Intel® Xeon® Processor 2.80 GHz, 2M Cache, 400 MHz FSB

Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật về hiệu năng

Thông tin bổ sung

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket PPGA603
  • TCASE 69°C
  • Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý 555 mm2
  • Số bóng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý 82 million

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Xeon® Processor 2.80 GHz, 2M Cache, 400 MHz FSB, INT-mPGA, Tray

Boxed Intel® Xeon® Processor 2.80 GHz, 2M Cache, 400 MHz FSB, INT-mPGA

  • MM# 853062
  • Mã THÔNG SỐ SL6Z8
  • Mã đặt hàng BX80532KC2800F
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping B0
  • ID Nội dung MDDS 800826

Intel® Xeon® Processor 2.80 GHz, 2M Cache, 400 MHz FSB, INT-mPGA, Tray

Boxed Intel® Xeon® Processor 2.80 GHz, 2M Cache, 400 MHz FSB, INT-mPGA

  • MM# 855005
  • Mã THÔNG SỐ SL6YL
  • Mã đặt hàng BX80532KC2800F
  • Phương tiện vận chuyển BOX
  • Stepping B0
  • ID Nội dung MDDS 800826

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

SL6YL

SL6Z8

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Phạm vi điện áp VID

Dải điện áp VID là một chỉ số của các giá trị điện áp tối thiểu và tối đa mà tại đó bộ xử lý được thiết kế để hoạt động. Bộ xử lý giao tiếp VID với VRM (Mô-đun bộ ổn áp), sau đó VRM cung cấp điện áp chính xác đến bộ xử lý.

Tình trạng phục vụ

Dịch vụ Intel cung cấp các bản cập nhật chức năng và bảo mật cho các bộ xử lý hoặc nền tảng Intel, thường sử dụng Intel Platform Update (IPU).

Xem "Thay đổi trong hỗ trợ khách hàng và cập nhật dịch vụ cho một số bộ xử lý Intel® chọn lọc" để biết thêm thông tin về dịch vụ.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TCASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.

Bộ xử lý tray

Intel vận chuyển các bộ xử lý này đến Nhà sản xuất thiết bị ban đầu (OEM) và OEM thường sẽ gắn trước các bộ xử lý này. Intel gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý tray hoặc OEM. Intel không hỗ trợ bảo hành trực tiếp. Liên hệ với OEM hoặc đại lý bán lẻ của bạn để được hỗ trợ bảo hành.

Bộ xử lý đóng hộp

Nhà phân phối được ủy quyền của Intel bán các bộ xử lý Intel trong hợp được Intel đánh dấu rõ ràng. Chúng tôi gọi các bộ xử lý này là bộ xử lý đóng hộp. Thường thì các bộ xử lý này được bảo hành ba năm.