Sản phẩm Trang chủ Thông số kỹ thuật sản phẩm Máy chủ
So sánh

  • Ví dụ tìm kiếm

  • Bạn có thể tìm kiếm danh mục bộ xử lý và các sản phẩm khác của chúng tôi theo nhiều cách.

  • Tên thương hiệu: Core Ultra

  • Số sản phẩm: i7-12700KF

  • Mã đặt hàng: CM8071504553829

  • Mã SPEC: SRL4P

  • Tên mã: Alder Lake

Mô-đun điện toán Hệ thống máy chủ Intel D40AMP1MHCPAC

1U nửa độ rộng làm mát bằng không khí

Thông số kỹ thuật

Xuất thông số kỹ thuật

Thiết yếu

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng máy chủ Intel® D40AMP
  • Tên mã American Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q4'21
  • Tình trạng Discontinued
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 31 DEC 2022
  • EOL thông báo Monday, July 11, 2022
  • Đơn hàng cuối cùng Wednesday, November 30, 2022
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm Có
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia) Có
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor Board Extended Warranty
  • Các Hệ Điều Hành Được Hỗ Trợ VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
  • Kiểu hình thức của khung vỏ Rack
  • Kiểu hình thức của bo mạch 8.33” x 21.5”
  • Dòng sản phẩm tương thích 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Chân cắm Dual Socket-P4 4189
  • TDP 205 W
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server Board D40AMP1SB
  • Thị trường đích High Performance Computing
  • Bo mạch dễ Lắp Có
  • Các hạng mục kèm theo (1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
    (1) Intel® Server Board D40AMP1SB
    (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
    (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
    (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

Thông tin bổ sung

  • Mô tả 1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled), Single

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 3

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 336
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 393
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 399
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 403
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 418
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 421
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 429
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 435
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 439
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 442
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 445
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 452
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 455
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 458
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 462
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 466
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 469
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 473

Khung máy chủ Intel® Dòng VP3000

So sánh
Tất cả | Không có

Bo mạch máy chủ Intel® D40AMP

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 25GbE E810

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® XXV710

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng hội tụ Ethernet Intel® X550

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

Ổ cứng thể rắn chuỗi Intel® Optane™ DC

So sánh
Tất cả | Không có

Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC)

Tên sản phẩm Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Trình điều khiển chipset máy chủ Intel® cho Windows* dành cho bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dành® cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Intel® Server Board cập nhật vi chương trình và BIOS dòng D40AMP cho UEFI

Xem chi tiết
Trang / Xem tất cả

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Hồ sơ lưu trữ

Hồ sơ lưu trữ hỗn hợp là sự kết hợp giữa hoặc ổ cứng thể rắn (SSD) SATA hoặc SSD NVMe và ổ đĩa cứng (HDD) Hồ sơ lưu trữ là sự kết hợp giữa SSD NMVe* và SSD SATA .

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC là một loại bộ nhớ không mất thông tin mang tính cách mạng, nằm giữa bộ nhớ và bộ lưu trữ cung cấp dung lượng bộ nhớ lớn, giá thành phải chăng và có hiệu năng tương đương với hiệu năng của DRAM. Nhờ dung lượng bộ nhớ lớn trên quy mô toàn hệ thống khi kết hợp với DRAM truyền thống, bộ nhớ liên tục Intel Optane DC đang giúp chuyển biến những tải lượng bị giới hạn, phụ thuộc lớn vào bộ nhớ - từ đám mây, cơ sở dữ liệu, thông tin phân tích trong bộ nhớ, trực quan hóa và mạng phân phối nội dung.

Đồ họa tích hợp ‡

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ ‡

Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Công nghệ hệ thống không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® có thể giúp giảm tiếng ồn hệ thống và nhiệt nhờ thuật toán kiểm soát tốc độ quạt thông minh hơn.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.

Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.

Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.

‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.

Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.

Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.