Xây dựng với các công nghệ quá trình sản xuất hàng đầu
Tận dụng lợi thế của sự đổi mới quy trình đẳng cấp thế giới với Intel Foundry.
Đổi mới quy trình đẳng cấp thế giới
Intel Foundry Direct Connect 2025 cung cấp các bản cập nhật lộ trình mới nhất, bao gồm:
- Intel 14A-E, phiên bản nâng cao của Intel 14A.
- Intel 18A-PT, một phần mở rộng của dòng Intel 18A.
- Các nút chuyên dụng mới cho Intel 18A.
- Một nút quy trình trưởng thành 65 nanomet được dự kiến thông qua quá trình phát triển chung với Tower Semiconductor.
Khách hàng sẵn sàng thiết kế có thể bắt đầu tham gia với Intel Foundry ngay hôm nay.
Intel 18A: Đổi mới hàng đầu trong ngành
Giới thiệu RibbonFET và PowerVia:
- Intel 18A đã sẵn sàng để bắt đầu thiết kế sản phẩm đầy đủ.
- PowerVia là triển khai cấu trúc phân phối điện mặt sau độc đáo đầu tiên trong ngành giúp cải thiện hiệu suất sử dụng cell tiêu chuẩn lên 5-10% và hiệu suất năng lượng ISO lên đến 4%.1
- RibbonFET, cách triển khai bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) của Intel Foundry, cải thiện mật độ và hiệu năng so với FinFET.
- Ngăn xếp ribbon được tối ưu hóa mang lại hiệu năng vượt trội trên mỗi watt và điện áp cung cấp tối thiểu (Vmin).
- Tụ điện Omni MIM làm giảm đáng kể sự sụt giảm điện năng cảm ứng, nâng cao hoạt động chip ổn định, đặc biệt là đối với khối lượng công việc hiện đại như AI tạo sinh.
- Dòng Intel 18A tiếp tục mở rộng, cung cấp cho khách hàng các giải pháp mới, được thiết kế riêng, tiên tiến cho nhu cầu riêng của họ.
Intel 3: Nút FinFET Ultimate của Intel
Hiệu năng cao trên mỗi watt với phạm vi sử dụng Extreme Ultraviolet (EUV) rộng rãi:
- Sự phát triển của Intel 4 với mật độ chip 1,08 lần và cải thiện hiệu năng 18% trên mỗi watt.2
- Thêm thư viện dày đặc hơn, cải thiện dòng ổ đĩa và kết nối trong khi hưởng lợi từ kết quả của Intel 4 để có năng suất cao hơn.
- Rất phù hợp cho các ứng dụng điện toán nói chung.
12 nm: Mở rộng lựa chọn của khách hàng khi hợp tác với UMC
Mở rộng danh mục sản phẩm của chúng tôi thông qua quan hệ đối tác đổi mới:
- UMC và Intel Foundry đang hợp tác phát triển nền tảng công nghệ 12 nm, tập hợp chuyên môn FinFET của Intel với trải nghiệm RF/logic và chế độ hỗn hợp của UMC.
- Cạnh tranh với 12 nm trong ngành.3
- Cung cấp cho khách hàng nhiều lựa chọn hơn trong các quyết định tìm nguồn cung ứng với khả năng tiếp cận chuỗi cung ứng đa dạng và linh hoạt hơn về mặt địa lý.
- Rất phù hợp cho các thị trường tăng trưởng cao như di động, kết nối không dây và các ứng dụng mạng.
Intel 16: Cổng lý tưởng đến FinFET
Ưu điểm của FinFET với tính linh hoạt trên mặt phẳng:
- Hiệu năng của nút 16nm với ít mặt nạ hơn và các quy tắc thiết kế phụ trợ đơn giản hơn.
Hiện đang xem trước: Intel 14A và Intel 14A-E
Với PowerDirect kết hợp với RibbonFET 2
- PowerDirect, thế hệ thứ 2 của mạng cung cấp điện mặt sau.
