Phiên bản trình duyệt bạn đang sử dụng không được khuyên dùng cho trang web này.
Vui lòng xem xét nâng cấp lên phiên bản mới nhất của trình duyệt bằng cách nhấp vào một trong các liên kết sau đây.

Rất tiếc, bản PDF này chỉ có ở dạng tải xuống

Intel® EP80579 Integrated Processor Product Line: Thermal Guide

Intel® EP80579 Integrated Processor Product Line: Thermal Guide

The power dissipation required for electronic components has risen along with the increase in complexity of computer systems. To ensure quality, reliability, and performance goals are met over a product's life cycle, the heat generated by the component must be properly dissipated. Typical methods to improve heat dissipation include selective use of airflow ducting, and/or the use of heatsinks.

The goals of this document are to:
• Describe the thermal and mechanical specifications for Intel® EP80579 Integrated Processor product line
• Describe reference solutions that meet the Intel® EP80579 Integrated Processor product line’s thermal and mechanical specifications

Read the full Intel® EP80579 Integrated Processor Product Line Thermal Design Guide.

Video Liên Quan