Những đột phá và cải tiến siêu điện toán
HPC và AI ở cấp độ Exascale
Intel đang thiết kế siêu máy tính exascale đầu tiên của Hoa Kỳ, hoạt động bằng bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® của tương lai, kiến trúc điện toán Intel® Xeon®, bộ nhớ không đổi Intel® Optane™ DC và nhiều công nghệ khác.
DAOS cách mạng hóa lưu trữ hiệu năng cao
Tìm hiểu cách thức chúng tôi đang tiến hành một cuộc cách mạng về lưu trữ hiệu năng cao với DAOS, cụm phần mềm mã nguồn mở và công nghệ Intel® Optane™ của chúng tôi.
Sản xuất, Khoa học đời sống và Dầu khí
HPC đang nhanh chóng đổi mới khi bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® trở thành nguồn sức mạnh cho làn sóng tiếp theo của phân tích, mô phỏng và tạo mô hình cùng AI.
KISTI thay đổi siêu điện toán tại Hàn Quốc
KISTI cùng với siêu máy tính NURION của mình đang phát triển để mở rộng khả năng lãnh đạo của bộ phận Nghiên cứu và Phát triển HPC tại Hàn Quốc.
Hỗ trợ khoa học điện toán đòi hỏi khắt khe
Siêu máy tính Marconi là một bước đi quan trọng để Cineca đạt được các mục tiêu điện toán exascale.
Siêu máy tính Osaka hỗ trợ nghiên cứu
Siêu máy tính OCTOPUS của Đại học Osaka đã giúp tăng cường năng lực khoa học và hỗ trợ đa dạng dự án.
Xin giới thiệu bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 2
Khám phá sự linh động của một nền tảng có khả năng xử lý các khối lượng công việc AI, mô phỏng và tạo mô hình, phân tích cũng như các khối lượng công việc HPC chung khác.
Hiệu năng cho nền tảng HPC
Nền tảng mới nhất của chúng tôi hoạt động bằng bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 2 giúp làm giảm nhu cầu về các hệ thống chuyên dụng, chạy phần cứng và phần mềm chuyên môn để xử lý các khối lượng công việc đặc biệt.
Hiệu năng điện toán hàng đầu
Tìm hiểu cách thức bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 9200 mới và Intel® Server System S9200WK được thiết kế để tối ưu hiệu năng cho các khối lượng công việc HPC và AI.
HLRN đưa hiệu năng tiên tiến đến với HPC
HLRN đã chọn bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 9200 mới để đáp ứng nhu cầu ngày càng đa dạng của họ để xử lý các khối lượng công việc HPC.
TACC đem đến các chức năng HPC mới
Texas Advanced Computing Center (TACC) đang sử dụng bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 2 để giải quyết các vấn đề khoa học dựa trên mô phỏng và xuất phát từ dữ liệu.
Kết hợp AI và HPC
AI trên kiến trúc HPC hoạt động bằng công nghệ Intel® mà bạn biết
Trí tuệ nhân tạo (AI) có tiềm năng thay đổi cuộc sống của chúng ta. AI mạnh mẽ và đang vươn xa mà không đòi hỏi hoạt động trên các hệ thống phần cứng và phần mềm riêng vô cùng chuyên biệt. Cơ sở hạ tầng HPC trên nền tảng Intel® quen thuộc của bạn xử lý AI cùng với khối lượng công việc phân tích dữ liệu lớn và còn hơn thế nữa: nhằm thu được nhiều kiến thức chuyên sâu, khám phá và lợi thế cạnh tranh hơn.
Xem “Kết hợp khối lượng công việc AI và HPC” ›
Chạy AI và phân tích trong một kiến trúc cụm duy nhất
Tóm lược giải pháp này giới thiệu những thử thách và cơ hội khi chạy các khối lượng công việc AI và phân tích trên cụm HPC hiện có.
AI trên hạ tầng HPC trong ba bước
Có rất nhiều bước cần thực hiện để tích hợp thành công các khối lượng công việc AI vào môi trường HPC hiện tại của bạn. Hướng dẫn của chúng tôi sẽ giúp bạn bắt đầu.
Hỗ trợ HPC, AI, phân tích trên một nền tảng chung
Tìm hiểu về các chức năng để chạy TensorFlow* và Apache Spark* trên các hệ thống HPC hiện có bằng công cụ lập lịch theo loạt tiêu chuẩn.
Giải pháp Intel® Select cho HPC
Giải pháp Intel® Select là các cụm HPC được cấu hình trước, được thiết kế và tối ưu để xử lý các khối lượng công việc trung tâm dữ liệu cụ thể, chẳng hạn như trực quan hóa, mô phỏng và tạo mô hình, phân tích di truyền chuyên nghiệp. Được OEM uy tín của Intel cung cấp, Giải pháp Intel® Select sẽ tăng tốc các kế hoạch HPC của bạn.