- RibbonFET 2, thế hệ thứ 2 của công nghệ cổng toàn diện của chúng tôi.
- Giới thiệu Turbo Cells, công nghệ cell được tăng cường của chúng tôi giúp tăng cường hơn nữa tốc độ (bao gồm tần số tối đa của CPU và các đường dẫn quan trọng của GPU) khi được kết hợp với RibbonFET 2. Turbo Cells cho phép các nhà thiết kế tối ưu hóa sự kết hợp các cell hiệu suất cao hơn và các cell tiết kiệm điện năng hơn trong một khối thiết kế, cho phép cân bằng phù hợp giữa sức mạnh, hiệu suất và diện tích cho các ứng dụng mục tiêu.
- EUV khẩu độ số cao đầu tiên trong ngành (High NA) cho phép in các tính năng quy trình nhỏ hơn với hiệu quả về chi phí cao hơn.
Liên minh hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator
Tận hưởng sự hỗ trợ toàn diện trong các lĩnh vực chính từ các đối tác hệ sinh thái, từ IP, EDA, Dịch vụ thiết kế, Đám mây, USMAG, Chuỗi giá trị và Liên minh Chiplet.
Các công ty hàng đầu trong ngành tin tưởng Intel Foundry
Khách hàng đang tự tin chọn Intel Foundry. Hai nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn nhất thế giới đã công bố các sản phẩm sử dụng công nghệ Intel 18A, một phần trong tổng số chín giải thưởng Intel 18A đã công bố.
Chúng tôi đã công bố kế hoạch thành lập Intel Foundry với tư cách là công ty con, cung cấp cho khách hàng sự đảm bảo hơn và tách biệt các cam kết rõ ràng hơn.
Intel Foundry Shuttle
Chương trình wafer công khai, đa sản phẩm của chúng tôi cho phép tạo mẫu thiết kế trên các công nghệ tiên tiến của Intel.
Thêm thông tin từ Intel Foundry
Đóng gói và thử nghiệm tiên tiến
Chúng tôi cung cấp các kết nối tiên tiến, đi đầu về bao bì 2D, 2.5D và 3D cũng như dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm toàn diện.
Sản xuất toàn cầu
Các công nghệ quy trình, lắp ráp và thử nghiệm của chúng tôi được cung cấp thông qua mạng lưới sản xuất ổn định, bền vững và an toàn trên toàn thế giới của chúng tôi.
Thị trường
Silicon nút tiên tiến, các giải pháp đóng gói và chuỗi cung ứng ổn định giúp Intel dẫn đầu trong các ngành công nghiệp quan trọng.
Cổng thông tin Intel Foundry
Thông báo và tuyên bố miễn trừ4
Thông tin sản phẩm và hiệu năng
Công nghệ nền tảng FinFET nâng cao Intel 3 cho Điện toán hiệu năng cao và Ứng dụng sản phẩm SOC, được giới thiệu trong khuôn khổ của Hội nghị chuyên đề VLSI năm 2024.
Theo thông số kỹ thuật thiết kế nút.
Trang web này chứa các tuyên bố hướng tới tương lai về các kế hoạch hoặc kỳ vọng trong tương lai của Intel, bao gồm các mối quan tâm đến công nghệ và sản phẩm tương lai và những lợi ích và tính khả dụng mong đợi của các công nghệ và sản phẩm đó. Những tuyên bố này dựa trên những kỳ vọng hiện tại và liên quan đến nhiều rủi ro và sự không chắc chắn có thể khiến kết quả thực tế khác biệt một cách đáng kể so với những tuyên bố hoặc hàm ý trong các tuyên bố đó. Để biết thêm thông tin về các yếu tố có thể khiến kết quả thực tế khác nhau một cách đáng kể, hãy xem bản phát hành thu nhập gần đây nhất của chúng tôi và hồ sơ SEC tại www.intc.com.