Bộ xử lý Intel Atom® E665C

bộ nhớ đệm 512K, 1.3 GHz

Thông số kỹ thuật

Thông tin kỹ thuật CPU

Thông tin bổ sung

GPU Specifications

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

Bảo mật & độ tin cậy

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel Atom® Processor E665C (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • MM# 909452
  • Mã THÔNG SỐ SLH9X
  • Mã đặt hàng CY80632007224AB
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B0
  • ID Nội dung MDDS 706969

Intel Atom® Processor E665C (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • MM# 916391
  • Mã THÔNG SỐ SLJBZ
  • Mã đặt hàng CY80632007224AB
  • Phương tiện vận chuyển TRAY
  • Stepping B1
  • ID Nội dung MDDS 706969

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A001.A.7.A
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Thông tin PCN

SLH9X

SLJBZ

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Intel® Graphics Media Accelerator 3150 dành cho Windows 7* 32-bit

Intel® Graphics Media Accelerator 3150 Driver cho Windows Vista* 64-bit

Hỗ trợ

Số hiệu Bộ xử lý

Số hiệu bộ xử lý Intel chỉ là một trong nhiều yếu tố—cùng với nhãn hiệu bộ xử lý, cấu hình hệ thống và tiêu chuẩn công năng cấp hệ thống—được xem xét khi chọn bộ xử lý phù hợp cho nhu cầu điện toán của bạn. Đọc thêm về giải thích số hiệu bộ xử lý Intel® hoặc số hiệu bộ xử lý Intel® cho Trung tâm dữ liệu.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tổng số luồng

Nếu có, Công nghệ Siêu Phân Luồng Intel® chỉ khả dụng trên các Performance-core.

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Tình trạng phục vụ

Dịch vụ Intel cung cấp các bản cập nhật chức năng và bảo mật cho các bộ xử lý hoặc nền tảng Intel, thường sử dụng Intel Platform Update (IPU).

Xem "Thay đổi trong hỗ trợ khách hàng và cập nhật dịch vụ cho một số bộ xử lý Intel® chọn lọc" để biết thêm thông tin về dịch vụ.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Tần số cơ sở đồ họa

Tần số cơ sở đồ họa nói đến tần số xung nhịp kết xuất đồ họa được đánh giá/đảm bảo tính bằng MHz.

Cấu hình PCI Express

Cấu hình PCI Express (PCIe) mô tả các kết hợp cổng PCIe có thể được sử dụng để liên kết các cổng PCIe của bộ xử lý với các thiết bị PCIe.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.