Đặc điểm nền tảng Intel® HPC và cộng đồng
Đặc điểm nền tảng Intel® HPC
Xem sự kết hợp đề xuất gồm các yếu tố điện toán, kiến trúc, bộ nhớ, bộ lưu trữ và phần mềm, cùng những yêu cầu cơ bản cho giải pháp Intel® Select.
Danh mục ứng dụng Intel® HPC
Xem danh sách tổng hợp các ứng dụng đã được xác minh là tương thích với đặc điểm nền tảng Intel® HPC và giải pháp Intel® Select cho HPC.
Công cụ Intel® Cluster Checker
Xác minh rằng các thành phần trong cụm kết hợp liền mạch với nhau để tăng thời gian vận hành, năng suất và giảm tổng chi phí sở hữu (TCO).
Sản phẩm và công nghệ Intel HPC
Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon®
Gia tăng kiến thức chuyên sâu có thể áp dụng được, tin tưởng vào khả năng bảo mật nhờ phần cứng và tích cực triển khai cung cấp dịch vụ với bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon®.
Intel® Deep Learning Boost
Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® nâng hiệu năng AI nhúng lên một tầm cao mới với Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost).
Công nghệ Intel® Optane™
Chúng tôi đang tạo ra các giải pháp để giúp người dùng tận dụng CPU, giảm tình trạng tắc nghẽn và cung cấp thông tin chuyên sâu vô giá từ các bộ dữ liệu lớn.
Kiến trúc Intel® Omni-Path
Kiến trúc Intel® Omni-Path (Intel® OPA) làm giảm TCO hệ thống nhưng vẫn đảm bảo sự tin cậy, hiệu năng cao và khả năng nâng cấp cực cao.
Các giải pháp lưu trữ cho trung tâm dữ liệu doanh nghiệp
Với sự bùng nổ dữ liệu, hiện đại hóa lưu trữ là trọng yếu đối với biến đổi CNTT. Các tiến bộ trong công nghệ cho phép lưu trữ, truy cập và truyền dữ liệu hiệu quả hơn.
Intel® FPGA
Từ IoT đến trung tâm dữ liệu, các giải pháp FPGA của Intel® đem đến tốc độ và năng suất của toàn bộ hệ thống trên chip.
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel®
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel®, bộ điều khiển và phụ kiện cung cấp dịch vụ một cách hiệu quả và tiết kiệm chi phí trong trung tâm dữ liệu.
Các công cụ và phần mềm HPC
Hiện đại hóa mã cho phần cứng hiện nay và sau này bằng các công cụ tiên tiến có khả năng hỗ trợ thiết kế, gỡ lỗi và tinh chỉnh các ứng dụng của bạn.
Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng
Cải thiện 30 lần thông lượng suy luận trên bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 9282 với công nghệ tăng cường học sâu Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Thử nghiệm do Intel thực hiện kể từ ngày 26/02/2019. Nền tảng: Bộ xử lý Dragon rock Intel® Xeon® Platinum 9282 2 đế cắm (56 lõi mỗi đế cắm), HT BẬT, turbo BẬT, tổng dung lượng bộ nhớ 768 GB (24 khe/ 32 GB/ 2933 MHz), BIOS: SE5C620.86B.0D.01.0241.112020180249, Centos* 7 Kernel 3.10.0-957.5.1.el7.x86_64, hệ thống học sâu: Intel® Optimization for Caffe* phiên bản: https://github.com/intel/caffe d554cbf1, ICC 2019.2.187, MKL DNN phiên bản: v0.17 (hàm băm cam kết: 830a10059a018cd2634d94195140cf2d8790a75a), model: https://github.com/intel/caffe/blob/master/models/intel_optimized_models/int8/resnet50_int8_full_conv.prototxt, BS=64, dữ liệu tổng hợp không có tầng dữ liệu: 3x224x224, 56 phiên bản/2 đế cắm, loại dữ liệu: INT8 so với CPU 2S bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8180 ở 2,50GHz (28 lõi), không bật HT, không bật turbo, bộ điều chỉnh nâng cấp được đặt theo “hiệu năng” thông qua trình điều khiển intel_pstate, RAM DDR4-2666 ECC 384GB do Intel thử nghiệm kể từ ngày 11/7/2017. CentOS* Linux bản 7.3.1611 (Core), Linux* kernel 3.10.0-514.10.2.el7.x86_64. SSD: SSD Intel® cho DC chuỗi S3700 (800 GB, 2,5in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC). Hiệu năng được đo lường với: Biến môi trường: KMP_AFFINITY='granularity=fine, compact‘, OMP_NUM_THREADS=56, Tần số CPU được đặt với hiệu năng cpupower frequency-set -d 2.5G -u 3.8G -g Caffe: (http://github.com/intel/caffe/), phiên bản sửa đổi f96b759f71b2281835f690af267158b82b150b5c. Suy luận được đo bằng lệnh “caffe time --forward_only”, đào tạo được đo bằng lệnh “caffe time”. Đối với các cấu trúc liên kết “ConvNet”, sử dụng bộ dữ liệu tổng hợp. Đối với các cấu trúc liên kết khác, dữ liệu được lưu trên bộ lưu trữ cục bộ và được lưu đệm trong bộ nhớ trước khi đào tạo. Thông số kỹ thuật của cấu trúc liên kết từ https://github.com/intel/caffe/tree/master/models/intel_optimized_models (ResNet-50). Intel® C++ Compiler phiên bản 17.0.2 20170213, thư viện nhỏ Intel® Math Kernel Library (Intel® MKL) phiên bản 2018.0.20170425. Caffe hoạt động với “numactl -l”.
