® Quartus® Prime Pro Edition phiên bản 18.0 trở lên như được nêu chi tiết trong mục Cơ sở kiến thức này. |
| Micron* | MT25Q | 256Mb – 2Gb† | Hỗ trợ cho thiết bị Micron* MT25Q có thể được bật để thay thế cho thiết bị EPCQ/L sử dụng biến ini như được nêu chi tiết trong phần hỗ trợ thiết bị cho EPCQ thay thế (>=256Mb) và EPCQ-L kdb. |
Để biết thêm danh sách Thiết bị Flash của Bên thứ 3, vui lòng đi theo liên kết này.
Lưu ý:
† Hỗ trợ MT25Q 2Gb chỉ dành cho thiết bị Intel® Stratix® 10 ở phiên bản 18.0.
Thiết bị cấu hình FPGA Intel®
| Dòng Thiết bị Cấu hình | Dung lượng | Bao bì | Điện áp | Tương thích của Dòng Sản phẩm FPGA |
|---|---|---|---|---|
| EPCQ-A† | 4 Mb – 32 Mb | SOIC 8 chân | 3,3 V | Tương thích với Stratix® V, Arria® V, Cyclone® V, Intel® Cyclone® 10 LP và các dòng FPGA trước đây. |
| EPCQ-A† | 64 Mb – 128 Mb | SOIC 16 chân | 3,3 V | Tương thích với Stratix® V, Arria® V, Cyclone® V, Intel® Cyclone® 10 LP và các dòng FPGA trước đây. |
Lưu ý:
† Dòng EPCQ-A được hỗ trợ từ Phần mềm Intel® Quartus® Prime Standard Edition phiên bản 17.1 trở đi. Để được hỗ trợ dòng sản phẩm cho các dòng thế hệ trước không được bao gồm trong phiên bản 17.1, hãy nộp Yêu cầu Dịch vụ.
Tính năng
Thiết bị Cấu hình Intel® FPGA có bộ tính năng nâng cao bao gồm tính lập trình được trong hệ thống (ISP) và quyền truy cập bộ nhớ flash, trong các gói tiết kiệm không gian bo mạch.
Tính năng Thiết bị Cấu hình Nối tiếp
| Tính năng | Lợi ích của khách hàng |
|---|---|
| Tình lập trình được trong hệ thống (ISP) | Tăng tính linh hoạt trong thiết kế, cho phép cập nhật thiết kế trong hệ thống và giảm chi phí bằng cách hợp lý hóa quy trình sản xuất. |
| Truy cập bộ nhớ | Một số thiết bị ngoại vi giao diện đi kèm bộ xử lý nhúng Nios® và Nios® II cho phép bạn truy cập thiết bị cấu hình nối tiếp như một mô-đun bộ nhớ được kết nối với hệ thống nhúng của bạn. Dung lượng bộ nhớ thiết bị không bị tiêu tốn khi lưu trữ dữ liệu cấu hình có thể được sử dụng làm bộ nhớ không biến đổi cho mục đích tổng quát, hoàn hảo cho việc lưu trữ chương trình và dữ liệu. Bạn cũng có thể sử dụng bộ xử lý Nios® II để chỉnh sửa dữ liệu cấu hình, việc này có ích cho việc nâng cấp hệ thống tại hiện trường. |
| Kiểu dáng nhỏ | Gói SOIC 8 chân/16 chân hoặc BGA 24 bóng. |
ISP cung cấp khả năng linh hoạt tối đa
Tất cả các thiết bị cấu hình nối tiếp của Intel đều có khả năng cho ISP. Intel cung cấp hỗ trợ ISP trong các thiết bị cấu hình nối tiếp qua giao diện lập trình nối tiếp hoạt động của Intel.
Khi một thiết kế được đưa vào sản xuất số lượng lớn, những nhà thiết kế sử dụng các thiết bị cấu hình có thể lập trình một lần phải loại bỏ các thiết bị này và thay thế chúng bằng các bộ phận mới để nâng cấp hệ thống. Với khả năng ISP trong các thiết bị cấu hình nối tiếp của Intel, bạn có thể dễ dàng thực hiện nâng cấp hệ thống bằng cách sử dụng bộ xử lý trên bo mạch hoặc cáp lập trình để giảm đáng kể thời gian chết và chi phí.
Nếu diện tích bo mạch bị hạn chế thì các thiết bị cấu hình nối tiếp của Intel có thể được lập trình bằng cổng JTAG thông qua FPGA. Phần mềm Thiết kế Intel® Quartus® Prime có thể tự động tải thiết kế Bộ nạp flash xuống để biến FPGA thành bộ lập trình JTAG của các thiết bị cấu hình nối tiếp.
ISP Thông qua Giao diện Lập trình Nối tiếp Hoạt động
ISP Thông qua Giao diện Lập trình JTAG
Truy cập bộ nhớ flash
Các phần không sử dụng của bộ nhớ flash có thể được sử dụng làm bộ nhớ cho mục đích tổng quát. Bạn có thể truy cập bộ nhớ cho mục đích tổng quát này bằng cách sử dụng bộ xử lý nhúng Nios® II, làm cho các thiết bị cấu hình nối tiếp trở thành sự kết hợp hoàn chỉnh giữa flash và giải pháp cấu hình.
Bạn thậm chí có thể sử dụng bộ nhớ bộ nhớ này làm ROM cho chương trình bootloader của bộ xử lý nhúng của bạn. Điều này có thể giảm yêu cầu về không gian bo mạch, loại bỏ nhu cầu bổ sung mô-đun bộ nhớ trên bo mạch và cuối cùng là giảm chi phí tổng thể của hệ thống.
Truy cập bộ nhớ flash bằng bộ xử lý Nios® II
Hệ số hình dạng nhỏ giúp tiết kiệm không gian bo mạch quý giá
Một khía cạnh quan trọng của tổng chi phí thiết kế là không gian bo mạch. Giải pháp càng tiêu tốn nhiều không gian bo mạch thì giá thành của giải pháp đó càng cao. Các thiết bị cấu hình nối tiếp của Intel chỉ chiếm ít nhất là 30 mi-li-mét vuông không gian bo mạch, điều này giảm thiểu dung lượng bo mạch được sử dụng bởi giải pháp SOPC hoàn chỉnh. Di chuyển theo chiều dọc được hỗ trợ cho tất cả các thiết bị cấu hình nối tiếp sử dụng cùng một gói.
Liên kết có liên quan