Chipset di động Intel® HM175

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Thông số bộ nhớ

Thông số kỹ thuật GPU

Thông số I/O

Thông số gói

  • Kích thước gói 23mm x 23mm

Bảo mật & độ tin cậy

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® GL82HM175 Platform Controller Hub

  • MM# 952186
  • Mã THÔNG SỐ SR30W
  • Mã đặt hàng GL82HM175
  • Stepping D1
  • ID Nội dung MDDS 708174

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN

SR30W

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý Intel® Core™ i7 thế hệ thứ 8

Bộ xử lý Intel® Core™ i5 thế hệ thứ 8

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Bộ nhớ đệm Tên GPU Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Core™ i5-8305G Processor with Radeon™ RX Vega M GL graphics Q1'18 4 3.80 GHz 6 MB Intel® HD Graphics 630 8779

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Tiện ích Chipset INF

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Hỗ trợ ép xung

Ép xung cho biết khả năng để đạt được tần số lõi, đồ họa và bộ nhớ cao bằng cách tăng riêng từng tốc độ đồng hồ bộ xử lý mà không ảnh hưởng đến các thành phần hệ thống khác

Điều kiện sử dụng

Điều kiện sử dụng là các điều kiện về môi trường và vận hành trong quá trình sử dụng hệ thống.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng cho từng SKU cụ thể, hãy xem PRQ report.
Để biết thông tin về điều kiện sử dụng hiện hành, truy cập Intel UC (trang CNDA)*.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Số DIMM trên mỗi kênh

Số DIMM trên mỗi Kênh cho biết số lượng mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép được hỗ trợ cho mỗi kênh bộ nhớ của bộ xử lý

Công nghệ video rõ nét Intel®

Công nghệ video rõ nét Intel® là một bộ sản phẩm công nghệ giải mã và xử lý hình ảnh được đưa vào trong đồ họa bộ xử lý tích hợp giúp cải thiện việc phát lại video, mang đến những hình ảnh sạch hơn, sắc nét hơn, màu sắc tự nhiên hơn, chính xác và sống động hơn, và hình ảnh video rõ nét và ổn định.

Hỗ trợ PCI

Hỗ trợ PCI cho biết loại hỗ trợ cho chuẩn Kết nối thành phần ngoại vi nhanh

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Cấu hình PCI Express

Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®

Chương trình cơ sở dộng cơ quản lý Intel® sử dụng các khả năng của nền tảng tích hợp và các ứng dụng quản lý cũng như bảo mật để quản lý từ xa các tài sản điện toán được nối mạng ngoài phạm vi.

Công nghệ âm thanh HD Intel®

Âm thanh với độ rõ cao Intel® (Âm thanh HD Intel®) có khả năng phát lại nhiều kênh hơn với chất lượng tốt hơn so với định dạng âm thanh tích hợp trước. Ngoài ra, Âm thanh với độ rõ cao Intel® có công nghệ cần thiết cho việc hỗ trợ nội dung âm thanh mới hơn, tuyệt vời hơn.

Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Công nghệ có sau công nghệ Intel® Matrix Storage.

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.

Công nghệ phản hồi thông minh Intel®

Công nghệ Intel® Smart Response kết hợp hiệu năng nhanh của một ổ đĩa thể rắn nhỏ với dung lượng lớn của một ổ cứng.

Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)

Chương trình Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) có thể giúp công ty của bạn xác định và triển khai các nền tảng máy tính cho hình ảnh ổn định, chuẩn hóa ít nhất 15 tháng.

Intel® Smart Sound Technology

Intel® Smart Sound Technology là một bộ xử lý tín hiệu số tích hợp (DSP) cho các tính năng không tải âm thanh và âm thanh/thoại

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.