Hiệu năng Linpack tăng 4 lần nhờ bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 9242 thế hệ thứ 2 so với AMD* EPYC* 7601 ở quy mô lớn (4 nút, 8 nút).
Bộ xử lý Intel® Xeon® 9242: Nền tảng tham chiếu Intel với bộ xử lý 2S Intel® Xeon® 9242 (2,2GHz, 48C), 16x16GB DDR4-2933, 1 SSD, Hệ thống tập tin theo cụm: 2.12.0-1 (server) 2.11.0-14.1 (client), BIOS: PLYXCRB1.86B.0572.D02.1901180818, Vi mã: 0x4000017, CentOS* 7.6, Kernel: 3.10.0-957.5.1.el7.x86_64, Hệ thống OFED: OFED OPA 10.8 trên RH7.5 với Lustre v2.10.4, HBA: 100Gbps Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) 1 cổng PCIe* x16, Thiết bị chuyển mạch: (Intel® OPA) Thiết bị chuyển mạch biêb chuỗi 100 48 cổng, HPL 2.1, Intel Compiler 2019u1, Intel® Math Kernel Library (Intel® MKL) 2019, Intel MPI 2019u1, HT=BẬT, Turbo=TẮT, 2 luồng mỗi lõi, 4 nút=20.408,00, 8 nút=39921 GF/s, cao hơn là tốt hơn, do Intel thử nghiệm vào ngày on 3/3/2019.
AMD EPYC 7601: Supermicro AS -1023US-TR4, 2S AMD EPYC 7601 (2,2GHz, 32C), 16 DDR4-2666 16GB, 1 SSD, Phiên bản BIOS: 1.1b (20/08/2018), Phiên bản vi mã: 0x8001227, Oracle* Linux Server phiên bản 7.5 (3.10.0-862.14.4.el7.crt1.x86_64), Hệ thống tập tin theo cụm: Phiên bản firmware Panasas (dung lượng lưu trữ 124 TB) 5.5.0.b-1067797.15 EDR dựa trên IEEL Lustre, 100Gbps Mellanox EDR MT27700, Thiết bị chuyển mạch Mellanox EDR IB 36 cổng, OFED MLNX mlnx-4.3-3.0.2.0, HPL 2.2, Intel Compiler 2018u3, AMD BLIS v0.4.0, Intel MPI 2018u3, SMT=BẬT,Turbo=TẮT, 2 luồng mỗi lõi, 4 nút=4739.96, 8 nút=9406,07 GF/s, cao hơn là tốt hơn, do Intel thử nghiệm vào ngày 23/09/2018.
Hiệu suất thay đổi theo cách sử dụng, cấu hình và các yếu tố khác. Tìm hiểu thêm tại www.Intel.com/PerformanceIndex.
Kết quả về hiệu năng dựa trên thử nghiệm từ ngày có trong thông tin cấu hình và có thể không phản ánh đúng tất cả các bản cập nhật bảo mật hiện đã công bố. Xem thông báo về cấu hình để biết chi tiết. Không có sản phẩm hoặc linh kiện nào có thể an toàn tuyệt đối. Các tính năng và lợi ích của công nghệ Intel® tùy thuộc vào cấu hình hệ thống và có thể yêu cầu phần cứng, phần mềm có hỗ trợ, hoặc yêu cầu kích hoạt dịch vụ. Hiệu năng thay đổi tùy theo cấu hình hệ thống. Kiểm tra với nhà sản xuất hệ thống hay nhà bán lẻ hoặc tìm hiểu thêm tại intel.vn.