Công nghệ 22 nm của Intel®

Giới thiệu bóng bán dẫn 3D đầu tiên trên thế giới hiện sẵn sàng để sản xuất số lượng lớn

3D, 22 nm: Công nghệ mới mang lại sự kết hợp chưa từng có giữa hiệu năng và hiệu quả năng lượng

Intel đã triển khai một công nghệ khác biệt về cơ bản dành cho các dòng bộ vi xử lý trong tương lai: bóng bán dẫn 3D được sản xuất ở mức 22 nm. Các bóng bán dẫn mới này cho phép Intel tiếp tục theo đuổi không ngừng Định luật Moore và đảm bảo tốc độ tiến bộ công nghệ mà người tiêu dùng kỳ vọng có thể tiếp tục trong nhiều năm tới.

Trước đây, bóng bán dẫn, vốn là cốt lõi của bộ vi xử lý, chỉ là thiết bị 2D (phẳng). Bóng bán dẫn ba cổng 3D của Intel® cùng với khả năng sản xuất sản phẩm này với số lượng lớn đánh dấu một sự thay đổi ngoạn mục trong cấu trúc cơ bản của chip máy tính. Tìm hiểu thêm về lịch sử bóng bán dẫn.

Điều này cũng có nghĩa là Intel có thể tiếp tục dẫn đầu trong việc tiếp sức cho các sản phẩm, từ những siêu máy tính nhanh nhất thế giới cho đến thiết bị cầm tay di động cực nhỏ.

Nhỏ hơn thì tốt hơn

Kích cỡ và cấu trúc của bóng bán dẫn là điều trọng tâm trong việc cung cấp lợi ích của Định luận Moore cho người dùng cuối. Bóng bán dẫn càng nhỏ và càng tiết kiệm điện thì càng tốt. Dễ dàng dự đoán, Intel vẫn tiếp tục thu nhỏ công nghệ sản xuất của mình với hàng loạt những điều đầu tiên trên thế giới: 45 nm với hệ số k cao/cổng kim loại trong năm 2007; 32 nm trong năm 2009; và bây giờ là 22 nm với bóng bán dẫn 3D đầu tiên trên thế giới theo xử lý logic dung lượng cao bắt đầu từ năm 2011.

Với bóng bán dẫn 3D nhỏ hơn, Intel có thể thiết kế các bộ xử lý mạnh mẽ hơn, đạt hiệu quả năng lượng đáng kinh ngạc. Công nghệ mới hỗ trợ các vi kiến trúc tiên tiến, thiết kế Hệ thống trên chip (SoC) và sản phẩm mới—từ máy chủ và máy tính cá nhân cho đến điện thoại thông minh, cũng như các sản phẩm tiêu dùng tiên tiến.

Bóng bán dẫn trong không gian 3D

Bóng bán dẫn ba cổng 3D của Intel® sử dụng ba cổng bao quanh kênh silicon theo cấu trúc 3D, cho phép đạt được một sự kết hợp chưa từng có giữa hiệu năng và hiệu quả năng lượng. Intel đã thiết kế bóng bán dẫn mới để cung cấp lợi ích về mức tiêu thụ điện cực thấp để sử dụng trong các thiết bị cầm tay, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng, đồng thời cung cấp hiệu năng nâng cao vốn thường được kỳ vọng ở các bộ xử lý cao cấp.

Cho phép đổi mới bộ xử lý

Bóng bán dẫn mới đạt hiệu quả rất ấn tượng ở điện áp thấp, nhờ đó cho phép đội ngũ thiết kế bộ xử lý Intel® Atom™ sáng tạo các phương án kiến trúc mới cho vi kiến ​​trúc Intel® Atom™ 22 nm. Thiết kế mới tập trung tối đa hóa lợi ích của công nghệ bóng bán dẫn ba cổng 3D tiêu thụ điện cực thấp. Và các sản phẩm SoC trong tương lai của Intel dựa trên bóng bán dẫn ba cổng 3D 22 nm sẽ đạt mức điện năng ở chế độ chờ là sub 1 mW—nhằm cung cấp SoC tiêu thụ điện cực thấp.

Intel tiếp tục dẫn đầu, người dùng tiếp tục hưởng lợi

Được giới thiệu vào cuối năm 2011, bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 3 là chip dung lượng cao đầu tiên sử dụng bóng bán dẫn 3D.

Khi Intel tiếp tục vai trò dẫn đầu về sản phẩm dành cho các máy chủ, máy tính cá nhân, máy tính xách tay và thiết bị cầm tay với công nghệ bóng bán dẫn 3D 22 nm, người tiêu dùng và các doanh nghiệp sẽ kỳ vọng chức năng điện toán và đồ họa nhanh hơn, tuổi thọ pin dài hơn với hàng loạt các kiểu hình thức đa dạng, hấp dẫn.

 

Media Asset with Text Component (RWD)

Video liên quan

Tài liệu liên quan