Bộ công cụ máy tính xách tay Intel® NUC X15 - LAPKC51E

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

CPU Specifications

Thông số I/O

Thông số gói

  • TDP 45 W
  • Kích thước khung vỏ 357mm x 235mm x 21.65mm

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBL6001, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, LAR Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99AJGK
  • Mã đặt hàng BKC51EBBL6001
  • ID Nội dung MDDS 708773

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBN6002, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGL
  • Mã đặt hàng BKC51EBBN6002
  • ID Nội dung MDDS 708773

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBU6000, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGH
  • Mã đặt hàng BKC51EBBU6000
  • ID Nội dung MDDS 708773

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Thông tin PCN

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Gói trình điều khiển cho Bộ máy tính xách tay Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E & LAPKC51E

Công cụ tích hợp firmware Intel Aptio* V UEFI dành cho máy tính xách tay Intel® NUC®

Cập nhật BIOS [KCTGL357] cho Bộ dụng cụ máy tính xách tay Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Công cụ xóa lưu giữ hình ảnh cho các sản phẩm máy tính xách tay Intel NUC

Tải xuống

UniwillService for Intel NUC Software Studio for Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Thời hạn bảo hành

Tài liệu bảo hành cho sản phẩm này có sẵn trên https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tổng số luồng

Nếu có, Công nghệ Siêu Phân Luồng Intel® chỉ khả dụng trên các Performance-core.

Tần số turbo tối đa

Tần số turbo tối đa là tần số tối đa một lõi mà tại đó, bộ xử lý có khả năng vận hành khi dùng công nghệ Intel® Turbo Boost và nếu có, thì Intel® Thermal Velocity Boost. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Kha Cắm Thẻ M.2 (bộ nhớ)

Khe Cắm Thẻ M.2 (lưu trữ) cho biết có một khe cắm thẻ M.2 để cắm thẻ lưu trữ mở rộng

Số lượng cổng Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 là giao diện kết nối dạng vòng chuỗi có tốc độ rất nhanh (40Gbps), và cho phép kết nối nhiều thiết bị ngoại vi và màn hình đến máy tính. Thunderbolt™ 3 sử dụng đầu nối USB loại C™ và kết hợp giữa PCI Express (PCIe thế hệ thứ 3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 thế hệ thứ 2 và cung cấp nguồn DC lên tới 100W, tất cả qua một dây cáp.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Phiên bản Bluetooth

Thiết bị kết nối không dây qua công nghệ Bluetooth sử dụng sóng radio thay vì dây nối hay dây cáp để kết nối đến máy tính hoặc điện thoại. Giao tiếp giữa các thiết bị Bluetooth xảy ra trong phạm vi gần, thiết lập tự động mạng theo cách động khi thiết bị Bluetooth đi vào và ra khỏi vùng lân cận có phủ sóng radio.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.